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詹姆士．摩根谈半导体产业趋势 (2000.12.19)
针对未来半导体产业趋势方面，应用材料全球董事长暨执行长詹姆士．摩根认为：半导体产业的动力已经扩大至PC以外，他对「后PC时代」充满了信心。因为愈来愈多的消费、娱乐产品使用芯片，移动电话、网络服务器也少不了它 |
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投审会通过台积电160亿台币海外投资案 (2000.12.19)
经济部投审会开会审查通过台积电、联电在内的26件海外投资案件，其中台积电申请导出4亿9417万美元，约160亿台币投资案，创下投审会历年审理获准最大一笔海外投资案 |
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台积电成功产出12吋晶圆产品 (2000.12.19)
台积电18日宣布，全球首批为连邦及Altera 2家客户生产的12吋晶圆产品，在台积电南科晶圆6厂、也就是全台第1条12吋晶圆生产线成功产出，缔造全球专业集成电路制造服务业界的时代新里程碑 |
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威盛与S3子公司共推高阶整合型芯片组Twister 已进入量产 (2000.12.19)
全球芯片组大厂威盛电子(2388)继今年成功击败英特尔成为国际巨星，并取得全球芯片组市场近40%占有率后，明年将全力挥军抢攻高利润的笔记本电脑市场。根据了解，威盛与S3绘图芯片子公司共同推出首款支持英特尔处理器NB用的高阶整合型芯片组Twister近期已进入量产 |
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扬智将在北京及深圳举行DDR芯片组展 (2000.12.18)
扬智将在十八日及廿日，分别在北京及深圳举行DDR芯片组展，包括华宇、华硕、承启、盘英、技嘉、艾崴、联胜、Maxtium、神达、微星、鑫明、梅捷、创见等多家主板厂商，均支持展出 |
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台湾代工下游厂商将面临消化库存、接单转淡双重挟杀 (2000.12.18)
受美国Compaq、微软、Intel、Gateway等信息一线大厂纷纷调降明年的预估，由信息业带动美国经济软着陆确定之后，直接影响的是台湾代工下游厂商明年第一季将面临消化库存、以及接单转淡的双重挟杀，导致台湾一线大厂淡季提前到12月份来临，明年第一季将是最严酷的冷冬期 |
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美国「商业周刊」推荐鸿海 (2000.12.18)
最新一期美国「商业周刊」报导说，一旦明年美国联邦准备理事会调降利率，亚洲股市的金融与房地产类股将出现多头行情；文中并特别推荐台湾鸿海精密等四家亚洲最值得投资的上市公司 |
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台湾爱普生对台采购金额将逐年成长 (2000.12.18)
爱普网公司总经理李隆安表示，台湾爱普生对台采购金额将逐年成长，预估公元2005年对台湾零组件及成品采购金额将达200亿元，尤信息产品相关零组件为主力采购。
李隆安指出 |
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英特尔计划将815E产品导入代工市场 (2000.12.18)
主板业近期开始拿到英特尔815EP芯片组，预计明年起815EP新品将逐步攻占独立型市场，使英特尔在零售组装(CLONE)市场的影响力增加。英特尔并表示，正顺势将815E产品导入代工市场，这让该公司明年以独立型产品主攻零售市场，以整合型产品发展代工市场的方向更明确 |
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威盛推出新Apollo KT133A芯片组 (2000.12.18)
威盛电子宣布推出支持新一代AMD Athlon处理器的VIA Apollo KT133A兼容芯片组，整合266MHz高速前端总线(Front Side Bus)、以及AMD第二代的PowerNow!?省电技术等先进规格，为Socket A平台提供了兼具高效能与低耗电双重优势的解决方案 |
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台积公司首批客户300mm晶圆产品产出 (2000.12.18)
台积电公司(TSMC)昨日宣布，首批客户的300mm (12吋) 芯片产品在台南科学园区晶圆六厂的全台湾第一条300mm生产线成功产出。台积表示，该公司的300mm生产线较原订目标提早成功产出客户产品，良率亦符合预期水平 |
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张虔生：日月光一定会去大陆设厂 (2000.12.15)
政府可望在近期开放封装测试业赴大陆投资，此举将使封测业大陆投资进入白热化阶段。据近期前往大陆考察的半导体业者私下透露指出，目前国内封装大厂均已摩拳擦掌，积极准备前往大陆设厂，其中日月光集团已经在上海浦西松江工业区一带购置土地，估计土地面积应超过五、六万坪 |
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联电宣布与INFINEON合资兴建十二吋晶圆厂 (2000.12.15)
联电今(15)日上午十点，在新加坡宣布与INFINEON合资高达三十六亿美元兴建十二吋晶圆厂，显示出半导体大厂用实际巨额投资十二吋厂的决策，也间接彰显了政策面开放八吋厂的政策，已落后于产业界发展的步调 |
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威盛协同上下游相关业者 推动DDR内存认证制度 (2000.12.15)
威盛电子昨(十四)日宣布将协同主机板、DRAM及模组等上下游相关业者，积极推动DDR记忆体系统的认证制度，与Rambus DRAM、S DRAM同样规范明确设计与完整技术支援，协助厂商导入DDR规格并使之成为主流，将有效促进DDR记忆体市场的成熟与发展 |
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联电与谁合作？ 明日即可分晓 (2000.12.14)
对于媒体揣测与联电赴新加坡合资12吋晶圆厂的厂商，计有意法半导体、IBM或是Infineon等外厂，联电对合资对象极尽保密，并发布声明，希望外界不要多加揣测，等到15日在新加坡举行记者会时，真相自然大白 |
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杜俊元将亲自出席南科十二吋晶圆厂动土典礼 (2000.12.14)
继台积电、联电、茂德等半导体龙头厂商，纷纷宣布新的十二吋晶圆厂建厂计划后，近期财务疑虑不断的硅统科技，也将在本月廿一日举行南科十二吋晶圆厂的开工动土典礼，久未在公开场合露面的硅统董事长杜俊元，将亲自出席致词，以行动化解外界对硅统的负面印象 |
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明年DRAM仍将供不应求 (2000.12.14)
IDC预测明年PC成长率为16.6%，低于今年18.8%的水平，预估明年全年DRAM产出换算成64M DRAM约56.5-57亿颗，而明年每台PC Mb用量将成长30%，IDC预估明年上半年DRAM产业将供过于求，第1季将供过于求 2.7%，第2季供过于求0.5%；从第3季开始开始短缺，预估短缺0.1%，第4季约短缺3% |
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明年年中之后DDR主板方能在市场表现 (2000.12.14)
SDRAM报价跌破三美元后，大幅拉开SDRAM与DDR内存的价格差距，国内主板厂商华硕、技嘉与升技认为，明年DDR主板要在市场表现须到明年中之后，较原先预期的第二季更晚。值得注意的是 |
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台湾半导体产业超越南韩成为日本半导体主要供应来源 (2000.12.14)
据道琼社12月13日引述《亚洲华尔街日报》的报导，台湾半导体产业已经超越南韩对手，一跃成为日本半导体的主要供应来源。根据日本智库「樱花研究所」的调查，日本从台湾进口的集成电路（IC）产品继1999年成长61.1%后，在2000年上半年又成长57.8%，这是台湾首度超越长久以来一直雄霸日本市场的南韩，成为日本最主要的集成电路供应者 |
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大陆拟成立中国半导体产业协会 (2000.12.14)
继美、日、韩、欧及台湾之后，中国大陆在半导体产业已具雏型之际，美国半导体产业协会数度致函邀请大陆成立中国半导体产业协会（CSIA），大陆方面表示明年在进入WTO后，成立CSIA将势在必行 |
