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晶圆厂新建计画喊停 (2000.11.14)
去年夏天还曾信心勃勃计画建厂的太电积体电路，最近在接受国外半导体专业媒体采访时，已正式表达此案告终的讯息。另一家仍悬而未决的新建八吋厂计画－志同积体电路，目前离动工运作尚有一段距离，业界人士认为，如今连上市上柜的晶圆厂都不易筹资，这些新厂投资案要募足头期资金更属不易 |
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DRAM股一蹶不振？ (2000.11.13)
六十四百万位元DRAM价格原已疲弱不振，华新丽华集团旗下大澄、金澄投资再度认赔三亿元砍出华邦电七千三百多张，使DRAM股股价雪上加霜。尤其市场担忧华新集团此一动作系对DRAM产业后市看空？且看坏台股后市？引发恐慌卖压进场杀出 |
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东芝计画增加47%快闪记忆体产能 (2000.11.13)
日本电子制造商东芝(Toshiba)周一证实，该公司将在年底前将行动电话使用的低容量快闪记忆体产能增加47%。东芝打算将NOR型的快闪记忆体每月产能，由九月底的三百四十万个提高到五百万个(依16MG换算)，并以减少用在其他各种行动语音设备用的高容量NAND型快闪记忆体的方式因应 |
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磐英Socket370 MB获微软肯定 (2000.11.13)
磐英科技Socket370主机板/3VCA2获全球首片微软公司授与的PC99商标登录主机板，并登录于微软网站内的硬体相容性网页榜单中。
微软公司日前推出针对主机板新测试规范(WHQL/Windows Hardware Quality Lab)，严格评鉴个人电脑主机板硬体设计品质水准,只要能通过测验的主机板，即使用微软授权的商标，以凸显其优异性能 |
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2001年封装测试业成长将有强劲表现 (2000.11.13)
封装测试设备虽不如晶圆代工设备昂贵，但多家国际设备大厂看中台湾目前封装业总值节节升高，已积极来台展示包括覆晶(FlipChip)封装机台及整合型单晶片(SOC)测试机台等商业推广行动，预估明年封装测试业成长仍有强劲振现 |
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勤茂科技推出DDR SDRAM记忆体模组 (2000.11.13)
勤茂科技推出能提升存取效能也具市场的DDR SDRAM记忆体模组；一系列不同面貌的DDR记忆体模组，将普遍被应用在伺服器、桌上型电脑、低价电脑及笔记型电脑。在1998年 |
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SSMC宣布正式产出第一批晶圆 (2000.11.13)
飞利浦半导体、台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)与新加坡经济开发投资局(EDBI, Economic Development Board Investments)所共同投资设立的SSMC(Systems on Silicon Manufacturing Company)宣布该公司位于新加坡的晶圆厂在仅仅15个月的建厂期与第一台制程设备安装后的90天后已经正式产出第一批晶圆 |
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飞利浦推出8-bit 80C51微控器包装 (2000.11.10)
飞利浦半导体日前宣布推出8-bit 80C51微控器包装，可以节省1/3体积，再次确立了其在80C51微控器产品上的领先地位。它提供更佳的电磁相容(EMC)特性与超低的耗电，更由于拥有更多的内建功能，这些产品提供了更少的零件数与更低的系统成本，同时却拥有更快的执行速度、可设定的振荡器与正热门便携式应用的先进失效侦测功能 |
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重量级科技论坛下月可望展开 (2000.11.10)
沉寂好一阵子的半导体界及园区厂商，在下月初可参与一连串的重量级科技诠坛活动，由美商斯麦半导体(SEMI)、台湾半导体产业协会(TSIA)及新竹科学园区管理局等机构，将在一周内分别举办三场大型演活动，分别为半导体产业策略会议(ISS)、国际半导体技术蓝图研讨会(ITRS)，及庆祝园区成立二十周年的全球产业论坛会议 |
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FPGA Advantage Seminar(新竹) (2000.11.10)
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FPGA Advantage Seminar(台北) (2000.11.10)
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DRAM厂商营收明显衰退 (2000.11.10)
上市DRAM公司包括华邦电、茂矽、南亚科等十月营收均较九月明显衰退，惟市场评估，DRAM现货价格能再下杀的空间有限，促使DRAM股买盘不坠，加上怡富证券特别举办DRAM产业展望说明会，为DRAM股加温，南亚科挟筹码集中优势及股价涨势落后，今日股价强势再锁涨停 |
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台积电发表2000年10月份营运报告 (2000.11.09)
台积电公司(TSMC)昨日公布八十九年十月份营业额为新台币174亿6千2百万余元，较今年九月份成长6.5%，再次缔造单月营收新高纪录，累计今年一至十月的营收达新台币1,298亿6千8百万余元 |
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威盛宣布并购美商IC Ensemble (2000.11.09)
威盛电子公司宣布与美商IC Ensemble公司达成并购协议，强化威盛在多媒体及网路通讯相关产品的研发能力。威盛总经理陈文琦指出，威盛前十个月累计营收为259.14亿元，比去年同期成长236%，达成今年更新后目标的86%；前三季累计盈余52.49亿元，每股纯益8.88元，达成更新后财测目标的99% |
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TI与微软技术合作 (2000.11.09)
德州仪器(TI)与微软(Microsoft)将合作共同研发一项科技，此科技将可使结合行动电话与手持式电脑装置功能的产品不再那笨重。此两家公司于8日发布声明表示，TI将发展一晶片组，而此晶片组将可减少结合行动电话与PDA功能的产品所需之矽晶片数量，而微软则提供此产品所需的作业系统Stinger |
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主机板厂前进大陆设厂蔚为风潮 (2000.11.09)
主机板业前进大陆的生产层次提高。继华硕在大陆苏州建置系统组装基地后，技嘉昨表示，明下半年将在上海宁波设置准系统组装厂，未来将积极承接代工业务。而微星明年中大陆厂启动后，也将以准系统为发展目标，若再加上精英与宝成在大陆发展的精成工业区，台湾主机板大厂在大陆建置准系统组装基地，已蔚为风潮 |
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Rambus台湾分公司正式运作 (2000.11.09)
Rambus台湾分公司八日开幕，总经理David Mooring表示，明年Rambus DRAM市占率将达到一成，三年内并将成长为五成，而英特尔月底推出的PentiumⅣ也将带动对RDRAM的需求。不过昨天英特尔方面并无人员出席该公司的开幕活动 |
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技嘉主机板大量采用英特尔晶片 (2000.11.09)
技嘉科技总经理马孟明昨日表示，英特尔第四季市场策略得宜，晶片组市场占有率应可维持一定水准。今年前三季技主机板中，英特尔晶片组占有率约49%。
马孟明昨天在证交所召开法人说明会 |
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大众明年支授DDR主机板出货量将达200万片 (2000.11.09)
大众电脑今年主机板出货量达500万片，其中支援DDR记忆体的主机板明年出货量将可达150万片至200万片，占明年出货量30%；大众并推出具有蓝芽科技的新产品Blue Genie装置，传输距离长达1公里，预定明年1月量产 |
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胡正大：肯定台湾半导体业竞争力 (2000.11.08)
经济部ITIS七日表示，台湾半导体产业架构仍有竞争优势，大陆半导体业短期内难对台湾构成威胁。台湾半导体产业协会TSIA秘书长胡正大说，只要水、电充裕，台湾厂商不会急着外移 |
OASIS是一个非营利的机构，其作用在于发展、整合，以及统一世界各地电子商业所需要的专用标准。OASIS并制定出全球电子商业的安全标准、网络服务、XML的标准、全球商业的流通，以及电子业的出版。
