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銀泰提升傳動元件價值 TMTS展旋轉平台無縫接軌 (2026.03.28)
迎合今年TMTS首度回歸台中舉行，並強調展出整體解決方案的主題，銀泰科技（PMI）也整合旗下多項核心傳動元件，展示一系列智慧自動化生產、製造的解決方案。包含可結合接牙機構設計，搭配軸承及旋轉平台無縫接軌，用於半導體、生醫等產業要求精準定位與輸送場景；甚至與不同品牌的機器手臂整合，以符合現今彈性配置需求 |
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英飛凌新款12位元數位電流監測IC提供高精度感測與報告功能 (2026.03.27)
英飛凌科技（Infineon）全新12位元數位電流監測IC「XDM700-1」，鎖定AI伺服器、電信設備與再生能源等高效電源應用場域。該元件基於XDP7xx保護技術平台開發，提供高精度量測、即時監測與完整報告功能，成為新世代電源系統中關鍵的監控核心元件 |
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英飛凌新推出XDPP1188-200C數位電源控制器， 專為AI資料中心高壓/中壓IBC而設計，最高可支援800V直流系統 (2026.03.27)
AI伺服器對更高功率的需求持續增長，為製造商帶來了新的挑戰。為滿足這一需求，全球電源系統和物聯網領域半導體領導者英飛凌科技股份有限公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）進一步擴展其XDP數位電源控制器IC產品系列，推出全新元件XDPP1188-200C |
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英飛凌新款12位元數位電流監測IC XDM700-1， 提供高精度感測與報告功能 (2026.03.27)
全球電源系統和物聯網領域半導體領導者英飛凌科技股份有限公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）進一步擴展其XDP?保護與監測產品組合，推出新產品XDM700-1。XDM700-1是一款適用於高側或低側電流及電壓感測的系統監測與報告IC，輸入電壓最高達80 V |
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AI動能引領價量齊揚 預估2026年晶圓代工產值年增24.8% (2026.03.20)
受惠於北美雲端服務供應商（CSP）、AI新創公司持續投入AI軍備競賽，根據TrendForce預估AI相關主晶片、周邊IC等需求，將繼續引領2026年全球晶圓代工產業成長，全年產值可望年增24.8%，達到約2,188億美元，並以TSMC產值年增32%的幅度最大 |
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首屆台英半導體培力計畫圓滿落幕 產學研對接共築全球人才鏈 (2026.03.16)
由中華民國外交部與英國創新科技部（DSIT）共同推動、SEMI國際半導體產業協會與英國電子技能基金會（UKESF）執行的首屆台英半導體聯合培力計畫於圓滿完成。此計畫不僅象徵台英雙邊半導體合作正式落地，更透過深度實務研修，強化兩國在尖端科技人才培育上的戰略夥伴關係 |
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自我調整電池模型結合雲端監控 Nordic提升物聯網設備續航管理 (2026.03.12)
在全球數十億台電池供電設備持續成長的背景下，電池健康監測與預測維護已成為IoT系統設計的重要環節。Nordic Semiconductor於Embedded World 2026展示的 Fuel Gauge v2.0，是其針對 nPM1300 與 nPM1304 電源管理晶片（PMIC）所打造的高精度軟體電量計方案升級版本 |
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西門子Questa One導入代理式AI功能 加速IC設計與驗證流程 (2026.03.09)
西門子推出的 Questa One Agentic Toolkit，將作用域內的代理式 AI 工作流程導入 Questa One 智慧驗證軟體產品組合，目的在加速設計建立、驗證規劃、執行、除錯與收斂流程，協助客戶更快達成可信任 RTL 簽核，同時重塑工程師執行IC設計與驗證任務的方式 |
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DigiKey擴充逾160萬款產品上架 加速工程設計到量產銜接 (2026.03.04)
全球電子元件與自動化產品經銷商DigiKey公布2025年產品組合擴充成果，全年於系列型錄中新增364家供應商，並導入超過108,000款可立即出貨的現貨零件，同時整體系統新增產品總數突破160萬款，涵蓋核心分銷業務、市集平台與物流整合計畫 |
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OSP邁入國際標準化階段 ISO正式啟動車用開放系統協議標準化進程 (2026.03.02)
由艾邁斯歐司朗開發、應用於動態照明與智慧車載網路的開放系統協議（Open System Protocol, OSP），正邁向國際標準化進程。國際標準化組織（ISO）道路車輛技術委員會（TC 22）已將 OSP 納入 ISO/TC22/SC31/WG3 工作小組的新工作計畫，並已於2026年2月正式啟動標準制定作業（項目編號：ISO 26341-1） |
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英飛凌攜手BMW打造Neue Klasse平台 助力加速軟體定義汽車落地 (2026.02.23)
隨著電動化與數位化浪潮推進，汽車產業正全面邁向軟體定義汽車（SDV）架構。英飛凌科技在BMW集團Neue Klasse軟體定義汽車架構中扮演著重要角色。藉由提供整合的、高度靈活且針對未來的電子／電氣（E/E）架構，協助BMW重構電動車的運算與電力分配基礎 |
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先進半導體研發基地動土 佈局AI晶片、矽光子、量子技術 (2026.02.10)
經濟部今（10）日宣布，攜手國發會、國科會共同打造的「先進半導體研發基地」於工研院中興院區正式動土，並設有「先進半導體試產線」。待2027年底完工後，將提供「IC設計創新試產驗證」、「先進半導體製程開發」、「設備材料在地化驗證」3項服務 |
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工研院與SAES建立高真空封裝產線 瞄準智慧感測新商機 (2026.02.09)
迎接無人機、機器人、無人載具與智慧感測應用蓬勃發展，工研院今（9）日宣布與全球高真空吸氣劑（Getter）大廠 SAES展開策略合作，共同推動「高真空封裝吸氣技術」在地化 |
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主權AI與資料中心擴建推升測試門檻 中華精測強化先進測試板布局 (2026.02.06)
隨著生成式AI與高效能運算（HPC）應用持續擴張，半導體測試產業正站上新一波成長浪頭。中華精測科技6日召開營運說明會，由總經理黃水可說明2025年營運成果與2026年市況展望 |
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ROHM推出輸出電流500mA的LDO穩壓器 提升大電流應用設計靈活性 極小電容亦可穩定運行 (2026.02.04)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）針對車載設備、工業設備、通訊基礎設施等12V/24V系統一次側*1電源，開發出搭載ROHM超穩定控制技術「Nano Cap?」、輸出電流500mA的LDO穩壓器*2 IC「BD9xxN5系列」（共18款產品） |
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imec推出NanoIC製程設計套件 加速研發邏輯和記憶體微縮技術 (2026.02.03)
迎合現今AI熱潮對於先進邏輯和記憶體需求，由比利時微電子研究中心（imec）協調整合的歐洲研究計畫奈米晶片（NanoIC）試驗製程，持續致力於加速2奈米以後的晶片技術創新 |
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ROHM新款輸出電流500mA的LDO穩壓器提升大電流應用設計靈活性 (2026.01.27)
現今的電子設備正朝著小型化、高密度化方向發展。為了進一步節省空間並提高設計靈活性，電源電路開始需要採用小容量電容亦可穩定工作的電源IC。半導體製造商ROHM針對車載設備、工業設備、通訊基礎設施等12V/24V系統一次側電源，開發出搭載ROHM超穩定控制技術「Nano Cap」、輸出電流500mA的LDO穩壓器IC--BD9xxN5系列（共18款產品） |
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意法半導體推出混合式控制器，簡化 USB-C 受電端高階應用導入流程 (2026.01.27)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱 ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出 STUSB4531 USB Power Delivery（PD）受電端控制器，透過全新且已取得專利的混合模式，讓 USB 供電與充電裝置在導入 USB PD 選用進階功能時更加簡單，在提升產品附加價值的同時，也能降低整體設計複雜度 |
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經濟部「2026智慧創新大賞」開跑 加速代理式AI落地百工百業 (2026.01.21)
經濟部近日宣布啟動「2026 智慧創新大賞（Best AI Awards）」，便分為「AI應用」與「IC設計」兩大類軟體應用，提供最高獎金100萬元。除了延續首屆催生關鍵AI創新應用、發掘台灣潛力團隊 |
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強化電子材料供應鏈韌性 循環經濟實現AI資源永續 (2026.01.20)
由於人工智能（AI）技術持續進展，不僅在應用端正加速與各類資通訊智慧終端設備結合，材料性能必須能因應更複雜情境，使用者體驗與永續性也備受重視。進而延續至上游半導體製程，從製造前端起深化製程材料創新，以強化全球電子材料供應鏈韌性 |
