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英飛凌雷達技術助力Google Pixel 4實現手勢控制功能 (2019.10.17)
隨著人工智慧、擴增實境以及物聯網的發展,至2020年全球將有50億人借助智慧型裝置感知周圍環境。英飛凌科技股份有限公司開發出一款60GHz雷達晶片,實現了全新的人機互動方式
科思創深耕開放式創新 啟動上海開放式創新中心 (2019.10.15)
科思創亞太創新中心日前宣佈於上海啟動全新的「開放式創新中心」。隨著全新概念的啟用,將在與不同夥伴的合作下,進一步深化開放式創新、跨越傳統產業極限,協助產業升級和多產業生態系統的發展
高通推出全新參考設計 整合5G、Wi-Fi 6和固定無線接取家用閘道器 (2019.10.15)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司宣佈推出用於5G固定無線接取(FWA)家用閘道器的全新參考設計。這個完整一站式解決方案整合了高通技術公司最先進的連網技術方案,包括第二代高通Snapdragon X55 5G數據機及射頻系統、高效能Wi-Fi 6連網產品高通Networking Pro 1200平台,及其他先進閘道器功能和特色
TI全新可調節降壓-升壓轉換器系列 提供20mm2最大2.5A輸出電流 (2019.10.09)
德州儀器(TI)近日推出全新可調節降壓-升壓轉換器系列,包括四款高效、低?態電流的降壓-升壓轉換器,其優勢為採用極少的外部元件搭配小型封裝設計,打造出節省佔用空間的解決方案
XR技術暨商業應用研討會登場 台、法、美、波蘭串聯產業生態鏈 (2019.10.01)
隨著5G時代來臨,虛擬實境及擴增實境技術的應用益發受到關注,並走向多元化的應用時代,也讓全球更加期盼XR技術的應用落地,為產業轉型提供無限想像。虛擬實境(VR)、擴增實境(AR)、混合實境(MR)技術近年來逐漸躍上舞台,台灣相關產業也開始蓬勃發展,而XR正是這些「改變現實」的技術的統稱
施耐德電機展出全方位半導體產業能源解決方案 (2019.09.18)
施耐德電機Schneider Electric,在國際半導體展的高科技廠房區(L0500),完整展出開放式物聯網EcoStruxure解決方案,從軟硬體、專家團隊到資產全生命週期管理,協助業者打造高效能、安全、環保的能源解決方案
5G高頻的PCB設計新思維 (2019.09.11)
5G技術所需的較高頻率,為PCB製造帶來了重大挑戰。而電子裝置不斷縮小的外觀尺寸,也使得挑戰更加嚴峻。PCB必須符合更高標準的效能和品質,以確保5G通訊不中斷。
5G發佈在即 PCB設計需符合更高效能與品質標準 (2019.08.26)
5G無線網路基礎架構即將於全球發佈,預計將會為大部分產業帶來深遠影響。從行動電話連線與固定無線服務基地台,到運輸業、工業和娛樂應用等其他各個領域,都將可以受到5G深遠的影響
艾邁斯:3D識別、無邊框螢幕以及攝影化是智慧型機進化方向 (2019.08.25)
艾邁斯半導體(ams AG)日前在一個公開的產業研討會中,揭示了該公司認為智慧型手機在近期未來的三大主流技術發展趨勢,包括前置3D臉部識別、無邊框螢幕以及攝影功能強化,並介紹該公司在此三個領域所擁有的領先技術
工業機器人提升感測效能與價值 有賴與半導體業者深度整合 (2019.08.13)
當2011年工業4.0概念問世以來,讓台灣製造業者深感憂慮的,不外乎設備將因此成本大增,以及市場上仍缺乏工規等級感測器,而積極尋求與台灣半導體產業結盟,直到近年來始吸引國際大廠關注
施耐德的美國、印尼智慧工廠計畫獲世界經濟論壇肯定 (2019.08.02)
智慧製造、數位轉型持續為產業熱門話題,施耐德電機(Schneider Electric)從自身做起,其位於美國肯塔基州的60年工廠和印尼巴淡島的新建基地,分別成功轉型為智慧工廠,
RBTX 全球首發線上平臺匯集機器人用戶和供應商 (2019.08.01)
RBTX.com 是一個全新平臺,可以快速、輕鬆地將低成本機器人零件的用戶和供應商匯集在一起。使用者可以組合出符合其要求和預算的低成本機器人解決方案。機器人零件的供應商能夠向新市場中更廣泛的受眾展示他們的產品
手機3D感測進入成長期 VCSEL產值有望達11.39億美元 (2019.07.23)
根據TrendForce LED研究(LEDinside)最新紅外線感測市場報告指出,在2019年智慧型手機整體出貨預估衰退的情況下,手機品牌廠商針對下半年旗艦機祭出規格競賽,3D感測模組成為其中一項重要配備
漢諾威EMO 2019展前預覽 打造創新技術與應用平台 (2019.07.19)
即將於今(2019)年9月16日~21日舉行的漢諾威EMO歐洲工具展,業者可在為期六天的展期裡綜覽最新金屬加工、生產工程技術及產業趨勢。
IDC提出FoW概念 AI將翻轉企業未來工作型態 (2019.07.04)
繼五年前首先預測全球企業將進入數位轉型(DX, DigitalTransformation)階段後,IDC最近提出「未來工作,FoW(Future of Work)」 概念。IDC發現現今企業工作環境組成和過去已有相當大的轉變,千禧世代已成為企業工作主力,這個世代更重視行動性、多元文化、科技應用、以及創新
意法半導體推出高性能MEMS慣性模組 針對AR、VR和追蹤應用 (2019.07.03)
意法半導體(STMicroelectronics)推出全新LSM6DSR慣性模組,這是一款針對下一代注重性能的遊戲、工業和運動應用而設計和製造的模組,其兼具高穩定性、先進數位功能、低功耗和小尺寸之優勢,適用於頭戴式顯示器、穿戴式追蹤器、智慧型手機和無人機
醫療保健業:資料準備程度指數 3級 (2019.06.25)
為了探究全球資料變遷趨勢所向,希捷科技委託IDC執行的《世界的數位化—從邊緣到核心》白皮書,書中預估全球資料領域1到2025年將增至175ZB...
Epson攜手資策會成立AR共創中心 培育智慧眼鏡產業人才 (2019.06.14)
隨著近年AR/VR的迅速發展,愈來愈多的內容開發與軟體供應商投入相關領域,應用的方式及產業亦趨多元。根據國際數據資訊IDC最新全球半年度AR與VR報告顯示,AR軟體套件產值在2017至2022的年複合成長率(CAGR)為108.2%,預計在2022年,AR的整體產值將超越VR
Arm:AI核心異質化時代 全面運算將引領AI成長 (2019.06.05)
Arm IP產品事業群總裁Rene Haas在本屆台北國際電腦展COMPUTEX 論壇中,發表「全面運算引領AI成長」(Scaling AI Through Total Compute)主題演說。探討AI運算在各個市場所面臨的複雜挑戰,以及Total Compute解決方案為何能夠同時滿足AI效能提升與應用開發的需求
[COMPUTEX] 英飛凌:新一代手機應用趨勢 就是要ToF! (2019.05.30)
傳統手機上的相機只能拍照,然而隨著飛時測距 (Time-of-Flight, ToF)技術問世之後,為鏡頭下的每個像素賦予了深度資訊,此舉也重新定義了手機鏡頭的應用可能性。英飛凌科技近期推出第四代 REAL3 影像感測晶片 IRS2771C


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