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Epson攜手資策會成立AR共創中心 培育智慧眼鏡產業人才 (2019.06.14)
隨著近年AR/VR的迅速發展,愈來愈多的內容開發與軟體供應商投入相關領域,應用的方式及產業亦趨多元。根據國際數據資訊IDC最新全球半年度AR與VR報告顯示,AR軟體套件產值在2017至2022的年複合成長率(CAGR)為108.2%,預計在2022年,AR的整體產值將超越VR
工研院「2019 國際產業前瞻研討會」登場 剖析AI創新應用趨勢 (2019.06.10)
近年來,人工智慧(AI)被視為是驅動產業轉型的關鍵技術之一,不論是傳統農業、製造業、或服務業等,都將重塑過去產業熟悉的生產、經營與管理模式。在經濟部技術處長期支持下
達梭系統臺灣3D體驗高峰論壇 展現虛實整合實作優勢 (2019.06.06)
達梭系統(Dassault Systemes)今日於台北喜來登大飯店盛大舉辦「2019達梭系統臺灣3D體驗高峰論壇:成為新一代 Game Changer」,邀請眾多國內外相關領域專家與知名企業領袖共襄盛舉,現場超過500名合作夥伴與用戶出席,展現如何透過3D解決方案實現「虛擬」與「現實」的整合,推動企業邁向工業復興全新格局
Arm:AI核心異質化時代 全面運算將引領AI成長 (2019.06.05)
Arm IP產品事業群總裁Rene Haas在本屆台北國際電腦展COMPUTEX 論壇中,發表「全面運算引領AI成長」(Scaling AI Through Total Compute)主題演說。探討AI運算在各個市場所面臨的複雜挑戰,以及Total Compute解決方案為何能夠同時滿足AI效能提升與應用開發的需求
【COMPUTEX心得報告】:5大人物登場 聚焦資料儲存與防護 (2019.06.03)
繼歐、美、日等國先後將5G科技導入企業專網領域,為了鼓勵中小企業能加速導入智慧機械,建立智慧製造能量,行政院也自2019年起分別將《產業創新條例第10-1條文》等部份修正草案中,納入有關智慧機械投資抵減稅方案適用期限訂為3年;並搭配2020年後全面商用化期程,讓5G應用設備延長1年落日
台灣新創醫流體(MedFluid)獲InnoVEX競賽10萬美元首獎 (2019.06.03)
台北國際電腦展InnoVEX新創特展共同主辦單位之一TCA(台北市電腦公會)表示,5月31日下午進行年度重點活動「InnoVEX PITCH Contest競賽」,10家進入決賽的新創團隊在經過上台Pitch
[COMPUTEX] 信驊Cupola360影像處理晶片 再推2與4鏡頭方案 (2019.05.30)
信驊(Aspeed)持續耕耘新興的Cupola360影像專用處理晶片產品,繼去年發表支援六鏡頭的版本(AST1200)外,在今年的COMPUTEX展場上,也展示了應對2鏡頭與4鏡頭的方案(AST1225),分別運用在安全監控與遠端視訊會議
[COMPUTEX] 英飛凌:新一代手機應用趨勢 就是要ToF! (2019.05.30)
傳統手機上的相機只能拍照,然而隨著飛時測距 (Time-of-Flight, ToF)技術問世之後,為鏡頭下的每個像素賦予了深度資訊,此舉也重新定義了手機鏡頭的應用可能性。英飛凌科技近期推出第四代 REAL3 影像感測晶片 IRS2771C
台北5G國際高峰會登場 聚焦技術、服務與政策三面向 (2019.05.30)
由經濟部指導、5G辦公室主辦之「第六屆台北5G國際高峰會」今日於台北國際會議中心登場,共計逾400位來賓共襄盛舉,本次高峰會主題為5G技術、服務與政策三大面向,並邀集英國、日本5G官方代表、印度信實資訊通信(Reliance Jio)來台與會,搭建與國際5G脈動接軌的平台
[COMPUTEX] Audi Innovation Award鏈結國際資源 見證台灣新創能量 (2019.05.30)
台灣奧迪總裁Matthias Schepers 表示:「為發掘更多革新智慧移動的解決方案,Audi積極深入全球新創生態圈,我們看中台灣創新潛能,希望透過舉辦Audi Innovation Award,連結國際資源扶植在地優秀新創,將全球的趨勢帶到台灣,也讓國際看見台灣發展智慧移動的潛能
MIC:COMPUTEX六大5G觀測趨勢 (2019.05.29)
資策會產業情報研究所(MIC)研究團隊現場觀測2019台北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI),針對通訊產業最關注的5G動態,提出6項5G關鍵新科技領域趨勢,包括「5G 邊緣運算MEC」、「5G全時連網筆電」、「5G新路由器」、「5G真速連網與延展實境(XR)智慧應用」、「公民寬頻無線電服務CBRS及小型基地台」、「5G SoC晶片」,並逐一分析
[COMPUTEX] 技嘉高效能筆電New AERO為5G世代而生 (2019.05.28)
5G時代轉瞬將至,因應數位內容急速迸發的趨勢,技嘉科技(GIGABYTE)於Computex 2019推出旗下高效能筆電最新力作New AERO系列筆電,以極致效能、精準真實色彩、鮮豔4K OLED、友善介面四大優勢,為分秒必爭的內容創作者打造出滿足所有創作情境的「行動工作室」
高通攜中華電、諾基亞與宏達電於COMPUTEX展出實際5G應用 (2019.05.28)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司、攜手台灣電信業者中華電信、全球基礎設施供應商諾基亞(Nokia),與終端設備製造商宏達電(HTC)等生態系成員合作,於COMPUTEX期間展示實際5G網路垂直應用,為台灣的5G預商用進程立下關鍵里程碑
[COMPUTEX] Arm:生態系統碎片化 加深新技術採用挑戰性 (2019.05.27)
Arm於COMPUTEX 2019推出旗艦IP解決方案,包含Arm Cortex-A77、Mali-G77與Arm ML處理器,定義了2020年高階智慧手機性能,提供新一代的人工智慧體驗。 過去12個多月中,Arm推出了數個從網路終端到雲端的全新解決方案
Qorvo:Wi-Fi 6 將創建真正智慧家居環境 (2019.05.24)
無線世界存在的兩種連接方式:一類是蜂窩網路,即2G、3G、4G、5G,另一類則是Wi-Fi技術,IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax,作為在室內替代蜂窩網路的選擇,Wi-Fi往往必須處理大量的資料流量,也是深受人們最喜愛的連接方式
輔助科技「AT」興起 創造新型態利基市場 (2019.05.23)
今年5月美國微軟公司(Microsoft)在英國舉辦的人機互動(Computer-Human Interaction)大會中,展示一款與康乃爾大學合作開發,專門為低視能(low vision)族群設計的VR開發工具,這套命名為SeeingVR的開發工具組,能夠讓VR內容開發業者,發展適合低視能族群的VR應用
Arm全新Mali-D77顯示處理器 強化VR性能 (2019.05.16)
Arm宣布推出全新Mali-D77顯示處理器IP,減少系統頻寬與功耗,為未來虛擬實境帶來更沉浸式的體驗與更流暢的效能,並消除暈眩感,為消費者帶來使用更友善、價格更親民的VR裝置
智慧全景3D室內格局重建技術 可遠端VR實境賞屋 (2019.05.15)
在科技部「數位經濟技術創新研發與應用」專案計畫的支持下,iStaging愛實境股份有限公司與國立清華大學電機資訊學院,攜手完成「智慧全景3D重建」研究,並實際運用於iStaging愛實境所拍攝的大量全景影像
科技部偕新創團隊赴法2019VIVA TECH新創展 (2019.05.14)
科技部許有進政務次長於2019年5月15日至20日帶領台灣10個科技新創團隊赴法國參加歐洲新創年度盛會2019 VIVA TECH,此為科技部首次於歐洲重要新創展會中籌組國家館。 本次行程亦邀請台北市政府新創團隊共襄盛舉
資策會與公協會組「富紬者聯盟」 打造紡織智慧體感生態圈 (2019.05.14)
資策會今日在經濟部工業局的支持下,與「紡織產業綜合研究所(紡織所)」,舉辦「紡織X體感科技 打造紡織智慧體感生態圈」活動,以體感技術為核心,邀請AR/VR/MR、觸覺模擬技術、智能試衣鏡等業者


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