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东芝推出采用DIP 8封装5A驱动电流的光继电器 (2016.07.21)
东芝公司旗下储存与电子元件解决方案公司推出3款新产品，扩大其光继电器产品阵容，这些光继电器产品可以在工业应用中取代机械继电器，其中包括一款5A大驱动电流、采用DIP8封装的光继电器 |
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imec与Nihon Kohden携手打造无限EEG监测设备 (2016.07.20)
比利时研究机构imec与Holst Centre（由imec与荷兰独立研究机构TNO共同创建）宣布，与日本医疗电子设备开发商Nihon Kohden（日本光电）携手研发临床使用的无线脑电图（EEG）监测设备 |
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快速、高纯度的铜电镀实现次世代元件 (2016.07.19)
铜电镀在先进半导体封装中是形成重分布层（ RDLs ）的主流解决方案， RDL是传递处理进出封装的资料的导电迹线，也作为晶片小尺寸I/O 及与电路板更大尺寸连接之间的一种过渡 |
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RS Components新增Molex连接器和缆线系列产品 (2016.07.19)
RS Components（RS）宣布新增全新Molex USB-C连接器与缆线组件产品，持续扩大USB-C解决方案产品阵容，锁定消费性市场、自动化与控制系统、汽车与电讯与资料传输产业之各种电子应用客户 |
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智慧农业系统的节能思维 (2016.07.18)
智慧农业以环控技术，取代传统农业的植物生长环境，而环控系统需要大量的电力，尤其人工光源的电费支出，更占植物工厂一半以上的费用比例，因此如何节能将是建构智慧农业的首要课题 |
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Anica 选择 DELO 黏着剂作为显示卡的压合结构胶 (2016.07.15)
先进网路安全的首选安全工具之一是一次性密码。显示卡片技术是一种极易于被使用的一次性密码产生器。市场技术领先的显示卡解决方案供应商Anica 选择 DELO 产品作为压合胶材 |
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Toshiba/WD携手共拓3D NAND新时代 (2016.07.15)
日本半导体制造商Toshiba（东芝）与电脑硬碟大厂Western Digital（威腾电子）共同庆祝日本三重县四日市新设半导体二厂的开幕仪式。
由于Flash Memory（快闪记忆体）在智慧型手机、SSD（固态硬碟） |
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Lux采用ZigBee联盟标准 共推更舒适的家庭应用产品 (2016.07.14)
家居产品制造商Lux公司于七月宣布，其智慧家庭应用装置将采用ZigBee标准。 Lux总裁暨执行长Rob Munin表示，我们很高兴可以成为ZigBee联盟的一份子，ZigBee联盟一直走在时代的尖端，为未来的家庭应用提供了创新的智慧技术解决方案；随着科技技术的演进与进步，消费者将可体验更加舒适的智慧产品 |
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Littelfuse推出两个表面贴装型气体放电管系列新品 (2016.07.14)
超低电容适合G.Fast数据机和其他高速应用，具有浪涌额定值更高、尺寸更小的特点。
Littelfuse公司日前推出两个新型的微型表面贴装两端子气体放电管（GDT）系列产品，用于保护敏感型电子设备免受中低强度的雷击感应之浪涌和其他电压暂态的侵害 |
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RS增添来自HARTING的快速端接装置 (2016.07.11)
RS Components（RS）宣布，该公司增添了来自HARTING的Han ES Press 系列以扩展其连接产品组合，该系列产品为机械和机器人技术、能源、交通运输、自动化、广播和娱乐行业中的多种应用提供连接器端接解决方案 |
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FLO：更聪明辨识的测温仪 (2016.07.11)
为家中宝宝检查和监测体温时，蓝牙非接触式测温仪FLO测量快速和易于使用，它不需要接触身体，即可瞬间得到准确的读数。 Flo的LED系统设计省去了液晶萤幕，并显示出温度范围，除了能准确的检查体温，提供即时健康讯息，甚至于可计算出排卵期受孕 |
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美高森美提供相位相容嵌入式解决方案 (2016.07.11)
美高森美（Microsemi）宣布提供相位相容嵌入式解决方案，让IEEE 1588可在广泛的应用范围实施。更新的API 4.7版本软体套件增加了ITU-T G.8275.2精密时间协定（PTP）定时和相位规范支援，并具有部分定时支援 |
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科思创高度聚焦永续发展 (2016.07.11)
为进一步聚焦永续发展，科思创（Covestro）启动一个新的综合性项目。科思创已经树立了2025年前要实现的五大目标，内容涵盖流程、产品和研发。该专案亦涉及供应商、客户和消费者 |
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Molex发表MIXMag十亿位元單埠RJ45连接器 (2016.07.11)
Molex推出MXMag十亿位元(Gigabit)级單埠 RJ45 连接器。这款整合式磁性插座具有多种适用于自动化回流焊装配的选项，为OEM提供一款可高速装配，而不会影响通孔印刷电路板连接稳健性与可靠性的解决方案 |
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人机互动新想像 虚拟实境应用暨技术研讨会 (2016.07.08)
由今年的CES（消费性电子展）与MWC（行动通讯大会）都可以看出虚拟实境是全球科技产业的重要话题，根据市调机构TrendForce旗下拓墣产业研究所预估，2016年全球VR软硬体装置产值将达67亿美元，2020年将成长至700亿美元 |
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欧洲四大企业导入送货机器人 七月开始试营运 (2016.07.07)
爱沙尼亚新创公司Starship Technologies宣布，从今年七月开始，每个人都将有机会在英国、德国与瑞士的大街小巷中，巧遇自动送货机器人！欧洲食物外送业者Just Eat、德国物流公司Hermes、德国零售集团METRO Group（麦德龙），以及伦敦食物外卖新创公司Pronto，皆将共同测试此款由Starship Technologies研发出的新型机器人 |
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智慧家庭振翅待飞 (2016.07.07)
因智慧家庭统一平台标准仍处于分歧态势，就台湾厂商而言，对于各阵营提出的开放性解决方案及未来发展性与商机做出抉择，将是推动智慧家庭产业发展所面临的首要问题 |
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西门子携手旺宏作为主要Flash Memory供应商 (2016.07.07)
全球非挥发性记忆体（Non-Volatile Memory，NVM）厂商旺宏电子（Macronix International Co, Ltd）宣布与德国西门子公司（Siemens AG）签订协议，成为西门子主要的Flash Memory记忆体供应商 |
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Gartner：MENA公共云服务需求将成长18.3％ (2016.07.06)
根据市调机构Gartner研究指出，预计今年公共云服务的市场在中东与北非（MENA）地区，将增长18.3％，约为八亿七千九百三十万美金，与2015年相较之下成长了七亿四千三百一十万元 |
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西门子为制药业提升数位化成效 (2016.07.06)
现今医药产业必须找到自有的核心价值与定位来维持优势，藉由省时省力的自动化设备能够辅助数位化成效，并进一步与世界药业接轨。
数位时代的来临驱动了许多产业现代化 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
