 |
貿澤電子與Analog Devices和Molex攜手推出全新電子書,分享微型電子元件領域的專家觀點 (2025.11.21) 全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商Mouser Electronics(貿澤電子)宣佈與Analog Devices, Inc. (ADI) 及Molex合作出版全新電子書,聚焦於引領未來的微型化趨勢,探索最前沿的應用發展 |
 |
貿澤電子與Analog Devices和Molex攜手推出全新電子書,分享微型電子元件領域的專家觀點 (2025.11.21) 全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商Mouser Electronics(貿澤電子)宣佈與Analog Devices, Inc. (ADI) 及Molex合作出版全新電子書,聚焦於引領未來的微型化趨勢,探索最前沿的應用發展 |
 |
Molex首款具EMI屏蔽四排連接器創新結構開創節省空間 (2025.11.11) Molex莫仕發表業界首款具備電磁干擾(EMI)屏蔽功能的四排板對板連接器,憑藉獨特的內建金屬屏蔽結構與節省空間的設計,為穿戴式裝置、行動設備、AR/VR與筆記型電腦等高密度電子產品帶來新一代訊號完整性與系統可靠性 |
 |
Molex首款具EMI屏蔽四排連接器創新結構開創節省空間 (2025.11.11) Molex莫仕發表業界首款具備電磁干擾(EMI)屏蔽功能的四排板對板連接器,憑藉獨特的內建金屬屏蔽結構與節省空間的設計,為穿戴式裝置、行動設備、AR/VR與筆記型電腦等高密度電子產品帶來新一代訊號完整性與系統可靠性 |
 |
[SEMICON Taiwan] 台灣格雷蒙半導體解決方案 連接AI產業鏈 (2025.09.12) 自生成式AI問世以來,正持續驅動從下游資料中心的AI Server、PCB,直到更上游的半導體先進封測需求商機。台灣格雷蒙公司也在近日舉行的SIMCON 2025期間,推出其引進德國HARTING集團旗下一系列涵括PCB、液冷式AI伺服器所需連接器解決方案,甚至是更上游晶圓/面板級先進封測解決方案 |
 |
[SEMICON Taiwan] 台灣格雷蒙半導體解決方案 連接AI產業鏈 (2025.09.12) 自生成式AI問世以來,正持續驅動從下游資料中心的AI Server、PCB,直到更上游的半導體先進封測需求商機。台灣格雷蒙公司也在近日舉行的SIMCON 2025期間,推出其引進德國HARTING集團旗下一系列涵括PCB、液冷式AI伺服器所需連接器解決方案,甚至是更上游晶圓/面板級先進封測解決方案 |
 |
控創新款3.5吋單板電腦搭載Intel Atom x6000E系列處理器 (2023.09.08) 為了協助打造低功耗即時物聯網邊緣系統,控創宣布一款3.5"-SBC-EKL的3.5吋單板電腦正式量產,該產品搭載Intel Atom x6000E系列、Celeron J6000 / N6000系列以及Pentium J6000 / N6000 Series系列處理器 |
 |
控創新款3.5吋單板電腦搭載Intel Atom x6000E系列處理器 (2023.09.08) 為了協助打造低功耗即時物聯網邊緣系統,控創宣布一款3.5"-SBC-EKL的3.5吋單板電腦正式量產,該產品搭載Intel Atom x6000E系列、Celeron J6000 / N6000系列以及Pentium J6000 / N6000 Series系列處理器 |
 |
應用領域推動電子產品小型化 (2023.07.12) 為了滿足許多新型和先端技術應用系統的需要,電子裝置和元件正在趨於小型化。 |
 |
控創推出3.5”-SBC-EKL單板電腦適用於即時邊緣物聯網系統 (2023.07.04) 全球物聯網與嵌入式運算技術品牌控創(Kontron)針對商用與工業物聯網應用所需的高邊緣運算推出3.5”-SBC-EKL單版電腦(SBC)。目前已進入量產的3.5”-SBC-EKL搭載最新Intel Atom x6000E系列、Celeron J6000 / N6000系列或Pentium J6000 / N6000系列處理器,共有4種版本,包含工業級Intel Atom x6212RE / x6425RE、內建Intel Atom x6211E與商用級Intel Celeron J6413 |
 |
控創推出3.5”-SBC-EKL單板電腦適用於即時邊緣物聯網系統 (2023.07.04) 全球物聯網與嵌入式運算技術品牌控創(Kontron)針對商用與工業物聯網應用所需的高邊緣運算推出3.5”-SBC-EKL單版電腦(SBC)。目前已進入量產的3.5”-SBC-EKL搭載最新Intel Atom x6000E系列、Celeron J6000 / N6000系列或Pentium J6000 / N6000系列處理器,共有4種版本,包含工業級Intel Atom x6212RE / x6425RE、內建Intel Atom x6211E與商用級Intel Celeron J6413 |
 |
Molex推出晶片到晶片224G產品組合 實現224Gbps-PAM4 (2023.05.26) Molex莫仕推出業界首個晶片到晶片224G產品組合,包括下一代電纜、背板、板對板連接器和Near-ASIC連接器到電纜解決方案,運行速度高達224 Gbps-PAM4。
(圖一)Molex莫仕發佈率先上市的晶片到晶片224G產品組合 |
 |
Molex推出晶片到晶片224G產品組合 實現224Gbps-PAM4 (2023.05.26) Molex莫仕推出業界首個晶片到晶片224G產品組合,包括下一代電纜、背板、板對板連接器和Near-ASIC連接器到電纜解決方案,運行速度高達224 Gbps-PAM4。
因此Molex莫仕處於獨特的地位,能夠滿足對最快可用資料速率的高度需求,為生成式人工智慧(generative AI)、機器學習(machine learning, ML)、1.6T網路和其他高速應用提供動力 |
 |
伺服器與儲存的下一步演進發展 (2022.10.14) 無論是製造產品、外出工作還是進行日常活動,今日的社會使用資料的廣泛程度遠遠超過以往。資料已經真正成為未來發展的原始材料。根據估計到2025年全球將有750億台聯網設備每年產生27皆位元組(zettabytes)的資料,資料雪崩會不斷增加 |
 |
Molex Quad-Row板對板連接器 建立節省空間連接新標準 (2022.06.23) Molex莫仕於今日宣佈了Molex莫仕Quad-Row板對板連接器的商業可用性,該連接器具有行業首創的交錯電路佈局,比傳統連接器設計節省30%的空間。這些連接器正在申請專利中,為產品開發者和設備製造商提供了更大的自由和靈活性來支持緊湊的結構,包括智慧手機、智慧手錶、穿戴式設備、遊戲機,以及增強現實/虛擬實境(AR/VR)設備 |
 |
Molex Quad-Row板對板連接器 建立節省空間連接新標準 (2022.06.23) Molex莫仕於今日宣佈了Molex莫仕Quad-Row板對板連接器的商業可用性,該連接器具有行業首創的交錯電路佈局,比傳統連接器設計節省30%的空間。這些連接器正在申請專利中,為產品開發者和設備製造商提供了更大的自由和靈活性來支持緊湊的結構,包括智慧手機、智慧手錶、穿戴式設備、遊戲機,以及增強現實/虛擬實境(AR/VR)設備 |
 |
貿澤即日起供貨Molex 5G毫米波射頻軟排線對板連接器 (2022.03.02) 貿澤電子(Mouser Electronics),即日起供貨Molex的5G15系列5G毫米波射頻軟排線對板連接器。5G15系列連接器是專為需要設計彈性、堅固插配和最小PCB空間要求的進階5G應用所設計,能為工程師提供極致的多功能性和可用性,同時提供高達15 GHz領先業界的訊號完整性效能 |
 |
貿澤即日起供貨Molex 5G毫米波射頻軟排線對板連接器 (2022.03.02) 貿澤電子(Mouser Electronics),即日起供貨Molex的5G15系列5G毫米波射頻軟排線對板連接器。5G15系列連接器是專為需要設計彈性、堅固插配和最小PCB空間要求的進階5G應用所設計,能為工程師提供極致的多功能性和可用性,同時提供高達15 GHz領先業界的訊號完整性效能 |
 |
Molex發佈0.40毫米SlimStack B8系列板對板連接器 (2019.03.26) Molex發佈0.40毫米SlimStack B8系列板對板連接器,該系列螺距為0.4毫米、高度為0.80毫米,電路數量多達50個。該連接器可針對損壞和污染物提供主動保護,用於行動設備應用。
0 |
 |
Molex發佈0.40毫米SlimStack B8系列板對板連接器 (2019.03.26) Molex發佈0.40毫米SlimStack B8系列板對板連接器,該系列螺距為0.4毫米、高度為0.80毫米,電路數量多達50個。該連接器可針對損壞和污染物提供主動保護,用於行動設備應用。
(圖一)Molex發佈0 |