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深耕資料農場 (2026.06.22)
為提高產量、生產力和可持續性，農業生產方式正借助智慧農業技術、無線連接、人工智慧和非地面網路來作出改變。 |
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imec突破鐵電記憶體技術 滿足AI時代海量資料與高密度需求 (2026.06.19)
本周2026年IEEE/JSAP超大規模積體電路（VLSI）技術與電路研討會上，比利時微電子研究中心（imec）發表了有關鐵電記憶體研究的兩大進展，鎖定鐵電電容器與鐵電場效電晶體（FET）這兩者作為實現低電壓運作和高密度記憶體整合的潛力方案 |
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Sony與imec推出高密度晶背連接模組 實現新一代3D晶片整合 (2026.06.17)
於本周進行的2026年IEEE/JSAP超大規模積體電路（VLSI）技術與電路研討會上，比利時微電子研究中心（imec）與索尼（Sony）共同發表一套用來建立超高密度晶背內連的創新整合模組，這些連接是3D堆疊和晶背功能化技術的關鍵組件 |
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艾司摩爾、台積電與imec合作實現12吋晶圓整合創新 (2026.06.16)
於本周進行的2026年IEEE/JSAP超大規模積體電路（VLSI）技術與電路研討會上，比利時微電子研究中心（imec）攜手微影解決方案大廠艾司摩爾（ASML）與晶圓代工大廠台積電（TSMC），共同發表一套創新、穩健且可擴充的12吋晶圓整合技術路徑，用於基於2D材料的n型與p型場效電晶體（FET） |
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中研院與東大攜手研發新型光電元件 發光強度增強46倍 (2026.06.08)
(圖一) 中研院應用科學研究中心呂宥蓉副研究員（第1排左3）成功開發以「氮化鉿（HfN）」表面電漿子閘極調控二維半導體發光的新型元件設計。
中央研究院應用科學研究中心呂宥蓉副研究員與日本東京大學童俊智教授團隊合作，成功開發以「氮化鉿（HfN）」表面電漿子閘極調控二維半導體發光的新型元件設計 |
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神經遙測重大進展：新型晶片實現10倍壓縮 同時維持訊號完整性 (2026.06.04)
目前正在全面探索治療認知、感官和動作失調及相關障礙的新方法—從恢復癱瘓患者的動作、直覺控制義肢到重建語言與視覺。同時，神經科學也在持續推動更高性能的工具，以探測神經動力學和釐清意識背後的運作機制 |
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突破200奈米內連間距！imec攜手EV集團展示晶圓級異質接合技術 (2026.05.31)
於本周舉行的2026年IEEE電子元件與技術會議（ECTC）上，比利時微電子研究中心（imec）攜手EV集團（EVG）共同發表一項發展穩健且產量高的晶圓級異質接合技術，成功在一款具備可佈線內連導線的測試元件上展示200奈米的銅內連墊片間距 |
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經濟部智慧機器人研發中心 聚焦醫護、物流、餐飲及巡檢 (2026.05.20)
經濟部近日宣布，與國發會、國科會共同打造的「智慧機器人創新與應用研發中心」已正式於工研院六甲院區成立，未來將聚焦智慧機器人關鍵技術的整合與驗證，積極搶進「醫療照護」、「物流倉儲」、「餐飲服務」及「巡檢救災」4大應用領域，致力成為串接國內外產研與新創的樞紐平台，持續壯大台灣機器人應用生態系 |
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台達55周年「前行共好論壇」 匯聚產業領袖 分享台達全球多地達RE100經驗 推出永續諮詢服務 (2026.05.14)
台達（13）日舉行55周年系列活動「前行共好論壇」，邀請產業界領袖探討AI時代下的全球ESG趨勢，包括Deloitte日本合夥人伊藤雅之、台大公共政策與法律研究中心主任林子倫、全國工業總會秘書長呂正華，與企業決策者共同交流淨零轉型的挑戰與機會 |
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晶片傳輸大突破！清大團隊成功開發PAM-4低功耗CPO傳收機 (2026.05.13)
由華大學彭朋瑞副教授帶領的研究團隊，今日在國科會（NSTC）發表應用於 800G共同封裝光元件（CPO）的「8x112Gb/s四階脈衝調變（PAM-4）電氣小晶片與矽光子晶片整合技術」，有效解決了AI資料中心傳輸效率與散熱的兩大痛點 |
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imec展示首款3D電荷耦合元件 鎖定AI記憶體應用 (2026.05.13)
在類似3D NAND的架構內製造電荷耦合元件（CCD）的可行性有助於推動具備高成本效益的高位元密度記憶體方案，以應對AI特定工作負載所面臨的記憶體牆挑戰。 |
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地表到太空新能源爭霸 鈣鈦礦電池揭密 (2026.05.13)
由於鈣鈦礦的晶體結構材料組成簡單，可調控改變能隙及吸收的光譜波段。不同應用場景「量身打造」最佳能隙，代表材料用量極少、成本低廉，也是鈣鈦礦能如輕薄的根本原因 |
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JSR在台開設CMP製程研究中心 強化在地材料評估能力與服務 (2026.04.16)
面對半導體技術持續進步，客戶對性能與品質的要求也日益嚴苛。為因應快速演變的化學機械平坦化製程需求，日本JSR株式會社近日也宣布旗下公司JSR Electronic Materials Taiwan Co |
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國研院智慧機器人研究中心揭牌 盼5年內產值增至500億元 (2026.04.10)
為了落實推動「AI新十大建設」政策，行政院今（10）日於沙崙人工智慧產業專區成立的「國家實驗研究院國家智慧機器人研究中心」揭牌，並邀請總統賴清德親臨致詞，國發會、經濟部、數發部，以及國研院院長蔡宏營、國家智慧機器人研究中心主任蘇文鈺等產學研代表共同參與 |
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國研盃智慧機械競賽 清華大學分撿競速奪冠 (2026.04.01)
由國家儀器科技研究中心（國研院國儀中心）協同美國機械工程師學會（ASME）台灣分會舉辦「國研盃智慧機械競賽」學生競賽（SDC）近日齊聚成功大學，分別進行「穿梭水泥叢林的靈活清道夫」演講與多功能智慧垃圾車分撿競速賽，最後由成功大學呂文強獲得演講競賽第一名殊榮，與清華大學「DIT_未來之未來」團隊在競速賽勇奪冠軍 |
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國研盃智慧機械競賽 清華大學分撿競速奪冠 (2026.04.01)
由國家儀器科技研究中心（國研院國儀中心）協同美國機械工程師學會（ASME）台灣分會舉辦「國研盃智慧機械競賽」學生競賽（SDC）近日齊聚成功大學，分別進行「穿梭水泥叢林的靈活清道夫」演講與多功能智慧垃圾車分撿競速賽，最後由成功大學呂文強獲得演講競賽第一名殊榮，與清華大學「DIT_未來之未來」團隊在競速賽勇奪冠軍 |
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從燃油到機體設計 航空業全鏈結啟動淨零碳排新藍圖 (2026.03.27)
在全球氣候變遷與淨零碳排壓力持續升溫的背景下，航空產業正面臨前所未有的轉型挑戰。「航空產業淨零碳排永續發展研討會」近日登場，由中華民國民航飛行員協會與中研院關鍵議題研究中心共同主辦，匯集產官學研代表，聚焦能源轉型、永續航空燃油（SAF）與低碳技術，為台灣航空業邁向淨零路徑凝聚共識 |
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從燃油到機體設計 航空業全鏈結啟動淨零碳排新藍圖 (2026.03.27)
在全球氣候變遷與淨零碳排壓力持續升溫的背景下，航空產業正面臨前所未有的轉型挑戰。「航空產業淨零碳排永續發展研討會」近日登場，由中華民國民航飛行員協會與中研院關鍵議題研究中心共同主辦，匯集產官學研代表，聚焦能源轉型、永續航空燃油（SAF）與低碳技術，為台灣航空業邁向淨零路徑凝聚共識 |
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imec獲High-NA EUV系統 推動業界步入埃米世代 (2026.03.19)
比利時微電子研究中心（imec）近日宣布所採購的ASML最新EXE:5200高數值孔徑極紫外光（high-NA EUV）微影系統已順利到廠，將進一步確立其在埃米時代扮演產業發展基地的關鍵地位，並提供其全球夥伴生態系統提前取得新一代晶片微縮技術的空前機會 |
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imec獲High-NA EUV系統 推動業界步入埃米世代 (2026.03.19)
比利時微電子研究中心（imec）近日宣布所採購的ASML最新EXE:5200高數值孔徑極紫外光（high-NA EUV）微影系統已順利到廠，將進一步確立其在埃米時代扮演產業發展基地的關鍵地位，並提供其全球夥伴生態系統提前取得新一代晶片微縮技術的空前機會 |
