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英飛凌CoolSiC肖特基二極體系列新增D2PAK正2引腳封裝 (2020.04.06)
英飛凌科技擴展其CoolSiC肖特基二極體1200V產品組合,新推出六款採用D2PAK正2引腳封裝的產品。新產品採用SMD封裝,助力打造體積更精簡,更符合成本效益的設計。此外,新款D2PAK 2引腳封裝移除了中間的引腳,爬電距離達到4.7mm,間距達到4.4mm
HOLTEK推出BC5602 RF 2.4GHz收發器IC (2020.04.06)
HOLTEK推出全新RF 2.4GHz射頻晶片BC5602,適用於2.4GHz ISM Band,射頻特性符合ETSI/FCC規範。傳輸速率為125/250/500Kbps,適用於多種距離的無線應用,具高穩定傳輸品質並兼容市場RF 2.4GHz Proprietary IC封包格式,能滿足IoT產品低功耗、反應快的訴求,可廣泛應用於智能居家、工業/農業控制器等,建構穩定的2.4GHz無線雙向傳輸
愛德萬測試推出高產能記憶體測試機 整合預燒及記憶體測試 (2020.04.01)
半導體測試設備供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation)發表最新多功能、高產能H5620記憶體測試機,能針對DRAM和LPDDR(低功耗雙存取同步動態隨機存取記憶體)裝置進行預燒及記憶體單元測試
HOLTEK推出BA45F5640/BA45F5650 RF感煙探測器MCU (2020.04.01)
Holtek推出集成感煙偵測AFE、雙通道IR LED定電流驅動與低功耗Sub-1GHz RF收發器的感煙探測器專用Flash MCU BA45F5640、BA45F5650。適用於需RF聯網感煙探測產品,例如協同報警感煙探?器、RF通訊感煙偵測報警器
製造業前2月淡季不淡 出口、生產再創新高 (2020.03.31)
雖然自今(2020)年元旦以來,受到新冠肺炎(COVID-19)疫情延燒影響,不利全球經濟表現,根據IHS Markit三月份最新預測,今年全球經濟成長約0.7%,較上月下修1.8%,其中美國、歐元區、中國大陸分別下調至-0.2%、-1.5%、3.9%
盛美半導體首台無應力拋光設備交付中國晶圓級先進封裝企業 (2020.03.31)
中國半導體產業計畫讓IC產值在未來5~6年占到全球的三分之一,而這一點若想實現,必須依賴於半導體製造行業的崛起。2019年10月22日,大基金二期成立。基金總裁丁文武曾指出,大基金二期將對於刻蝕機、薄膜設備、測試設備和清洗設備等領域已佈局的企業傾力重點支持,以推動龍頭企業,形成系列化、成套化裝備產品
MEMS麥克風供需持盈保泰 網紅應用利基顯形 (2020.03.31)
更真實、更即時且更輕便的音訊傳輸將成為一大需求,已臻成熟的MEMS麥克風技術便是網紅利基市場的重要科技推手。
新冠肺炎疫情衝擊全球 TrendForce剖析科技產業影響 (2020.03.30)
由於新型冠狀病毒肺炎(COVID-19)疫情持續擴大,衝擊全球經濟與消費力道,全球市場研究機構TrendForce整理截至2020年3月26日各關鍵零組件及下游產業的最新狀況,深入分析疫情對高科技產業的影響
因應5奈米 宜特推獨家去層方式避免Die損壞 (2020.03.29)
為了協助客戶做好專利迴避、完整提出該層電路圖找異常點(Defect),宜特推出獨家晶片去層技術,將樣品如魔術般放大,直接在晶片封裝(Package)還存在的情況下進行去層工程,不僅可以大幅提升工程上的良率,完整提出電路圖,還可衍生應用在合金PAD、精密IC及其他無法取Die卻需要去層的晶片樣品上
受疫情影響 2月液晶電視面板出貨較目標衰退10.2% (2020.03.24)
根據TrendForce光電研究(WitsView)最新電視面板出貨調查報告顯示,2月份雖受新冠肺炎疫情影響,但受惠於面板價格上揚及面板廠手中仍有庫存,使得2月份電視面板出貨僅小幅月減3.5%,達2,007.3萬片,較年前原本設定目標衰退幅度也從18%收斂至10.2%
是德推出200MHz雙通道示波器 支援全方位進階量測 (2020.03.23)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布推出4款新的雙通道InfiniiVision 1000 X系列示波器,分別提供50MHz至200MHz的頻寬。此外,這些經濟型示波器提供專業級量測與功能,包括支援5種不同串列資料協定的標配解碼功能,以及區域網路(LAN)遠端連線和USB介面等特性
Mentor產品線通過聯電新22奈米超低功耗製程技術認證 (2020.03.19)
Mentor, a Siemens Business近日宣佈,Mentor的多條產品線,包括Calibre平台、Analog FastSPICE平台,以及Nitro-SoC數位設計平台,現已通過聯華電子(UMC)的22uLP(超低功耗)製程技術認證
Cadence優化數位全流程 提供達3倍的生產力並提升結果品質 (2020.03.18)
益華電腦(Cadence Design Systems)宣布,推出全新的數位全流程,該流程經數百個先進製程設計定案所驗證,可進一步優化包括汽車、行動、網路、高效能運算及人工智慧(AI)等各種應用領域的功耗、效能及面積(PPA)結果.該流程具有包括統一佈局、物理優化引擎以及機器學習(ML)能力等多種業界領先的特色
SiC MOSFET適用的PI SCALE-iDriver符合AEC-Q100汽車認證 (2020.03.18)
中高壓變頻器應用閘極驅動器技術廠商Power Integrations(PI)今日宣佈推出用於碳化矽(SiC) MOSFET的高效單通道閘極驅動器SIC118xKQ SCALE-iDriver,該產品現已通過AEC-Q100認證,可供汽車使用
TrendForce:2019年全球前十大IC設計業者營收年減4.1% 2020成長面臨挑戰 (2020.03.17)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新統計,2019年全球前三大IC設計業者博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)及輝達(NVIDIA)營收皆呈現年衰退,使得全球IC設計產值受到不小影響。2020年產業能否回歸成長,將視美國商務部是否升級管制出口政策以及新冠肺炎疫情控制狀況而定
ROHM SiC功率元件獲車電廠UAES採用 助EV充電系統提升效率 (2020.03.17)
半導體製造商ROHM宣布,其SiC功率元件(SiC MOSFET)獲得中國車界Tier1供應商-聯合汽車電子有限公司(United Automot]ive Electronic Systems Co., Ltd.;UAES)採用,將應用於電動車充電器(On Board Charger;OBC)上
力旺NeoMTP矽智財於台積0.18微米第三代BCD製程驗證成功 (2020.03.16)
力旺電子今日宣布其嵌入式可多次編寫(Multiple-Times Programmable,MTP)記憶體矽智財NeoMTP已成功於台積公司第三代0.18微米BCD (Bipolar-CMOS-DMOS)製程完成驗證,提供IoT電源管理晶片(Power Management IC,PMIC) 客戶極佳成本優勢的NVM矽智財解決方案
ST推出高整合度無線充電IC 提升輸電充電效能 (2020.03.13)
在對大功率和高效能需求日益成長的5G通訊時代,半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出STWLC68系列產品,為市場帶來領擁有極高傳輸效能而且安全可靠的無線充電解決方案
ST推出創新電動汽車電池管理技術 解決電池同步延遲問題 (2020.03.13)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出能夠提升電動汽車(Electric Vehicle;EV)可靠性、安全性、續航里程及成本效益的新電池管理技術。 電動汽車製造成本預計在2030年前與傳統內燃機汽車相當,到2038年銷量將會超越傳統汽車
ROHM推出4通道線性LED驅動器 削減車電LED燈電路板面積和設計週期 (2020.03.12)
半導體製造商ROHM針對日益普及的二輪/四輪車用LED尾燈(煞車燈、後尾燈)、霧燈、轉向燈等,研發出內建MOSFET的4通道線性LED驅動IC「BD183x7EFV-M」(BD18337EFV-M / BD18347EFV-M)


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