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漢諾威EMO 2019展前預覽 打造創新技術與應用平台 (2019.07.19)
即將於今(2019)年9月16日~21日舉行的漢諾威EMO歐洲工具展,業者可在為期六天的展期裡綜覽最新金屬加工、生產工程技術及產業趨勢。
IDC提出FoW概念 AI將翻轉企業未來工作型態 (2019.07.04)
繼五年前首先預測全球企業將進入數位轉型(DX, DigitalTransformation)階段後,IDC最近提出「未來工作,FoW(Future of Work)」 概念。IDC發現現今企業工作環境組成和過去已有相當大的轉變,千禧世代已成為企業工作主力,這個世代更重視行動性、多元文化、科技應用、以及創新
意法半導體推出高性能MEMS慣性模組 針對AR、VR和追蹤應用 (2019.07.03)
意法半導體(STMicroelectronics)推出全新LSM6DSR慣性模組,這是一款針對下一代注重性能的遊戲、工業和運動應用而設計和製造的模組,其兼具高穩定性、先進數位功能、低功耗和小尺寸之優勢,適用於頭戴式顯示器、穿戴式追蹤器、智慧型手機和無人機
醫療保健業:資料準備程度指數 3級 (2019.06.25)
為了探究全球資料變遷趨勢所向,希捷科技委託IDC執行的《世界的數位化—從邊緣到核心》白皮書,書中預估全球資料領域1到2025年將增至175ZB...
Epson攜手資策會成立AR共創中心 培育智慧眼鏡產業人才 (2019.06.14)
隨著近年AR/VR的迅速發展,愈來愈多的內容開發與軟體供應商投入相關領域,應用的方式及產業亦趨多元。根據國際數據資訊IDC最新全球半年度AR與VR報告顯示,AR軟體套件產值在2017至2022的年複合成長率(CAGR)為108.2%,預計在2022年,AR的整體產值將超越VR
Arm:AI核心異質化時代 全面運算將引領AI成長 (2019.06.05)
Arm IP產品事業群總裁Rene Haas在本屆台北國際電腦展COMPUTEX 論壇中,發表「全面運算引領AI成長」(Scaling AI Through Total Compute)主題演說。探討AI運算在各個市場所面臨的複雜挑戰,以及Total Compute解決方案為何能夠同時滿足AI效能提升與應用開發的需求
[COMPUTEX] 英飛凌:新一代手機應用趨勢 就是要ToF! (2019.05.30)
傳統手機上的相機只能拍照,然而隨著飛時測距 (Time-of-Flight, ToF)技術問世之後,為鏡頭下的每個像素賦予了深度資訊,此舉也重新定義了手機鏡頭的應用可能性。英飛凌科技近期推出第四代 REAL3 影像感測晶片 IRS2771C
以雙手取代按鍵 酷手科技搶攻頭戴裝置應用 (2019.05.14)
乘著頭戴式裝置的興起,酷手科技認為,這將可被視為下一世代的人機控制介面。
博世將在2019 Bosch ConnectedWorld 論壇展出物聯網應用方案 (2019.05.12)
博世將在 5 月 15 至 16 日在德國柏林舉辦的 Bosch ConnectedWorld 2019 論壇中,展出IoT相關解決方案,屆時物聯網產業 人士將聚集在此共同討論明日世界的發展。無論在家中、工作中還是在路上,創新的產品及服務不僅讓日常生活變得更為方便,同時也更安全且有效率
Imagination宣佈提供光線追蹤技術授權 (2019.05.10)
Imagination Technologies宣佈,即日起提供PowerVR光線追蹤(Ray Tracing)技術授權,可使利用光學建模技術的先進真實影像渲染功能被整合到繪圖處理器(GPU)中,並用於行動、汽車、伺服器和其他市場
研華攜手中華電信 共建5G產業生態鏈 (2019.04.23)
研華今日宣布,將攜手中華電信,共同建構5G產業生態鏈,以研華4K/8K影像即時編碼方案VEGA系列結合5G應用,提供即時且流暢的UHD影片串流。 研華科技台灣區營運處副總林其鋒表示,研華早已布局5G市場,公司旗下網路通訊事業群深耕5G技術多年,並積極發展4K/8K技術與5G帶來的應用創新與邊緣運算
是德科技與Telia聯手加速商用5G NR部署 (2019.04.18)
是德科技(Keysight Technologies)日前宣布與芬蘭 Telia 公司攜手合作,共同加速商用 5G NR 網路部署。 5G 網路將徹底改變工業物聯網(IIoT)的現況,以支援更少延遲、更可靠且可同時連接更多裝置的環境
施耐德電機全球智慧工廠計畫 樹立工業數位轉型新典範 (2019.04.17)
施耐德電機 Schneider Electric近幾年來啟動智慧工廠計畫,在EcoStruxureT for Industry平台架構下進行全面性的工廠轉型。去(2018)年已完成共計五家工廠的數位轉型,並預計於2019年完成全球40家智慧工廠的建置
創新醫材 竹科領航--聚焦智慧創新醫材、精準醫療 (2019.04.17)
為持續強化我國生技產業發展實力,科技部於4月17日在新竹生醫園區舉辦「創新醫療器材107年成果發表會」,由科技部工程技術研究發展司、科技部新竹科學工業園區管理局、科技部南部科學工業園區管理局及經濟部中小企業處共同舉辦
高通攜手裝置商、瑞士電信 率先於歐洲推出5G商用服務 (2019.04.11)
美國高通子公司高通技術公司、瑞士電信(Swisscom)以及包括OPPO、LG Electronics、亞旭(Askey)與啟碁(WNC)等裝置製造商,今日藉由推出瑞士電信的5G 網路,宣佈歐洲5G商用服務的到來
貿澤發行最新一期的Methods技術電子雜誌 介紹新興轉型設計趨勢 (2019.03.22)
Mouser Electronics(貿澤電子)發行最新一期的Methods技術與解決方案電子雜誌。本期為第三期的第一本,雜誌名稱為《Design Trends and the Transformation of Everything》(設計趨勢和萬物轉型),當中探討了像是5G、擴增實境(AR)、自動駕駛車等轉型技術,文章皆出自創意領袖和主題專家之手
ToF技術當紅 英飛凌推出第四代影像感測晶片 (2019.03.14)
ToF(Time of Flight)是一種飛時測距技術,這是利用LED或雷射來發射出紅外光,照射到物體表面反射回來。由於光速已知,因此可以利用一個紅外光影像感測器量測物體不同深度的位置反射回來的時間,再透過簡單的數學公式,就可以計算出物體不同位置的深度圖
艾邁斯半導體推出最新AS6500時間數位轉換器 (2019.03.07)
艾邁斯半導體推出AS6500,這是一款新型高解析度時間數位轉換器(TDC),具CMOS輸入和小型封裝特色,特別適合於空間和成本受限的應用。最新TDC產品可以測量短至5ns的時間間隔,精確度為10ps
是德科技與聯發科技成功展示5G NR數據呼叫 (2019.03.05)
是德科技(Keysight)日前宣布與台灣晶圓大廠聯發科共同展示5G New Radio(NR)IP數據傳輸呼叫。本次展示使用聯發科具整合式基頻的Helio M70多模數據機晶片,以及是德科技的5G網路模擬解決方案,在非獨立(NSA)和獨立(SA)模式下,以100 MHz NR頻寬達成5G NR理論上的最大傳輸速率
艾邁斯推出IR鐳射泛光照明器為行動設備中的3D光學感測進行最佳化 (2019.02.27)
艾邁斯半導體宣佈推出新款(IR)鐳射泛光照明器模組---MERANO,這款光電二極體(PD)可提供行動3D感測應用(如人臉識別)所需的均勻光輸出。透過在超薄封裝中採用垂直腔面發射雷射器(VCSEL)的泛光照明器,艾邁斯半導體將推動主流手機中的3D感測應用


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