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台北國際航太暨國防工業 吸引四萬多名國內外民眾參觀 (2019.08.19)
「台北國際航太暨國防工業展」與「台灣無人飛行載具展」日(17)前於世貿一館圓滿落幕,三天檔期吸引約42,000名國內外參觀者,較上屆成長8%,前10大買主來源依序為美國、日本、新加坡、香港、俄羅斯、馬來西亞、加拿大、法國、菲律賓、英國與保加利亞
VR出任務!資策會與反潛航空大隊共推模擬飛行 (2019.08.15)
台北國際航太暨國防展工業展8月15日至17日在台北世貿中心展覽一館盛大登場,並首度發表資策會教研所與海軍反潛航空大隊合作開發的「神鷹出擊」VR反潛直升機模擬飛行,融合科技應用及飛航專業發揮VR沉浸式體驗優勢,突破時空環境限制,創造身歷其境的飛行學習模式與保衛任務,帶領觀眾一窺國軍護衛國土安全的神祕歷程
聯發科與T-Mobile成功實現5G獨立組網連網通話 (2019.08.15)
聯發科技和美國電信運營商T-Mobile宣佈,在多家廠商共同測試的環境之下,已成功完成全球首次5G獨立組網(SA)的連網通話對接,引領5G生態建設邁出關鍵里程碑。 本次合作的國際級產業夥伴包括核心網路供應商諾基亞和思科、基站供應商愛立信
能源應用之未來次世代行動應用前瞻 (2019.08.02)
MIC預估2026年全球5G能源市場規模將達216.5億美元,其中通訊專網、無人機巡檢、智慧電網等屬於短期內可較快實現並商用之5G潛力應用。
工研院TechDay六大亮點 中巴自駕載具發展機會大 (2019.07.31)
在電影情節中,利用ATM、便利商店的各個攝影機來追蹤人物,如今在現實生活中已開始萌芽。工研院在其ICT TechDay(資通訊科技日)展示了34項資通訊創新技術,例如在珠寶名畫展試圖神不知鬼不覺混入人流的可疑人物
高通宣布與騰訊遊戲達成策略合作 (2019.07.30)
美國高通旗下子公司高通技術公司(中國)今日宣布與騰訊遊戲簽署合作備忘錄(MoU),將在遊戲領域展開全面策略合作。雙方透過此次策略合作的宣布,期望對未來合作項目進行聯合優化
「震守家園 民生公共物聯網」主題展 秀地震防災科技產業鏈 (2019.07.22)
對於生活在臺灣島的我們,地震已成為日常生活中的一環,如何與地震和平共存以共同建立一個耐震的永續家園,成了重要課題。由行政院科技會報、科技部及交通部指導
漢諾威EMO 2019展前預覽 打造創新技術與應用平台 (2019.07.19)
即將於今(2019)年9月16日~21日舉行的漢諾威EMO歐洲工具展,業者可在為期六天的展期裡綜覽最新金屬加工、生產工程技術及產業趨勢。
UL:5G應用起飛 安全標準存在必要性 (2019.07.16)
行動通訊技術約以10年為一個演進週期,5G的正式名稱為「IMT-2020」,顧名思義5G可望在2020年正式問世。在台灣,國家通訊傳播委員會(NCC)也於日前公布5G釋照時程,意味台灣5G也朝2020年商用時程邁進
經濟部攜手6大外商 共創在地智慧 (2019.07.10)
順應全球商業模式、製造思維的改變,產業要能打通全球市場,如何鏈結國際、快速升級與轉型,已是企業根本的競爭力。經濟部工業局更特別成立IPO Forum,作為國際大廠在臺灣合作的重要管道,以積極推動外商與台灣資通訊產業多面向合作,來促進業者升級轉型
The Bakery亞洲營運中心落地 南科創業生態系全面啟動 (2019.07.09)
配合科技部創新創業政策,南科自2015年起為南台灣提供創新創業服務,經過多年的努力及營造,已有相當成果,今天英國國際加速器The Bakery也宣布加入,全面啟動南台灣創新創業服務平台
艾邁斯與思特威合作 開發3D和NIR感測器 (2019.07.05)
艾邁斯半導體(ams AG)和思特威科技(SmartSens Technology)已簽署正式合作意向書,在影像感測器領域展開合作。 此次合作強化了艾邁斯半導體的戰略方向,亦即進一步擴展其所擁有三種3D技術的產品陣容 ─ 主動立體視覺(ASV)、飛時測距(ToF)和結構光(SL),同時將更具差異化的新產品快速推出市場
5G挑戰加劇 AiP讓系統設計更簡單 (2019.07.04)
5G天線在封裝技術方面成為大型工廠的新戰場。AiP技術繼承並進一步發展了微型天線與多晶片電路模組的整合。我們可以說,AiP的發展正是來自於市場的巨大需求。
IDC提出FoW概念 AI將翻轉企業未來工作型態 (2019.07.04)
繼五年前首先預測全球企業將進入數位轉型(DX, DigitalTransformation)階段後,IDC最近提出「未來工作,FoW(Future of Work)」 概念。IDC發現現今企業工作環境組成和過去已有相當大的轉變,千禧世代已成為企業工作主力,這個世代更重視行動性、多元文化、科技應用、以及創新
Moldex3D「智慧設計與製造網實整合研發中心」 助攻台灣智造 (2019.07.03)
為帶動工業4.0的智慧製造進展,科盛科技(Moldex3D)在7月3日成立「智慧設計與製造網實整合研發中心」。該研發中心的成立通過經濟部「A+企業創新研發淬鍊計畫」審核並獲得經費補助,籌備逾三年的「智慧設計與製造網實整合研發中心」,為結合材料基礎數據庫與模型研發、智慧設計技術以及智慧製造三大領域的研發為主要目標
意法半導體推出高性能MEMS慣性模組 針對AR、VR和追蹤應用 (2019.07.03)
意法半導體(STMicroelectronics)推出全新LSM6DSR慣性模組,這是一款針對下一代注重性能的遊戲、工業和運動應用而設計和製造的模組,其兼具高穩定性、先進數位功能、低功耗和小尺寸之優勢,適用於頭戴式顯示器、穿戴式追蹤器、智慧型手機和無人機
Moldex3D成立智慧設計與製造網實整合研發中心 帶動產業升級 (2019.07.03)
科盛科技(Moldex3D)宣布成立「智慧設計與製造網實整合研發中心」,並在2019年7月3日盛大開幕。該研發中心的成立通過經濟部「A+企業創新研發淬鍊計畫」審核並獲得經費補助
醫療保健業:資料準備程度指數 3級 (2019.06.25)
為了探究全球資料變遷趨勢所向,希捷科技委託IDC執行的《世界的數位化—從邊緣到核心》白皮書,書中預估全球資料領域1到2025年將增至175ZB...
迎接5G智造時代 工研院聚焦智慧機器人、AI、AR關鍵技術 (2019.06.20)
面對5G、人工智慧(AI)推動智慧製造發展,即將成為下一波全球製造業實現製造能力變革的主要策略。近年來台灣產、官、學、研各界,也持續進行智慧製造關鍵技術研發與核心應用方案創新,以便及時在國內外市場爭取更多商機
毫米波AiP量產在即 天線模組高度整合將成潮流 (2019.06.17)
5G商業化時代即將來臨。除了觸發各種5G測試要求外,天線在封裝技術方面也將成為大型工廠的新戰場。所謂的天線封裝(AiP)的概念在很早以前就出現了,這種AiP技術繼承並進一步發展了微型天線與多晶片電路模組等整合的概念


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