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ams推出新主动立体视觉系统 触发3D感测的HABA及IoT应用 (2019.10.17)
高效能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG),同时也是结构光、飞时测距(ToF)以及主动立体视觉(ASV)三种型态3D感测方案供应的????者,今天宣布推出新的ASV技术产品组合,协助消费性、计算机和工业产品制造商能够更轻松,以更低成本实现脸部识别和其他3D感测应用
TI全新可调节降压-升压转换器系列 提供20mm2最大2.5A输出电流 (2019.10.09)
德州仪器(TI)近日推出全新可调节降压-升压转换器系列,包括四款高效、低?态电流的降压-升压转换器,其优势为采用极少的外部元件搭配小型封装设计,打造出节省占用空间的解决方案
TrendForce发布2020年十大科技趋势 5G扮火车头 (2019.10.03)
全球市场研究机构TrendForce针对2020年科技产业发展,整理十大科技趋势: AI、5G、车用三箭头,带动半导体产业逆势成长 2019年在中美贸易战影响下,全球半导体产业呈现衰退
艾迈斯半导体推出扩展工作范围dToF模组 供智慧型手机精准距离测量 (2019.09.26)
高效能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG)今天宣布推出全球最小的直接飞行时间(dToF)距离测量整合模组,提供从2cm到2.5m的精确测量。 TMF8801比竞争对手的ToF感测器小30%以上 ━ 特别适合狭小空间设计需求 ━ 但在重要叁数(包括存在阳光的情况下的准确性和可用性)方面提供了卓越的效能
贸泽供货Texas Instruments OPA855 8-GHz运算放大器 (2019.09.16)
半导体与电子元件授权代理商Mouser Electronics(贸泽电子)即日起开始供应Texas Instruments(TI)的OPA855非完全补偿放大器。OPA855设计为双极输入的宽频低杂讯运算放大器,很适合用於高频宽的转换阻抗和电压放大器应用
工业4.0步步进逼 新一代感测器持续升级 (2019.09.04)
感测器是工厂自动化关键元件,更是实现工业4.0的重要关键。工业用感测器必须要能满足智能工厂各不同环节的感测应用。常见者包括运动、环境和振动感测器等。
艾迈斯:3D识别、无边框萤幕以及摄影化是智慧型机进化方向 (2019.08.25)
艾迈斯半导体(ams AG)日前在一个公开的产业研讨会中,揭示了该公司认为智慧型手机在近期未来的三大主流技术发展趋势,包括前置3D脸部识别、无边框萤幕以及摄影功能强化,并介绍该公司在此三个领域所拥有的领先技术
安驰科技首次叁与台北自动化展 秀ToF工业辨识应用 (2019.08.21)
看好工业应用市场的发展潜力,电子元件代理商安驰科技(Answer Technology),今年首次叁加台北国际自动化工业大展,展出一系列的工业感测应用解决方案。其中运用ADI的ToF 3D影像感测模组的工业辨识解决方案为展场亮点,能以高精度且低成本的性能,提供中距离的3D立体影像输入与辨识
工业机器人提升感测效能与价值 有赖与半导体业者深度整合 (2019.08.13)
当2011年工业4.0概念问世以来,让台湾制造业者深感??虑的,不外??设备将因此成本大增,以及市场上仍缺乏工规等级感测器,而积极寻求与台湾半导体产业结盟,直到近年来始吸引国际大厂关注
Basler於台北国际自动化工业大展展示电脑视觉技术 (2019.08.12)
在今年的台北国际自动化工业大展上(2019 年 8 月 21 日至 24 日),相机制造商Basler 将展示何谓实用的视觉技术,包含一系列的创新产品与针对各类应用领域的技术发展。其中几项展览亮点包含:为顾客量身订做的次世代 ace 产品、采用 CoaXPress 2.0 介面标准的最新高性能产品、新一代的 3D 成像与智慧型灯源解决方案
手机3D感测进入成长期 VCSEL产值有??达11.39亿美元 (2019.07.23)
根据TrendForce LED研究(LEDinside)最新红外线感测市场报告指出,在2019年智慧型手机整体出货预估衰退的情况下,手机品牌厂商针对下半年旗舰机祭出规格竞赛,3D感测模组成为其中一项重要配备
Basler推出新款 3D 相机blaze (2019.07.17)
Basler即将推出旗下第二代 3D 相机blaze。Basler blaze 采用 GigE 介面与 VGA 规格解析度,并搭载最新的 Sony DepthSense ToF 技术,特别适用於测量物体之方位、位置与体积,或用於侦测障碍物
意法半导体使用者存在侦测解?方案 可延长电池续航时间和提升数据安全性 (2019.07.09)
意法半导体(STMicroelectronics)发布了一套使用者存在侦测解?方案。意法半导体FlightSense飞行时间(ToF)测距感测器输出数据,配合英特尔的Intel Context Sensing环境感知技术,提供一套突破性的电脑数据安全保护方案,同时还能降低耗电量,并改善使用体验
艾迈斯与思特威合作开发3D和NIR感测器 (2019.07.05)
艾迈斯半导体(ams AG)和思特威科技(SmartSens Technology)已签署正式合作意向书,在影像感测器领域展开合作。 此次合作强化了艾迈斯半导体的战略方向,亦即进一步扩展其所拥有三种3D技术的产品阵容 ━ 主动立体视觉(ASV)、飞时测距(ToF)和结构光(SL),同时将更具差异化的新产品快速推出市场
艾迈斯在上海世界行动通讯大会展示感测解决方案 (2019.06.21)
艾迈斯半导体(ams AG)将在2019年上海世界行动通讯大会(MWC)上展示用於可穿戴设备、家居/建筑、物联网、行动和消费性设备的行业领先技术,此次大会将於2019年6月26-28日在上海新国际展览中心(SNIEC)举办
意法半导体加入全球汽车连线联盟 (2019.06.17)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布加入全球汽车连线联盟(Car Connectivity Consortium,CCC)。全球汽车连线联盟是一个跨产业组织,致力於推动适用於智慧型手机与汽车连线解决方案之全球技术的发展
[COMPUTEX] 英飞凌:新一代手机应用趋势 就是要ToF (2019.05.30)
传统手机上的相机只能拍照,然而随着飞时测距 (Time-of-Flight, ToF)技术问世之後,为镜头下的每个像素赋予了深度资讯,此举也重新定义了手机镜头的应用可能性。英飞凌科技近期推出第四代 REAL3 影像感测晶片 IRS2771C
英飞凌叁加2019台北国际电脑展 开启智慧未来 (2019.05.23)
英飞凌科技股份有限公司将於5月28日至6月1日叁加2019台北国际电脑展 (COMPUTEX Taipei 2019)。在本届展会上,英飞凌将以「智慧未来」为主题,全面展示其广泛应用於智慧城市、智慧工厂和智慧家庭等新兴领域的前沿半导体技术和解决方案,用智慧晶片赋能数位化未来
TrendForce:2019年智慧型手机3D感测市场成长有限 (2019.03.28)
TrendForce旗下拓??产业研究院表示,随着iPhone全面搭载结构光方案的3D感测功能,使得全球智慧型手机3D感测市场规模从2017年的8.1亿美元,成长到2018年的30.8亿美元,但由於2019年智慧型手机厂商的布局多聚焦於屏下指纹辨识,预估今年全球智慧型手机3D感测市场年成长率为26
ToF技术当红 英飞凌推出第四代影像感测晶片 (2019.03.14)
ToF(Time of Flight)是一种飞时测距技术,这是利用LED或雷射来发射出红外光,照射到物体表面反射回来。由於光速已知,因此可以利用一个红外光影像感测器量测物体不同深度的位置反射回来的时间,再透过简单的数学公式,就可以计算出物体不同位置的深度图


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