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鎖定5G先進基地台及行動裝置應用 imec展示高效能矽基氮化鎵 (2023.12.14)
於本周舉行的2023年IEEE國際電子會議（IEDM）上，比利時微電子研究中心（imec）發表了在8吋矽晶圓上製造的氮化鋁（AlN）／氮化鎵（GaN）金屬—絕緣體—半導體（MIS）高電子遷移率電晶體（HEMT），該元件能在28GHz的操作頻率下展現高輸出功率及能源效率 |
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ROHM推出LiDAR用120W高輸出功率雷射二極體 (2023.10.31)
半導體製造商ROHM推出一款高輸出功率半導體雷射二極體「RLD90QZW8」， 非常適用於搭載測距和空間識別用LiDAR的工控設備領域的AGV（Automated Guided Vehicle/無人搬運車） 和服務機器人、消費性電子領域的掃地機器人等應用 |
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四大技術爭奪EV充電樁主流標準 (2023.09.23)
各國正重點推廣電動車，車廠也紛紛公佈了應對的策略。隨著電動車的普及，意味著汽車的動力來源已從補充汽油的形式，傳換補充電力的形式，這也使得充電站的普及變得非常重要 |
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艾邁斯歐司朗SPL PL90AT03 適用於消費電子及工業感測應用 (2023.04.18)
艾邁斯歐司朗宣佈，推出高性價比塑膠封裝的75W邊緣發射雷射器（EEL）SPL PL90AT03，非常適合注重成本效益的消費電子類應用及工業應用。該高效能紅外雷射器具有高峰值輸出功率，光圈僅110 μm，在遠距離測距應用中效能出色，同時易於光學整合 |
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隔離式封裝的優勢 (2023.02.09)
本文說明高功率半導體的先進封裝有效提升效率及效益的技術與列舉應用範例。 |
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工研院攜手荷蘭商Altum RF與稜研科技 開發衛星通信系統 (2022.12.16)
為了達到高速且低延遲的通訊品質，高頻毫米波的處理器、低成本射頻零組件，整合多元零組件於單一模組的封裝天線（Antenna in Package；AiP）成為各廠必爭之地。工研院攜手荷蘭商Altum RF與台灣的稜研科技，投入擁有更高輸出功率性能、功率密度高的衛星通信系統開發，以高速、低雜訊元件在低軌衛星通訊供應鏈中站穩關鍵模組地位 |
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前進SEMICON JAPAN 工研院推出全球首創EMAB技術 (2022.12.14)
基於高階晶片需求隨著行動裝置功能提升而大幅提升，唯有異質整合才能讓晶片兼具輕薄短小與散熱、降低成本。經濟部技術處補助工研院投入創新技術開發，在2022年SEMICON JAPAN展中 |
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打造6G射頻設計利器 imec推出熱傳模擬架構 (2022.12.06)
本周IEEE國際電子會議（IEDM）上，比利時微電子研究中心（imec）利用一套蒙地卡羅（Monte Carlo）模型架構，首次展示如何透過微觀尺度的熱載子分佈來進行先進射頻元件的3D熱傳模擬，用於5G與6G無線傳輸應用 |
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是德高效能向量信號產生器 支援寬頻多通道毫米波應用 (2022.05.04)
是德科技（Keysight Technologies）推出全新4通道向量信號產生器。該機型具備高達54 GHz的頻率，可在單一儀器中提供高達5 GHz的射頻頻寬和低相位雜訊。
是德科技全新M9484C VXG微波信號產生器進一步擴展該公司的VXG系列產品陣容 |
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機載基地台支援 緊急救生通訊連線暢流 (2022.03.23)
天然災害之後迅速緊急建構通訊服務，對急救人員而言至關重要。透過為高功率繫留無人機中的行動通訊基地台供電，而恢復即時通訊功能，能為急救人員提供快速決策以及溝通所需的支援 |
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偉詮推出高頻多模準諧振模式反激式控制晶片 (2022.03.07)
為了加速超小型化USB PD充電器的設計，偉詮電子日前推出採用WT7162Rx高頻多模準諧振式反激式控制晶片搭配氮化鎵的超小型化USB PD充電器參考設計。
WT7162Rx PWM控制系列晶片是一款高度整合的高頻/多模式反激式PWM控制晶片，具備準諧振模式切換和波谷切換的非連續導通模式 |
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R&S與聯發科技攜手合作Wi-Fi 6E生產測試 (2022.01.17)
Rohde & Schwarz與領先的IC設計大廠聯發科技聯手，推出Wi-Fi 6E裝置的量產測試方案，Rohde & Schwarz新一代無線通訊測試平台R&S CMP180與聯發科技ATE工具的整合，可協助聯發科技客戶將最新的Wi-Fi技術推向市場，其中，R&S CMP180支援Wi-Fi 6E、Wi-Fi 7、5G NR FR1和許多其他技術的研發和生產測試 |
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是德解決方案獲稜研選用 以驗證5G和衛星封裝天線效能 (2021.08.20)
根據全球行動供應商協會（GSA）的資料，共有22個國家/地區的132家電信業者，已取得毫米波頻譜，藉以部署5G服務，例如固定無線存取（FWA）和私有5G使用案例。這類服務需要更寬的頻寬，以支援高資料傳輸速率和低延遲 |
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是德科技獲稜研選用 驗證5G和衛星系統封裝天線效能 (2021.08.19)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布台灣毫米波技術新創企業稜研科技（TMYTEK），選擇使用是德科技解決方案，來驗證用於5G和衛星系統之天線封裝（AiP）設計的效能 |
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ROHM推出LiDAR用75W功率雷射二極體 實現高密度發光 (2021.07.29)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）研發出一款高輸出功率半導體雷射二極體「RLD90QZW3」，非常適用於搭載測距和空間識別用LiDAR的工控裝置領域的AGV（無人搬運車）和服務機器人、消費性電子領域的掃地機器人等應用 |
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安森美半導體推出工業電機驅動整合方案 涵蓋轉換器、逆變器、功率因數校正模組 (2021.06.15)
安森美半導體 (ON Semiconductor)，推出全新整合式轉換器-逆變器-功率因數校正 (PFC) 模組，用於工業電機驅動、伺服驅動和暖通空調 (HVAC) 中驅動風扇和泵等應用的電機。
新的NXH50M65L4C2SG和NXH50M65L4C2ESG分別是基於標準氧化鋁 (AI2O3) 基板和增強型低熱阻基板的壓鑄模功率集成模組 (TMPIM) |
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是德推出毫米波效能測試方案 推動5G、航太和衛星通訊創新 (2021.05.21)
毫米波信號極易受到各種影響而受損，例如IQ調變誤差、相位雜訊、失真、信噪比、振幅和相位線性度，而了解信號保真度，則是5G、航太國防、衛星和汽車雷達等產品效能的開發關鍵 |
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使用可靠的隔離式ADC有效控制三相感應馬達 (2021.04.07)
本文探討在達到精密AC馬達控制時所衍生的相關問題，並說明為何隔離式類比回授是這種應用的良好選擇。 |
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ams推出VCSEL紅外線發射器 支援工業智慧設備2D/3D感測應用 (2021.01.13)
高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體（ams AG）今天推出一系列紅外線VCSEL（垂直共振腔面射型雷射）泛光照明器，協助工業製造商運用2D和3D光學感測技術，為機器、協作機器人，自動導引車輛或其他智慧設備開發創新的應用 |
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ST推出50W Qi無線超級快充晶片 充電速度提升至2倍 (2020.11.30)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出最新一代Qi無線超級快充晶片STWLC88，其輸出功率高達50W，能滿足消費者在無需插電的情況下即可迅速為手機、平板、筆記型電腦等個人電子產品補給電力 |
