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SiP技術：克服製造瓶頸 掌握異質整合關鍵 (2026.05.14)
系統級封裝（SiP）技術正快速獲得市占率的成長。 |
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LG Innotek銅柱封裝技術突破 高效熱管理與超薄設計時代來臨 (2025.07.09)
著智慧手機、穿戴裝置及 IoT 製品追求更輕、更薄與更高效的新潮流，韓國 LG Innotek 推出一項前瞻性封裝創新：以 「銅柱」（Copper Post） 替代傳統焊球（solder ball），專為高頻 RF?SiP 與 FC?CSP 封裝設計，開啟半導體元件設計新方向 |
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LG Innotek銅柱封裝技術突破 高效熱管理與超薄設計時代來臨 (2025.07.09)
著智慧手機、穿戴裝置及 IoT 製品追求更輕、更薄與更高效的新潮流，韓國 LG Innotek 推出一項前瞻性封裝創新：以 「銅柱」（Copper Post） 替代傳統焊球（solder ball），專為高頻 RF?SiP 與 FC?CSP 封裝設計，開啟半導體元件設計新方向 |
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利用現代化GNSS訊號提升通訊網路時序準確度 (2024.09.25)
現今的通訊網路需為數量非常龐大的使用者提供高數據傳輸速率。
許多裝置是利用全球導航衛星系統使網路的各個部分保持同步。
時序讀數的誤差越低，才能夠更有效率地利用頻率和其他資源 |
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Nordic Semiconductor推出全新端至端蜂巢式物聯網解決方案nRF91系列SiP (2023.06.26)
Nordic Semiconductor發佈全面端至端蜂巢式物聯網解決方案，可支援DECT NR+ (“NR+”)，其中包含的新產品基於nRF91系列系統級封裝（SiP），借助Nordic設計、控制和提供的晶片組、模組、軟體和服務，實現簡便性、穩定性和成本效率 |
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Nordic Semiconductor推出全新端至端蜂巢式物聯網解決方案nRF91系列SiP (2023.06.26)
Nordic Semiconductor發佈全面端至端蜂巢式物聯網解決方案，可支援DECT NR+ (“NR+”)，其中包含的新產品基於nRF91系列系統級封裝（SiP），借助Nordic設計、控制和提供的晶片組、模組、軟體和服務，實現簡便性、穩定性和成本效率 |
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掌握失效分析技術關鍵 應對SiP微小化產品多樣需求 (2023.04.21)
失效分析的一般程式分為三個關鍵步驟：失效模式確認、分析失效機理、驗證失效機理和原因，再進一步就是要提出改進措施。失效分析在積體電路（IC）產業鏈中發揮的重要性越來越大 |
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賀利氏針對先進封裝製程推出多款創新產品 提升半導體裝置效能 (2022.09.14)
在規模持續擴大的半導體市場中，5G、人工智慧和高效能運算等應用推動材料解決方案的發展，以應對先進封裝領域日益增長的需求和挑戰。半導體與電子封裝領域材料解決方案領導廠商賀利氏於 2022 台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）推出多款提升裝置效能的創新產品，包含散熱、微小化、消除缺陷和電磁干擾（EMI）等全方位解決方案 |
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賀利氏針對先進封裝製程推出多款創新產品 提升半導體裝置效能 (2022.09.14)
在規模持續擴大的半導體市場中，5G、人工智慧和高效能運算等應用推動材料解決方案的發展，以應對先進封裝領域日益增長的需求和挑戰。半導體與電子封裝領域材料解決方案領導廠商賀利氏於 2022 台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）推出多款提升裝置效能的創新產品，包含散熱、微小化、消除缺陷和電磁干擾（EMI）等全方位解決方案 |
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u-blox推出微型蜂巢式模組 以SiP封裝升級定位裝置精準度 (2021.01.27)
定位與無線通訊技術與服務廠商u-blox宣佈推出ALEX-R5微型蜂巢式模組，它把低功耗廣域網路（LPWA）和全球導航衛星系統（GNSS）技術，整合到系統級封裝（SiP）的精巧尺寸。
(圖一)以SiP封裝的u-blox安全UBX-R5 LTE-M/NB-IoT晶片組以及u-blox M8 GNSS晶片 |
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u-blox推出微型蜂巢式模組 以SiP封裝升級定位裝置精準度 (2021.01.27)
定位與無線通訊技術與服務廠商u-blox宣佈推出ALEX-R5微型蜂巢式模組，它把低功耗廣域網路（LPWA）和全球導航衛星系統（GNSS）技術，整合到系統級封裝（SiP）的精巧尺寸。
ALEX-R5包含u-blox完全自行設計的硬體元件，以安全的UBX-R5 LTE-M/NB-IoT晶片組平台為基礎，並結合立即可用的Secure Cloud功能，且具備高度定位精準度的u-blox M8 GNSS晶片 |
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SEMICON Taiwan盛大登場 搶攻5G及AI新興應用商機 (2020.09.02)
國際半導體協會(SEMI)今(2)日宣布年度最大半導體盛事國際半導體展(SEMICON Taiwan 2020)，將於9月23日至25日於台北南港展覽館一館盛大登場。今年展覽亮點將聚焦於先進製程、智慧製造、綠色製造三大主題，展示最新半導體上下游產業鏈尖端技術 |
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SEMICON Taiwan盛大登場 搶攻5G及AI新興應用商機 (2020.09.02)
國際半導體協會(SEMI)今(2)日宣布年度最大半導體盛事國際半導體展(SEMICON Taiwan 2020)，將於9月23日至25日於台北南港展覽館一館盛大登場。今年展覽亮點將聚焦於先進製程、智慧製造、綠色製造三大主題，展示最新半導體上下游產業鏈尖端技術 |
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Vicor推出ZVS升降壓穩壓器 支援更大工作溫度範圍 (2020.03.30)
Vicor發佈PI3740 ZVS升降壓穩壓器，支援-55°C至+115°C的更大工作溫度範圍，可選擇錫鉛BGA封裝。PI3740是一款高密度、高效率的升降壓穩壓器，支援8至60V的輸入電壓範圍以及10至50V的輸出電壓 |
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Vicor推出ZVS升降壓穩壓器 支援更大工作溫度範圍 (2020.03.30)
Vicor發佈PI3740 ZVS升降壓穩壓器，支援-55°C至+115°C的更大工作溫度範圍，可選擇錫鉛BGA封裝。PI3740是一款高密度、高效率的升降壓穩壓器，支援8至60V的輸入電壓範圍以及10至50V的輸出電壓 |
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愛德萬將展示5G技術的最新IC測試解決方案 (2019.07.10)
愛德萬測試（Advantest Corporation）將於7月9～11日，藉舊金山莫斯康展覽中心（Moscone Center）登場的2019 SEMICON West半導體設備展，向業界展示最新IC測試產品，包括V93000 Wave Scale Millimeter解決方案 |
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愛德萬將展示5G技術的最新IC測試解決方案 (2019.07.10)
愛德萬測試（Advantest Corporation）將於7月9～11日，藉舊金山莫斯康展覽中心（Moscone Center）登場的2019 SEMICON West半導體設備展，向業界展示最新IC測試產品，包括V93000 Wave Scale Millimeter解決方案 |
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賀利氏三大新品亮相半導體展 廣泛應用於各式工業需求 (2018.09.05)
為因應電力電子系統模組外型不斷縮小、運作溫度越來越高，半導體與電子封裝領域材料解決方案領導廠商賀利氏在本次2018台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）展出一系列可被廣泛運用於工業應用中的解決方案 |
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TrendForce：Q3利基型DRAM價格預估持平 (2018.08.07)
據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新調查，DRAM原廠已陸續與客戶談定7月份利基型記憶體合約價，價格大致和6月相同。展望第三季，預期DDR4利基型記憶體報價水準將較接近主流標準型與伺服器記憶體，因原廠可透過封裝打線型式的改變(bonding option)做產品別更換 |
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TrendForce：Q3利基型DRAM價格預估持平 (2018.08.07)
據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新調查，DRAM原廠已陸續與客戶談定7月份利基型記憶體合約價，價格大致和6月相同。展望第三季，預期DDR4利基型記憶體報價水準將較接近主流標準型與伺服器記憶體，因原廠可透過封裝打線型式的改變(bonding option)做產品別更換 |
