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MIT成功以單晶片鑽石薄膜大幅提升GaN晶體管散熱效能 (2026.06.09)
隨著6G通訊技術與衛星通訊硬體向更高頻段、高功率方向演進,次世代半導體元件的熱管理正逼近物理極限。麻省理工學院(MIT)研究團隊日前發表一項技術突破,成功在氮化鎵(GaN)高功率晶體管頂部,成功生長出超薄的「單晶鑽石」薄膜層
PCB智慧製造布局全球 (2024.10.28)
對於台灣PCB產業而言,節能減碳和China+1等永續策略布局,更是揮之不去的挑戰,也影響未來產值能否回穩並成長的關鍵!
Imec展示高數值孔徑EUV生態系統進展 率先導入ASML曝光機 (2024.02.26)
於本周舉行的2024年國際光學工程學會(SPIE)先進微影成形技術會議(Advanced Lithography and Patterning Conference)上,比利時微電子研究中心(imec)將呈現在極紫外光(EUV)製程、光罩和量測技術方面取得的進展,這些技術都在為實現高數值孔徑(high-NA)EUV微影應用而籌備
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Advanced Energy推出全新10kW脈衝直流電源供應器 (2021.12.10)
Advanced Energy宣佈推出電漿電源供應器系列新款產品,這款全新的10kW脈衝直流電源供應器除了具有電源和控制功能,而且還預裝PowerInsight by Advanced Energy這套嵌入式製程優化程式
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雙面太陽能電池步入高成長期 可靠度成為發展關鍵 (2021.03.08)
雙面太陽能電池的發電效率與整合性高,現在已進軍光伏市場並迅速擴展應用。本文介紹影響雙面太陽能板使用壽命的電位誘發衰減(PID)現象成因與解決方案。
KLA-Tencor以全新量測系統擴充5D圖案控制解決方案 (2015.03.05)
為了因應先進積體電路製程挑戰,KLA-Tencor近期推出兩款量測設備,可支援16奈米(含)以下尺寸積體電路元件的研發和生產:Archer 500LCM和SpectraFilm LD10。Archer 500LCM overlay量測設備在提升良率的所有階段提供了準確的overlay error回饋,可協助晶片製造商解決與patterning創新技術,例如multi-patterning和 spacer pitch splitting相關的overlay問題
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盲用觸感面板 只差臨門一腳 (2014.11.04)
(刊頭) 盲用手機或平板的設計不少,但多數至今仍只是在「概念」階段, 因為在商用技術上難以突破。 不過,薄膜式觸覺回饋技術是相當值得期待的解決方案, 而且是台灣產業的機會所在
LED照明成長 推升MOCVD市場需求 (2014.02.11)
Veeco是提供製造LED晶粒的MOCVD設備生產商。MOCVD(有機金屬氣相沈積)是LED製程中非常重要的生產步驟,而且是一個高度複雜的化學製程,藉由成長不同特性的半導體薄膜層之材料結構,得以將電能轉換為光能
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在MEMS懸臂驅動層的氮化鋁壓電薄膜經營的光電數值分析-在MEMS懸臂驅動層的氮化鋁壓電薄膜經營的光電數值分析 (2011.11.04)
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從矽太陽能電池薄膜層 - 藝術和對未來的挑戰-從矽太陽能電池薄膜層 - 藝術和對未來的挑戰 (2011.10.20)
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Epson噴墨技術讓大尺寸OLED電視散發均勻光源 (2009.06.10)
精工愛普生公司(簡稱「Epson」)於日前發表其獨家微針點壓電噴墨技術,應用於大尺寸有機發光二極體(OLED)電視製程,並成功的達成均勻成膜品質。這項新技術里程碑成功地解決了過去OLED電視製程無法順利克服的平均塗層問題,也代表了未來在量產37吋或更大尺寸Full HD OLED電視的一大突破
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諾發32奈米介電質技術可解決RC遲滯問題 (2009.04.02)
為了使積體電路元件的性能跟上摩斯定律(Moore’s Law),積體電路設計人員在驅策技術節點縮小化時必需減緩RC遲滯效應。為達到元件縮小所帶來的應有的積效進而增加45奈米以下導線間的空間縮小所帶來的挑戰
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KLA-Tencor推出Aleris 8500薄膜量測機台 (2007.12.07)
KLA-Tencor推出Aleris系列薄膜量測機台,此系列由Aleris 8500開始,是業界第一款同時結合多層薄膜厚度與成分量測的專業量產型機台。其他的Aleris系列機台將在未來幾個月內以不同配備組合推出,以滿足45奈米node或更小尺寸製程中,對於薄膜量測的性能與量產成本控制的要求
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