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120奈米與5奈米的交互作用 (2020.09.30)
目前有兩個影響世界甚為巨大的東西,一個是直徑約120奈米的新冠病毒,一個是5奈米製程的積體電路。新冠病毒的出現,影響了全球經濟發展與生活型態,更造成眾多生命的損傷;至於5奈米半導體製程進入量產則是2020年電子產業的一大亮點,已經為IC設計投下更多應用的可能
物聯網系統連網晶片組或模組:破解難題 (2020.09.29)
物聯網裝置數量將超過750億,遠超過聯合國所預測之2025年全球將達81億人口的數量。物聯網可能是科技公司的最大推動能量之一。物聯網裝置最重要的特點可能是連網。
落實工業4.0 打造最佳智能工廠研討會 會後報導 (2020.09.28)
繼工業4.0革命概念問世以來,除了促使世界大國紛紛規劃先進智慧製造政策,已創造新一波製造業轉型升級需求,正逐漸從汽車、3C與電子產品製造領域,向其他產業擴散、落地
智慧聯網應用引動IC設計進入新整合時代 (2020.09.28)
與其大規模進行裝置控制,還不如讓裝置有自主運作的能力,甚至透過數據的分析來產生出可用的「智慧」。於是智慧物聯的應用架構開始生成。
台灣IC設計產學專家群聚 鎖定RISC-V切入Edge AI商機 (2020.09.26)
由於RISC-V的彈性架構可滿足邊緣AI晶片設計需求,為協助台灣產業切入邊緣AI應用商機,台灣RISC-V聯盟(RVTA)於昨(25)日舉辦2020 RISC-V Taipei Day,邀請RISC-V International執行長Ms. Calista Redmond、台灣RISC-V聯盟副會長暨晶心科技總經理林志明、芯原台灣副總經理徐國程、Mentor嵌入式平台亞洲區經理徐志亮發表專題演講
東台精機聯手東捷科技 展出5G電路板與先進封裝設備 (2020.09.25)
高科技產業盛事國際半導體展(SEMICON Taiwan 2020)盛大登場,東台精機攜手東捷科技股份有限公司聯合主推應用於半導體、5G電路板製程、封裝檢測等高階機種,創造吸睛人潮
愛德萬最新V93000測試系統 解決百萬兆級運算測試挑戰 (2020.09.25)
半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)針對運算效能達百萬兆級(Exascale)的先進數位IC ,發表最新次世代V93000測試機。該系統搭載最新測試頭,結合Xtreme Link科技及EXA Scale通用數位和電源供應卡,不僅能支援最新測試方法,更能降低測試成本、縮短產品上市時程
[SEMICON Taiwan] EVG LITHOSCALE無光罩曝光機可實現量產化目標 (2020.09.23)
晶圓接合暨微影技術設備商EV Group(EVG)在9月23日至25日於台北南港展覽館1館舉行的SEMICON Taiwan發表全新LITHOSCALE無光罩曝光系統,這是第一個採用EVG革命性的MLE(無光罩曝光)技術的產品
車用雷達IC設計之環境迴圈驗證 (2020.09.23)
本文聚焦於感測器實現數位部分的驗證,但這個環境迴圈方法可以容易延伸到驗證混合訊號和RF設計。
推動下一個黃金50年 SEMICON Taiwan線上線下Hybrid平台將正式開展 (2020.09.22)
SEMICON Taiwan國際半導體展將於23日於南港展覽館一館正式登場,同時也將推出全新線上SEMICON Taiwan 2020 Hybrid平台,以虛實整合方式同步展出線上線下多場精彩活動。2020年是SEMI成立50周年,同時也是SEMICON Taiwan第25周年
KLA推出AI解決方案的產品組合 強化先進封裝 (2020.09.22)
KLA公司宣布推出Kronos 1190晶圓級封裝檢測系統、ICOS F160XP晶片挑選和檢測系統以及下一代的ICOS T3 / T7系列封裝積體電路(IC)組件檢測及量測系統。這些新系統具有更高的靈敏度和產量,並包含下一代演算法,旨在應對特徵尺寸縮小、三維結構和異質集成所帶來的複雜性,從而在封裝階段推進半導體器件製造
「台灣人工智慧晶片聯盟」滿周年 持續推動AI產業化 (2020.09.21)
「台灣人工智慧晶片聯盟」(AI on Chip Taiwan Alliance,AITA,愛台聯盟) 21日舉行聯盟會員大會,現場匯集產、官、學、研及公協會代表出席,並發表多項成果。 AITA聯盟成立近一年
Cadence IC封裝參考流程 獲得台積電最新先進封裝技術認證 (2020.09.16)
益華電腦(Cadence Design Systems)宣佈,Cadence工具取得台積電最新 InFO 與CoWoS先進封裝解決方案認證,即以RDL為基礎的整合扇出型封裝InFO-R,與採用矽晶中介層(Silicon Interposer)封裝技術的CoWoS-S
ROHM新型VCSEL模組 提高空間識別和30%雷射光源輸出功率 (2020.09.16)
半導體製造商ROHM研發出全新VCSEL模組技術,透過雷射光源中VCSEL的輸出功率的提升,實現了空間識別和測距系統(TOF系統)的高精度化。 傳統採用VCSEL的雷射光源中,作為光源的VCSEL產品和用來驅動光源的MOSFET產品在電路板上皆是個別安裝的
零交叉偵測 IC可大幅降低生活家電待機功耗 (2020.09.16)
ROHM針對空調、洗衣機和吸塵器等生活家電,研發出零交叉偵測 IC-BM1ZxxxFJ系列產品,大幅降低待機功耗。
PI推出GaN功率級LYTSwitch-6 LED驅動器 打造緊湊智慧型照明設計 (2020.09.16)
LED驅動IC商Power Integrations(PI)今日宣佈推出適用於智慧型照明應用之LYTSwitch-6 系列的安全絕緣LED驅動器的新成員–LYT6078C。新型LYTSwitch-6 IC採用Power Integrations的PowiGaN氮化鎵(GaN)技術來提供效率與效能優勢,該公司今天還發佈了最新設計範例報告(DER-920)加以佐證
製造業投資固定資產連8季成長 看好下半年營收續揚 (2020.09.16)
受惠於5G通訊、高效能運算及遠距應用需求擴增,帶動投資增溫,台灣半導體廠積極布局先進製程與封裝技術;以及台商回流投資計畫持續推動、國營事業重大計畫加速執行等,皆造成依經濟部日前公布今年Q2「台灣製造業固定資產投資及營運概況調查統計」,不含土地的固定資產增購已達新台幣3,475億元,年增4.5%,為連續8季正成長
全新PSpice for TI運用系統級電路模擬和驗證 縮短產品上市時間 (2020.09.15)
德州儀器(TI)近日發佈益華電腦股份有限公司(Cadence Design Systems Inc.)的 PSpice 模擬器新型定製版本。此版本讓工程師可自由對TI電源和訊號鏈產品進行分析,模擬複雜的類比電路
瑞昱第二代2.5GbE乙太網路方案 帶動商業與娛樂應用升級 (2020.09.15)
COVID-19疫情的爆發改變了人們的日常生活,急速催生了常態在家辦公(Work From Home;WFH)、遠距辦公(Remote Office)這類全新工作型態到來,從而提高各種網路使用族群與企業用戶對網路環境及傳輸穩定度的需求與重視
Mentor通過台積電最新3奈米製程技術認證 (2020.09.11)
Mentor,a Siemens business近期宣佈旗下多項產品線和工具已獲得台積電(TSMC)最新的3奈米(N3)製程技術認證。 台積電設計建構管理處資深處長Suk Lee表示:「此次認證進一步突顯了Mentor為雙方共同客戶以及台積電生態系統所創造的價值


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