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Hyundai Mobis聯手歐系巨頭 搶攻2029年全息擋風玻璃量產 (2026.02.04)
汽車零組件大廠Hyundai Mobis(現代摩比斯)正式宣佈,與三家擁有世界頂尖技術的歐洲企業組成「Quad Alliance」戰略聯盟。該聯盟成員包含德國光學巨頭ZEISS、全球膠帶粘著技術領導者tesa,以及歐洲最大汽車玻璃製造商法國 Saint-Gobain Sekurit
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國研院攜手imec前進德勒斯登 TECIF2025深耕臺歐半導體人才技術 (2025.12.01)
全球半導體競局正在快速重組,「技術主權」與「人才鏈結」已成為各國推動晶片產業的核心戰略。在此背景下,國研院攜手比利時微電子研究中心(imec)、歐洲IC實作平台Europractice
國研院攜手imec前進德勒斯登 TECIF2025深耕臺歐半導體人才技術 (2025.12.01)
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Basler宣布管理層交接 Hardy Mehl將任CEO (2025.11.04)
德國機器視覺大廠Basler AG監事會近日宣布管理董事會重大人事異動。現任執行長Dr. Dietmar Ley在領導公司超過25年後,出於個人因素考量,已請求監事會尋找接任人選,其合約將於2025年底到期後不再續任
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從中國光刻機國產化腳步 看半導體自主之路的關鍵 (2025.10.21)
在美國持續擴大晶片出口管制、荷蘭加強ASML設備出口限制的壓力下,中國大陸正將光刻機列為半導體產業「卡脖子」環節的首要突破點。2025年,中國光刻技術的進展,特別是193奈米ArF沉浸式DUV機種的開發,成為全球關注焦點
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蔡司併購瑞士Pi Imaging 強化單光子偵測技術領先地位 (2025.07.23)
蔡司(Zeiss)今日宣布,已正式併購瑞士新創公司 Pi Imaging Technology。Pi Imaging Technology 專精於單光子崩塌二極體(SPAD)偵測器與相機的開發,其高靈敏度偵測技術將被整合至蔡司的高階螢光顯微鏡解決方案中,預計將大幅提升影像品質與科研應用潛力
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Hyundai Mobis 與蔡司合作開發全息擋風玻璃顯示器 預計2027年量產 (2025.04.15)
Hyundai Mobis 與德國光學巨擘蔡司(ZEISS)合作開發了全球首款全息擋風玻璃顯示器(Holographic Windshield Display),預計將於 2027 年實現量產。 ? 這項創新技術利用整片前擋風玻璃作為透明顯示器
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蔡司台灣展開ESG淨灘行動 清除逾五百公斤海廢物 (2024.11.01)
卡爾‧蔡司集團(Carl Zeiss)創立178年,將ESG概念(包含環境保護、社會責任及公司治理等指標)內化為公司營運的DNA,近期蔡司台灣對ESG的投入展開新里程。蔡司台灣總經理章平達指出,目前永續策略主要聚焦在三個核心主題:氣候行動、循環經濟、以及為社會創造價值
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進入High-NA EUV微影時代 (2024.09.19)
比利時微電子研究中心(imec)運算技術及系統/運算系統微縮研究計畫的資深副總裁(SVP)Steven Scheer探討imec與艾司摩爾(ASML)合建的High-NA EUV微影實驗室對半導體業的重要性
蔡司利用Salesforce的ServiceMax Asset 360優化服務 (2024.08.04)
蔡司集團(ZEISS Group)選擇了基於Salesforce的ServiceMax Asset 360 現場服務解決方案,以優化其全球服務和現場服務,提高效率並滿足新的要求。 Asset 360 是 PTC 的一項技術。PTC 於 2023 年 1 月收購了 ServiceMax,為其閉環產品生命週期管理產品增加了關鍵現場服務管理功能
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ASML與imec成立High-NA EUV微影實驗室 (2024.06.05)
比利時微電子研究中心(imec)與艾司摩爾(ASML)共同宣布,雙方於荷蘭費爾德霍溫合作開設的高數值孔徑極紫外光(high-NA EUV)微影實驗室正式啟用,為尖端的邏輯、記憶體晶片商以及先進的材料、設備商提供第一部高數值孔徑(high-NA)極紫外光(EUV)曝光機原型TWINSCAN EXE:5000以及相關的製程和量測工具
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英特爾晶圓代工完成商用高數值孔徑極紫外光微影設備組裝 (2024.04.22)
英特爾位於美國俄勒岡州希爾斯伯勒的英特爾研發基地中,研發人員已完成商用高數值孔徑極紫外光微影設備(High NA EUV)組裝。此台由微影技術領導者艾司摩爾(ASML)供應的TWINSCAN EXE:5000 High-NA EUV微影設備,將開始進行多項校準步驟,預計於2027年啟用、率先用於Intel 14A製程,協助英特爾推展未來製程藍圖


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