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IDC：2022年全球AR/VR頭戴式裝置出貨量急遽下滑 (2023.03.10)
根據IDC全球AR/VR 頭戴式裝置季度追蹤報告的最新研究結果，2022 年全球 AR/VR 頭戴式裝置的出貨量出現逆轉，年對年下滑了20.9%，僅有880萬台。有鑑於市場上的供應商數量有限，宏觀經濟環境充滿挑戰，以及缺乏消費者的大規模採用，此衰退並不能算是意料之外 |
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IDC：2022年全球AR/VR頭戴式裝置出貨量急遽下滑 (2023.03.10)
根據IDC全球AR/VR 頭戴式裝置季度追蹤報告的最新研究結果，2022 年全球 AR/VR 頭戴式裝置的出貨量出現逆轉，年對年下滑了20.9%，僅有880萬台。有鑑於市場上的供應商數量有限，宏觀經濟環境充滿挑戰，以及缺乏消費者的大規模採用，此衰退並不能算是意料之外 |
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IDC：第二季全球穿戴式裝置市場出貨量衰退6.9% (2022.09.21)
根據國際數據資訊（IDC）全球穿戴式裝置季度追蹤報告的最新研究結果顯示，穿戴式裝置市場在2022年第二季面臨另一個挑戰時期，全球出貨量年衰退6.9%至1.074億台。由於通脹上升、對經濟衰退的擔憂、其他非技術類別的支出增加以及穿戴式裝置市場在過去兩年中經歷的高速成長，需求已經放緩 |
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IDC：第二季全球穿戴式裝置市場出貨量衰退6.9% (2022.09.21)
根據國際數據資訊（IDC）全球穿戴式裝置季度追蹤報告的最新研究結果顯示，穿戴式裝置市場在2022年第二季面臨另一個挑戰時期，全球出貨量年衰退6.9%至1.074億台。由於通脹上升、對經濟衰退的擔憂、其他非技術類別的支出增加以及穿戴式裝置市場在過去兩年中經歷的高速成長，需求已經放緩 |
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IDC：全球穿戴式裝置2021全年呈現兩位數成長 (2022.03.10)
根據國際數據資訊 (IDC) 全球穿戴式裝置追蹤報告的最新研究結果顯示，2021 年第四季全球穿戴式裝置市場創下新高，出貨量達 1.71億台，較去年同期成長10.8%。新產品和對健康、健身追蹤產品以及可聽設備的持續需求幫助市場保持成長動能 |
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IDC：全球穿戴式裝置2021全年呈現兩位數成長 (2022.03.10)
根據國際數據資訊 (IDC) 全球穿戴式裝置追蹤報告的最新研究結果顯示，2021 年第四季全球穿戴式裝置市場創下新高，出貨量達 1.71億台，較去年同期成長10.8%。新產品和對健康、健身追蹤產品以及可聽設備的持續需求幫助市場保持成長動能 |
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IDC研究：智慧手錶開始取代手環 (2021.12.07)
根據國際數據資訊 (IDC) 全球穿戴式裝置追蹤報告的最新研究結果顯示，2021 年第三季全球穿戴式裝置出貨量成長 9.9%，達到 1.384 億台。該類別與去年相比成長了 26.5%，佔穿戴式裝置出貨量的 64.7% |
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IDC研究：智慧手錶開始取代手環 (2021.12.07)
根據國際數據資訊 (IDC) 全球穿戴式裝置追蹤報告的最新研究結果顯示，2021 年第三季全球穿戴式裝置出貨量成長 9.9%，達到 1.384 億台。該類別與去年相比成長了 26.5%，佔穿戴式裝置出貨量的 64.7% |
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Credo推出HiWire低功耗主動式纜線400G PAM4銅質互連線 (2021.04.05)
Credo宣布推出HiWire低功耗CLOS主動式纜線(LP CLOS AEC)。具有獨特紫色外觀的新型LP CLOS AEC屬於400G到400G銅纜，該產品整合了Credo獲專利、針對特定應用的低功耗DSP，支援的距離在0.5公尺到3公尺之間 |
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Credo推出HiWire低功耗主動式纜線400G PAM4銅質互連線 (2021.04.05)
Credo宣布推出HiWire低功耗CLOS主動式纜線(LP CLOS AEC)。具有獨特紫色外觀的新型LP CLOS AEC屬於400G到400G銅纜，該產品整合了Credo獲專利、針對特定應用的低功耗DSP，支援的距離在0.5公尺到3公尺之間 |
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3D列印逐步化解發展阻力 (2017.08.25)
3D列印這兩年發展不如預期，HP Jet Fusion 3D解決方案副總裁兼經理Ramon Pastor認為，隨著業界技術的不斷突破，3D列印在近期將有大幅成長。 |
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速度提升 材料多元 3D列印逐步化解發展阻力 (2017.08.18)
3D列印一度被視為新世代製造革命技術，過去兩年雖然聲勢下跌，不過整體來看，市場仍是成長之勢，根據研究機構統計，2017年全球3D列印的市場總值將達60億美元，2021年則會成長至180億美元 |
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3D列印成長加速 HP:市場2021年產值將達180億美元 (2017.06.13)
3D列印一度被視為新世代製造革命技術，過去兩年雖然聲勢下跌，不過惠普公司HP Jet Fusion 3D解決方案副總裁兼經理Ramon Pastor指出，此技術仍深具發展潛力，他根據研究報告指出 |
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3D列印成長加速 HP:市場2021年產值將達180億美元 (2017.06.13)
3D列印一度被視為新世代製造革命技術，過去兩年雖然聲勢下跌，不過惠普公司HP Jet Fusion 3D解決方案副總裁兼經理Ramon Pastor指出，此技術仍深具發展潛力，他根據研究報告指出 |
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福斯推展共享新創事業 2017 年進入前期測試階段 (2016.12.12)
汽車製造商正積極的轉型成為更具發展前瞻性的行動服務提供廠商。Volkswagen Group（福斯集團）看準此一發展趨勢成立了新創行動服務公司─MOIA。該公司認為，在未來並不是每一個人都會購買汽車 |
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Ramon Chips獲CEVA-X DSP授權許可 為太空應用提供高性能運算能力 (2015.06.15)
Ramon的RC64多核處理器整合了64個CEVA-X1643 DSP，為衛星通訊、觀測和科學研究應用實現大規模的並行處理能力。
(圖一)
CEVA公司宣佈，擅長於為太空應用開發獨特抗輻射加固ASIC解決方案的無晶圓廠半導體供應商Ramon Chips公司已經獲得CEVA-X1643的授權許可，用於其瞄準高性能太空運算的RC64 64核並行處理器之中 |
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Ramon Chips獲CEVA-X DSP授權許可 為太空應用提供高性能運算能力 (2015.06.15)
Ramon的RC64多核處理器整合了64個CEVA-X1643 DSP，為衛星通訊、觀測和科學研究應用實現大規模的並行處理能力。
CEVA公司宣佈，擅長於為太空應用開發獨特抗輻射加固ASIC解決方案的無晶圓廠半導體供應商Ramon Chips公司已經獲得CEVA-X1643的授權許可，用於其瞄準高性能太空運算的RC64 64核並行處理器之中 |
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RS與海爾曼太通簽訂全球經銷協定 (2015.05.21)
RS Components（RS）和Allied Electronics（Allied）宣佈與海爾曼太通----電纜管理產品緊固、固定、識別和防護電纜及其連接元件的主要製造商，簽訂全球經銷協議。本協議標誌著兩公司間鞏固的戰略關係，將現有在歐洲、中東、美國和非洲協定市場範圍，擴展到亞太地區 |
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RS與海爾曼太通簽訂全球經銷協定 (2015.05.21)
RS Components（RS）和Allied Electronics（Allied）宣佈與海爾曼太通----電纜管理產品緊固、固定、識別和防護電纜及其連接元件的主要製造商，簽訂全球經銷協議。本協議標誌著兩公司間鞏固的戰略關係，將現有在歐洲、中東、美國和非洲協定市場範圍，擴展到亞太地區 |
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RS與FLIR Systems簽署全新經銷合約 新增高品質熱成像產品 (2015.04.24)
RS Components (RS)公司宣布已與 FLIR Systems 簽署全新經銷合約，為客戶帶來高效能、攜帶式熱成效儀器，適合測試、偵錯以及大樓保養應用。RS 自即日起提供的先進儀器，包括 FLIR E4/E5/E6/E8 及FLIR E40/E50/E60 熱成像相機、全新發表之 FLIR TG165 紅外線溫度計以及全球第一部全功能袖珍型熱成像相機 |
