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联电新加坡晶圆厂投资计画曝光 (2000.12.14)
新加坡《海峡时报》报导，匿名消息人士指出世界半导体业第二大厂联电将前往新加坡设置12吋晶圆厂，投资额可能在25亿至30亿美元之间；消息人士并指出，预计联电将在12月15日（周五）召开的记者会中正式公布这项消息 |
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Xilinx发表64位66 MHz的Real PCI-X解决方案 (2000.12.14)
Xilinx（美商智霖公司）今日发表64位、66 MHz的Real PCI-X解决方案，专为该公司的Virtex-E以及新一代Virtex-II FPGA组件所设计。这套解决方案包括IP智能财产、芯片、软件及相关支持服务，可在单一芯片上建构完全兼容、高效能、高弹性的PCI-X 1.0版系统，使设计人员能享受FPGA组件的设计弹性与成本节约效益，并作为ASSP的替代方案 |
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台积电、威盛成功试产市场上首批0.13微米制程晶圆产品 (2000.12.13)
台积电与威盛电子十二日共同宣布，已成功试产出市场上首批0.13微米制程的晶圆产品，未来威盛新一代的VIA Cyrix0处理器阶将采用此项技术进行制造。威盛已取得由台积电所生产的0.13微米制程CPU产品，同时已完成产品测试 |
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大陆拟成立中国半导体产业协会 (2000.12.13)
继美、日、韩、欧及台湾之后，中国大陆在半导体产业已具雏型之际，美国半导体产业协会数度致函邀请大陆成立中国半导体产业协会（CSIA），大陆方面表示明年在进入WTO后，成立CSIA将势在必行 |
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联电新加坡晶圆厂投资计画曝光 (2000.12.13)
新加坡《海峡时报》报导，匿名消息人士指出世界半导体业第二大厂联电将前往新加坡设置12吋晶圆厂，投资额可能在25亿至30亿美元之间；消息人士并指出，预计联电将在12月15日（周五）召开的记者会中正式公布这项消息 |
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联电否认放弃0.15微米制程之报导 (2000.12.13)
针对媒体报导有关联华电子放弃0.15微米制程一事，联华电子特别为此郑重声明此项报导毫无根据。联电表示，事实上，0.15微米制程可能为铝制程世代的最后一项制程，本身具有其重要性；在该公司大力推动下，使用0.18、0.15微米及0.13微米制程之客户正逐渐增加中，所以并无放弃0.15微米制程之计划 |
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台积电为威盛成功试产出0.13微米制程微处理器产品 (2000.12.12)
台湾集成电路制造股份有限公司与威盛电子股份有限公司今(12)日共同宣布，台积公司已为威盛电子公司成功试产出市场上首批0.13微米制程晶圆产品。同时半导体专业设计领导厂商威盛电子公司宣布新一代的VIA Cyrix(处理器即采用此项业界最先进的0.13微米制程技术 |
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Intel、AMD微处理器再度降价 (2000.12.12)
英特尔与超威(AMD)不约而同在11日调降处理器价格，不仅英特尔破天荒在 Pentium４发表后半个月便调降一成，超威在一GHz以上处理器降价幅度本次也达到三至四成，其中一‧一G处理器更与英特尔出现二百八十五美元巨额价差 |
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晶圆代工业明年制程规划取向各异 (2000.12.12)
在制程研发人力部署策略不同下，全球晶圆代工业者的制程蓝图已出现歧异。联电、新加坡特许二家晶圆代工公司决定放弃○‧一五微米的制程。台积电则在○‧一五微米开发成功下，已推动多家客户跳过○‧一八微米制程，直接转入○‧一五微米世代 |
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茂德可望成为全球第二座12吋晶圆量产工厂 (2000.12.12)
茂德十二吋厂的设备订单几乎已全数下订，明年年中开始装机，十二月试产，二○○二年第二季将可利用○‧一四微米的二五六Ｍｂ ＤＲＡＭ做为载具，全面量产。茂德表示，依照各国ＤＲＡＭ厂公布的十二吋厂时程，茂德将成为全球第二座十二吋的量产工厂 |
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现代电子出售自有晶圆厂不顺利 (2000.12.12)
力晶半导体董事长黄崇仁昨 (11)日证实，南韩现代电子近期曾与多家台湾IC厂接触，包括债权银行在内，希望力晶能收购现代8吋晶圆厂，但双方在价格、管理及扩产投资上未达成共识作罢 |
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日本SONY订单涌进 胜创明年出货成长看好 (2000.12.11)
国内知名内存模块胜创科技，于日前接获SONY大量订单， 12月份开始已有10,000～15,000条的高容量「TinyBGA笔记本电脑专用内存模块」之合作关系，预计明年SONY之订货量将会数倍成长，届时利润将可达20%以上 |
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精英合并鑫明 明年可望夺待全球第一主板厂宝座 (2000.12.11)
精英明年合并鑫明品牌后，预计单月出货量逼近两百万片，可望超越华硕成为全球第一大主板厂，该公司的鑫茂厂目前已通过康柏与ＩＢＭ等大厂认证，明年将积极进军代工市场 |
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美商高雄电子成立新型数字信号控制组件部门 (2000.12.08)
为抢进总值高达20亿美元的量产型数字信号控制市场，美商高雄电子公司(Microchip) 推出高效能dsPIC系列产品，同时成立数字信号控制部门，任命资历丰富的Sumit Mitra担任该部门副总裁 |
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英特尔挑战德仪行动通讯市场龙头宝座 (2000.12.08)
英特尔PCA架构中最后一块硬件架构ＤＳＰ，终于现身，效能则是领先业界，英特尔预计明年将推出相关芯片组产品，正式进军行动通讯业界，但是业界人士对于英特尔能否顺利拉下德州仪器（ＴＩ）在行动通讯市场的占有率 |
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高雄电子推出新款数字信号控制器产品 (2000.12.08)
美商高雄电子(Microchip Technology In-corporated)推出新款数字信号控制器 (dsPIC)产品，成立数字信号控制部门。该公司开创8位微控制器市场后，将再抢进16位的微控制器市场，抢进总值达20亿美元的数字信号控制器市场 |
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台积电公布十一月份业绩报告 再次缔造单月营收新高纪录 (2000.12.07)
台湾集成电路制造股份有限公司7日公布八十九年十一月份营业额为新台币181亿7千3百万余元，较今年十月份成长4.1%，再次缔造单月营收新高纪录，累计今年一至十一月的营收达新台币1,480亿4千万余元 |
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华邦明年将采8吋厂0.175微米FLASH制程技术 (2000.12.07)
华邦电子规划明年运用8吋厂0.175微米制程，投片生产高密度闪存 (Flash)，预计制程技术将超过旺宏；Atmel控告华邦侵权案，可望于12月16日宣判，华邦电上诉成功将获得每颗0.7美元的保证金退回 |
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IBM Infineon合作研发MRAM (2000.12.07)
国际商业机器公司(IBM)与Infineon Technologies现正共同合作开发一全新的内存芯片，而此新芯片将很有可能取代目前被使用的所有内存芯片。这两家公司发表声明表示，他们希望能加速MRAM芯片的开发，期望能尽快将其从实验室研究的阶段提升至于市面上大量销售的景况 |
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英特尔 Analog发表DSP共同架构 (2000.12.06)
英特尔(Intel)与Analog Devices于5日发表了DSP的共同架构，而此DSP芯片可以使用于移动电话、数字相机与其他的手持式装置中。英特尔与Analog表示，他们将会各自依此共同架构来开发及制造芯片，而第一款的芯片最快将在明年初推出 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
