 |
贸泽供应Infineon全新XENSIV MEMS麦克风 (2018.03.26)
贸泽电子即日起开始供应Infineon Technologies的IM69D120和IM69D130 XENSIV MEMS麦克风。这些高效能且低杂讯的麦克风适用於高品质音讯撷取、语音使用者介面、主动降噪或监控系统的音讯模式侦测等应用 |
 |
??仕科纪举办智慧视觉研讨会 3D感测技术将蓬勃发展 (2018.03.23)
??仕科技於3/23举办以智慧视觉为主题的研讨会，现场有百名半导体业及学术研究单位技术人员共襄盛举。??仕科技除了分享机器视觉关键产品的基础知识外，也介绍智慧视觉不可或缺的2D/3D感测器、红外线感测器、高速摄影机，人工智慧软体等 |
|
贸泽供货Panasonic低功耗BLE模组 适合进阶物联网设计 (2018.03.23)
贸泽电子即日起开始供应Panasonic的PAN1760A系列射频模组。这款低功率的Bluetooth低功耗模组仅需要一颗CR2032电池，便能让简单可靠的物联网(IoT)设计维持数年的运转。
贸泽电子供应的Panasonic PAN1760A模组为完全自动化装置，以Toshiba TC35678系统单晶片(SoC)为基础，此SoC搭载Arm Cortex-M0核心，并内嵌Toshiba蓝牙4.2低功耗堆叠 |
|
Arm平台安全架构PSA推进安全物联网通用产业框架 (2018.03.23)
Arm近日宣布针对平台安全架构PSA (Platform Security Architecture)推出首个威胁模型与安全分析(Threat Models and Security Analyses；TMSA)与开放原始码叁考实作韧体Trusted Firmware-M，为建立安全物联网迈出下一步 |
|
COMPUTEX的InnoVEX 2018新创特区爆馆展出 (2018.03.23)
「Innovation Hub of ASIA」（亚洲指标新创平台）为展览主轴的InnoVEX新创特区，将在6月6日至8日於台北世贸三馆盛大举办，共同主办单位之一台北市电脑公会（TCA）表示，今年将有超过20国逾300组新创团队叁加，但因展馆空间有限，致使今年展位供不应求 |
|
RFID促进无人商店服务 GS1 Taiwan发表EPC、EAN编码标准 (2018.03.22)
新零售时代，通路业者如何整合实体通路、虚拟平台、行动装置等多元销售或服务管道，辅以大数据分析、移动互联网应用等创新模式，成为许多积极寻求提高营运绩效方法的零售企业，必须正视的技术管理议题 |
|
希捷最新14TB企业级Exos X14氦气硬碟 亮相OCP高峰会 (2018.03.22)
希捷科技於2018美国OCP高峰会中发表14TB容量企业级Exos X14氦气硬碟，提供更高效能、更大容量，协助超大规模资料中心以符合成本效益的途径，因应与日俱增的资料量。
资料暴增对全球企业均为一大挑战 |
|
华为在瑞典展示未来智慧机场ICT解决方案 (2018.03.22)
际候机楼设备展 (Passenger Terminal Expo2018)，华为联合中航信、博能、天睿、华东电子、晶通等合作伙伴，围绕「安全、效率、服务」三大主题，展示智慧机场 ICT 解决方案，涵盖智慧机场可视化运营解决方案、机场云、机场物联网和旅客个性化服务等方案 |
|
贸泽供货Renesas Electronics RX130 32位元微控制器 (2018.03.22)
东芝记忆体株式会社推出其具备多种外形尺寸的NVM Express (NVMe)和SATA资料中心固态硬碟(SSD)最新系列，为云端资料中心提供可靠的效能和可靠性，同时降低了NoSQL资料库、巨量资料分析和串流媒体等读取密集型应用程式的工作功率 |
|
东芝推出64层3D快闪记忆体的增强型资料中心SSD (2018.03.22)
东芝记忆体株式会社推出其具备多种外形尺寸的NVM Express (NVMe)和SATA资料中心固态硬碟(SSD)最新系列，为云端资料中心提供可靠的效能和可靠性，同时降低了NoSQL资料库、巨量资料分析和串流媒体等读取密集型应用程式的工作功率 |
|
大联大世平推出恩智浦MWCT1011VLH 单线圈定频无线充电方案 (2018.03.22)
大联大控股宣布旗下世平集团将推出以恩智浦（NXP）MWCT1011VLH为基础的15W单线圈定频无线充电解决方案。
据媒体报导，苹果iPhone8及iPhone X发表後，无线充电市场出现爆发式的增长 |
|
Ultra Librarian与Digi-Key合作 提供125万种元件的符号与覆盖区 (2018.03.22)
Digi-Key Electronics宣布其与 Ultra Librarian 的合作达到了全新的里程碑，线上资料库现在针对 Digi-Key 的 125 万种现货零件提供相关符号、覆盖区和 3D 模型。
增加更多相关零件後，客户能以支援绝大多数 EDA 和 CAD 工具组的 22 种 CAD 格式，轻松使用几??所有的 Digi-Key 元件进行设计 |
|
Maxim发布最小电源模组 喜马拉雅uSLIC突破严苛的空间限制 (2018.03.22)
Maxim推出系统级微型IC (“uSLIC”)系列模组，协助空间严格受限系统的设计者大幅减小方案尺寸并提高效率。MAXM17532和MAXM15462超小尺寸 (2.6mm x 3.0mm x 1.5mm)、整合式DC-DC电源模组是Maxim喜马拉雅电源配置专利组合的一部分，适用於工业、医疗健康、通信和消费市场 |
|
联发科技新大楼上梁 深耕台湾迎接AI时代 (2018.03.22)
联发科技於3月22日於新竹科学园区举行自建新大楼的上梁典礼，新大楼中以高规格打造亚洲最大晶片设计高速运算及资料中心，可容纳超过三万台高速运算伺服器，未来将聚焦IC晶片设计、云端物联网运算需求、同时也强力支援人工智慧高端晶片、车用电子等关键研发工作 |
|
Cadence与国研院晶片中心合作 加速AI晶片设计与验证 (2018.03.22)
为提升台湾人工智慧（AI）研发能量并加速产业开枝散叶，全球电子设计创新厂商益华电脑（Cadence Design Systems, Inc.）与国家实验研究院晶片系统设计中心（CIC）共同宣布将强化合作关系，透过提供设计验证加速模拟平台，以及共同建置的SoC设计及验证环境，协助学界将研发成果与产业效益连结 |
 |
台湾的专利量是世界第五，是不是虚胖了？ (2018.03.21)
以专利权人国来看，2016年台湾的获得的美国专利仅次於美国、日本、韩国与德国，名列前茅位居第五。若以各国每年所获美国专利数为分子，总创新投入经费（百万美元）为分母，算出的取得专利的效率，台湾为 0.395，排名世界第一，为排名第二的日本0.239的1.65倍，为排名第四的韩国0.159的2.48倍 |
|
AMD 2018 GDC大会 与微软联手部署DirectX光线追踪技术 (2018.03.21)
AMD期盼藉由GDC游戏开发者大会与您分享AMD对微软於19日上午宣布之讯息所抱持的看法。
AMD与微软联手协助业界定义、改良及支援DirectX 12与光线追踪技术的未来。AMD藉由具前瞻性系统层级基础的绘图程式，在新的程式模型与应用程式介面上持续扮演领导角色 |
|
清大开发新型双硼材料OLED 效能创世界纪录 (2018.03.21)
清大开发新型双硼材料极致效能OLED
清华大学化学系教授郑建鸿与刘瑞雄，及材料系教授林皓武，今日在科技部举行新型双硼材料OLED技术成果发表，此新一代绿光OLED元件的效能已创下世界纪录，并登上自然光电(Nature Photonics)期刊，也在台湾获证专利且已申请美日陆专利 |
|
高通「培育女性科技人才WeTech计画」 持续在台增进科技女力 (2018.03.21)
美国高通公司邀请台湾今年入选「培育女性科技人才（WeTech）━高通全球学者计画」的全球学者3月12日在台北办公室，与和她们任职於高通公司的业师会面，并为之後的六个月的指导计画培养默契 |
|
威联通TS-x73 4/6/8-bay NAS系列 搭载AMD R四核心处理器 (2018.03.21)
威联通科技(QNAP Systems, Inc.) 推出高性价比TS-x73 NAS 列 (包含支援4、6、8颗硬碟三款机种)，搭载AMD R系列RX-421ND四核心处理器，Turbo Core达3.4 GHz，提供2个 PCIe 扩充??槽可外接QM2扩充卡、无线网卡或图形显示卡，弹性扩充NAS多元应用 |
IEEE的创立，是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新，与提供会员实质上的协助。
