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美光携手多家影像监控解决方案品牌 推广「监控级」边缘储存 (2018.04.12)
美光科技公司推出128GB与256GB容量的边缘储存microSD卡解决方案，并与多家影像监控解决方案领导品牌携手，推广监控级边缘储存。新推出的解决方案是采用美光64层3D TLC NAND技术，可以更小尺寸提供更大容量，摄影机本身可储存长达30天的监控影像 |
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安森美推出具备领先微光灵敏度和讯噪比的CMOS (2018.04.12)
安森美半导体（ON Semiconductor）推出首款1/1.7英寸210万像素（MP）CMOS图像感测器 AR0221，该感测器采用安森美半导体新开发的4.2 μm背照式（BSI）像素，为工业应用提供领先同类的微光灵敏度 |
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ROHM高音质音响专用电源IC BD372xx 融合类比与音质设计技术 (2018.04.12)
ROHM半导体针对可播放高解析度音源*1)的 Hi-Fi 高传真音响设备，开发出为高音质音响音讯元件进行供电的电源IC「BD372xx系列」（BD37201NUX/ BD37210MUV/ BD37215MUV），融合ROHM多年累积的电源IC 类比设计技术与独创的音质设计技术优势所开发而成 |
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研华看好越南制造实力 成立越南分公司 (2018.04.11)
研华今日宣布，将与越南知名系统整合商夥伴TECHPRO合资成立研华越南分公司，而越南也将成为研华东南亚战略布局国家之一。
研华科技执行董事何春盛表示，越南是研华今年东南亚战略布局中 |
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200W LDMOS输入/输出匹配放大器模组加速433MHz系统开发 (2018.04.11)
埃赋隆半导体（Ampleon）推出基於200W BPC10M6X2S200 LDMOS的功率放大器模组该模组适用於各种电浆照明、工业加热、医疗、射频??饪和除霜应用。这款小巧轻便的pallet，其工作频率范围为423MHz至443MHz，尺寸仅为125mm×33mm，重量为85g，并可在脉冲波和连续波模式下工作 |
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台北国际电脑展 COMPUTEX 2018即将展开 亚马逊将首度叁展 (2018.04.11)
2018年台北国际电脑展 (COMPUTEX 2018)，即将於6月5日至6月9日隆重登场。今日举办首场记者会并宣布COMPUTEX 2018以「AI（人工智慧）」、「5G（第五代行动通讯）」、「Blockchain（区块链）」、「IoT（物联网技术应用）」、「创新与新创（Innovations & Startups）」及「电竞与虚拟实境 (Gaming & VR)」等六大主题为主轴 |
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NVIDIA深度学习实作坊带你动手「做」人工智慧 (2018.04.11)
NVIDIA (辉达)宣布将於5月31日在台北万豪酒店举行NVIDIA 深度学习实作坊，针对初阶学员提供深度学习基本原理相关课程如「电脑视觉」及「CUDA C/C++ 加速运算」，同时也为进阶学员开设深度学习应用於「医疗影像分析」及「金融交易策略」课程 |
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意法半导体感测器通过阿里巴巴物联网验证 (2018.04.11)
意法半导体（STMicroelectronics）宣布其LSM6DSL 6轴惯性感测器和LPS22HB压力感测器通过阿里巴巴物联网生态系统验证，让使用者能够在更短的时间内研发出IoT节点和闸道整体解决方案 |
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东芝推出新款三相无刷风扇马达驱动IC (2018.04.11)
东芝电子元件及储存装置株式会社推出配置闭环系统转速控制功能的三相无刷风扇马达驱动IC － TC78B025FTG，此新产品适用於家电及工业设备中小型风扇，以及伺服器、游戏机等散热风扇 |
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PTC推出Creo AR Design Share 新版扩增实境与空间追踪功能 (2018.04.11)
PTC近日推出Creo AR Design Share解决方案，让产品设计人员与工程师能在设计产品时进一步使用扩增实境(AR)技术。扩增实境对产品设计人员而言是一项关键的技术，不仅让他们可以即时分享设计、实际体验产品，还能与跨国异地的同事进行远端协同作业 |
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赫联电子将亮相2018厦门工业博览会 (2018.04.11)
赫联电子将於4月12日- 15日亮相2018厦门工业博览会(XMIE)。届时赫联电子将连同Alpha, Cinch, Heyco, Metz Connect, Molex, Panduit, PEM, TE Connectivity等全球知名供应商展示各应用领域下的电子元器件及最新解决方案 |
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KEMET扩展ESD额定陶瓷电容器产品组合 (2018.04.11)
KEMET已将经其静电放电(ESD)额定陶瓷电容器系列扩展为完整的产品组合。适用於EIA 0402、0603、0805和1206外形尺寸的汽车和商用级产品现已上市，电压额定值范围为16至250 VDC。这些器件提供小型化及强化的弹性，可优化ESD抑制、RF滤波、阻断、感应、和电路保护 |
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德凯宜特助聚飞光电通过AEC-Q102车用LED验证 (2018.04.11)
汽车电子验证实验室-德凯宜特宣布，协助国内背光LED龙头上市企业-聚飞光电，经过4个月之久的严苛验证，顺利通过国际汽车电子协会AEC-Q102可靠性品质验证规范认可。聚飞光电，亦是AEC-Q102规范公告以来，率先由协力厂商公正实验室通过此测试的企业之一 |
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国际大厂关注最新车规AEC-Q104 (2018.04.10)
随着「AI智慧电动车」与「ADAS」应用已成为当今科技产业的新宠，欲转型进入车电供应链的消费型电子厂商，都清楚必须先通过AEC-Q100(针对IC)、ISO 16750(针对模组)规范测试，方能拿到基本门票；然而针对MCM、SIP等复杂多晶片供应商，应该依循哪项规范? 困扰IC设计厂商与Tier1汽车模组商多年的难题，终於在近期有官方解答-最新车规AEC-Q104 |
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源鲜农业导入iFarming智慧农法 获英国投资部长公开支持 (2018.04.10)
科技融合农法，促进农业提升是全球的趋势，英国政府抓准这个时机，促进国内农业发展，除了国内农业提供补助，同时海外推动科技农业合作。而深受英国青睐的尖端农业技术，正是来自台湾的源鲜智慧农场 |
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儒鸿企业与资策会签署MOU 迈向AI自动化「智造」业 (2018.04.10)
迎接高效率的工业4.0与人工智慧时代，国内成衣龙头━儒鸿企业与资策会正式签署合作备忘录(MOU)，为迈向传产「智」造业跨出成功的第一步。一直以来，儒鸿企业专精研发、生产高机能运动服，拥有完整的垂直整合生产供应链，使其广获全球知名品牌及零售商高度肯定 |
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Vicor为强大AI系统DGX-2注入创新动力 (2018.04.10)
在GTC 2018上，Vicor团队见证了辉达DGX-2的发布，它是迄今为止最强大的AI 系统。DGX-2 使用16个 SXM3 GPU卡提供每秒2千万亿次浮点运算的计算效能，与前一代DGX-1相比，可提供10倍的深度学习效能，而功耗仅为0kW |
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ADI发表用於低电压光学系统的精巧μModule升压型稳压器 (2018.04.10)
亚德诺半导体(Analog Devices, Inc.)推出Power by Linear LTM4661，该元件为一款采用 6.25mm x 6.25mm x 2.42mm BGA 封装的低功率升压型 μModule稳压器。只需少量的电容器和一个电阻器即可完成设计，且解决方案的面积小於 1cm2 (单面 PCB) 或 0.5cm2 (双面PCB) |
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联发科通过7奈米FinFET矽认证 强化ASIC产品布局 (2018.04.10)
IC 设计大厂联发科宣布，推出业界第一个通过7奈米FinFET矽认证（Silicon-Proven）的 56G PAM4 SerDes 矽智财（IP），进一步扩大其 ASIC 产品阵线。
联发科表示，56G SerDes 解决方案乃基於数位讯号处理（DSP）技术，采用高速传输讯号 PAM4，具备一流的性能、功耗及晶粒尺寸（Die-area） |
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SEMI：2017年全球半导体光罩销售金额为37亿美元 (2018.04.10)
SEMI (国际半导体产业协会) 公布最新半导体光罩市场总结报告（Photomask Characterization Summary），2017年全球光罩市场遽增13%，以37.5亿美元市值创下历史新高，预计於2019年市值将超越40亿美元大关 |
为了整合电子位信息交换的共同标准，统一全球各国分歧殊异的文字符号，独霸全球字符编码标准，ASCII与Unicode的分分合合就此展开........
