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CEVA发表新款处理器CEVA-X2 DSP (2016.08.05)
针对先进智慧互联设备的全球讯号处理IP授权许可厂商CEVA公司发表新款CEVA-X2 DSP处理器，此小型的高效处理器解决方案专为LTE-Advanced Pro及5G智慧手机的多载波、多标准数据机设计中极为复杂的PHY控制任务而设计 |
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达梭系统收购电磁模拟软体供应商CST (2016.08.04)
达梭系统（Dassault Systemes）日前宣布，达成以约2.2亿欧元收购电磁（EM）和电子模拟领域技术企业CST - Computer Simulation Technology AG的最终协议。
透过收购总部位于德国法兰克福附近的CST，达梭系统将获得全系列EM模拟技术，并丰富其3DEXPERIENCE平台上的逼真多重物理模拟 (realistic multiphysics simulation) 产业解决方案 |
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Thread联盟／OCF合作 携手改善智慧家居联网能力 (2016.08.03)
物联网标准组织Thread Group与Open Connectivity Foundation（OCF）宣布，将携手合作改善智慧家居的联网能力。一直以来，此二组织皆致力于改善智慧联网家居跨装置的互操作性与设备相互连结能力 |
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[解密科技宝藏]新时代的淘金梦 智慧未来商机无限 (2016.08.03)
【解密科技宝藏/创新科技专案】
解密科技宝藏展出许多科技专案成果，看展时也顺便听了一场论坛，未来10年世界将因科技进展有翻天覆地的变化呀!
科技产业的发展日进千里，放眼未来10年世界的变化，将会比人类过去4000年发展还来得更巨大 |
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Diodes高压单极性霍尔效应开关 (2016.08.03)
Diodes 公司推出全新高性能单极性霍尔效应开关系列，设计用于消费性产品和工业应用的3.0V至28V供电电压范围运作。 AH337x系列产品提供四款元件，具有从+30G至+115G的不同灵敏度开漏输出，而高灵敏度的AH3382还具有内部输出上拉电阻 |
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[评析]Fintech是否能在台湾实现？ (2016.07.29)
Fintech这个话题在2015年时，数度被台湾媒体炒热，但是至今也都未落实在一般民众的生活中，为什么？由于碍于台湾目前的法规，金融技术目前只有开放支付的功能，但是面对台湾十步一间便利商店 |
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[评析]当各国抢进Fintech之际 台湾为何可能疏离 (2016.07.27)
毫无疑问，FinTech（Financial Technology，金融科技）已经成为当今金融相关产业的当红炸子鸡，各国无不想尽办法利用Fintech创造更大收益；举例来说，2016年5月3日新加坡政府宣布成立金融科技办公室（FinTech Office），作为新加坡金融科技枢纽，提供一站式服务 |
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KEMET发表先进电容器技术 (2016.07.26)
全球电子元件供应商KEMET公司发表旗下先进U2J Class-I 陶瓷介质电容器，采用U2J 表面贴装平台，可用电容数量达C0G/NP0 两倍以上，更具备优于X7R、X8R 及X5R 的温度性能，是电信、资料撷取及物联网等诸多应用的理想电容器解决方案 |
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RS Components经销Schneider Electric NFC时间继电器 (2016.07.26)
RS Components(RS)宣布成为Schneider Electric旗下优质NFC时间继电器产品的首家分销商。该产品使用智慧型手机或平板电脑透过NFC (近场通讯) 提供时间继电器的控制及监察功能，适合维修人员、机器和控制板组装商及原设备制造商(OEM)，以及目前使用时间继电器控制简单开关功能的任何人士使用 |
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Silicon Labs的Sensor-to-Cloud开发套件协助IoT设计开发 (2016.07.26)
Silicon Labs(芯科科技)日前推出具备成本效益的原型设计，可轻松连结无线感测器节点到行动装置和云端，进而有效协助企业做出资料驱动(data-driven)的决策。 Silicon Labs新推出的Thunderboard React开发套件包括电池供电、具备多感测器的演示板 |
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技嘉与Cavium共推ThunderX伺服器系列产品 (2016.07.21)
国内电脑硬体生产商GIGABYTE Technology（技嘉科技）与Cavium（凯为半导体），合作推出一系列基于ARM系统晶片的ThunderX伺服器。
技嘉与Cavium于日前的上海ThunderX伺服器发表会中 |
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工研院「解密科技宝藏趋势论坛」解析数据变黄金的秘密 (2016.07.21)
数据变黄金的时代来临！工研院产经中心（IEK）预估，物联网、巨量资料至2020年全球总产值将突破1483亿美元，世界各国都在运用物联网（Internet of Things）技术建置智慧城市，商机无穷 |
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东芝推出采用DIP 8封装5A驱动电流的光继电器 (2016.07.21)
东芝公司旗下储存与电子元件解决方案公司推出3款新产品，扩大其光继电器产品阵容，这些光继电器产品可以在工业应用中取代机械继电器，其中包括一款5A大驱动电流、采用DIP8封装的光继电器 |
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imec与Nihon Kohden携手打造无限EEG监测设备 (2016.07.20)
比利时研究机构imec与Holst Centre（由imec与荷兰独立研究机构TNO共同创建）宣布，与日本医疗电子设备开发商Nihon Kohden（日本光电）携手研发临床使用的无线脑电图（EEG）监测设备 |
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快速、高纯度的铜电镀实现次世代元件 (2016.07.19)
铜电镀在先进半导体封装中是形成重分布层（ RDLs ）的主流解决方案， RDL是传递处理进出封装的资料的导电迹线，也作为晶片小尺寸I/O 及与电路板更大尺寸连接之间的一种过渡 |
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RS Components新增Molex连接器和缆线系列产品 (2016.07.19)
RS Components（RS）宣布新增全新Molex USB-C连接器与缆线组件产品，持续扩大USB-C解决方案产品阵容，锁定消费性市场、自动化与控制系统、汽车与电讯与资料传输产业之各种电子应用客户 |
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智慧农业系统的节能思维 (2016.07.18)
智慧农业以环控技术，取代传统农业的植物生长环境，而环控系统需要大量的电力，尤其人工光源的电费支出，更占植物工厂一半以上的费用比例，因此如何节能将是建构智慧农业的首要课题 |
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Anica 选择 DELO 黏着剂作为显示卡的压合结构胶 (2016.07.15)
先进网路安全的首选安全工具之一是一次性密码。显示卡片技术是一种极易于被使用的一次性密码产生器。市场技术领先的显示卡解决方案供应商Anica 选择 DELO 产品作为压合胶材 |
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Toshiba/WD携手共拓3D NAND新时代 (2016.07.15)
日本半导体制造商Toshiba（东芝）与电脑硬碟大厂Western Digital（威腾电子）共同庆祝日本三重县四日市新设半导体二厂的开幕仪式。
由于Flash Memory（快闪记忆体）在智慧型手机、SSD（固态硬碟） |
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Lux采用ZigBee联盟标准 共推更舒适的家庭应用产品 (2016.07.14)
家居产品制造商Lux公司于七月宣布，其智慧家庭应用装置将采用ZigBee标准。 Lux总裁暨执行长Rob Munin表示，我们很高兴可以成为ZigBee联盟的一份子，ZigBee联盟一直走在时代的尖端，为未来的家庭应用提供了创新的智慧技术解决方案；随着科技技术的演进与进步，消费者将可体验更加舒适的智慧产品 |
