CTIMES - Sip

UTAC為Octavo Systems 提供高密度系統封裝（SiP）服務 (2018.05.03)
新加坡IC封裝公司聯測控股有限公司(UTAC)表示，其在中國大陸東莞廠的持續投資，使得UTAC能夠服務於要求最苛刻的SiP應用，並為Octavo Systems提供高密度SiP服務。 Octavo Systems的OSD335x-SM SiP產品整合了德州儀器的ARMCortex-A8處理器，以提供市場上最小的嵌入式運算解決方案

Silicon Labs新型IoT Wi-Fi 元件使功耗減半 (2018.03.02)
Silicon Labs (芯科科技)日前推出全新Wi-Fi產品組合，以簡化重視功耗之電池供電型Wi-Fi產品設計，諸如IP安全攝影機、銷售點(PoS)終端和消費性健康照護裝置等。新型WF200收發器和WFM200模組支援2.4GHz 802.11 b/g/n Wi-Fi，特別針對能效進行最佳化，同時提供在家庭和商業網路中不斷增加之互聯裝置所需的高性能和可靠連接性

Microchip針對無線連接設計SAM R30系統級封裝新品 (2017.05.08)
Microchip公司日前推出SAM R30系統級封裝（SiP）的單晶片RF微控制器（MCU）產品。SAM R30 SiP採用5 mm緊湊型封裝，包含超低功耗MCU和802.15.4標準sub-GHz無線電技術，可將電池壽命延長多年

智原科技採用Cadence OrbitIO與SiP佈局工具大幅節省封裝設計時程 (2016.06.24)
益華電腦（Cadence）宣佈，ASIC設計服務、SoC暨IP研發銷售廠商智原科技（Faraday Technology）採用Cadence OrbitIO Interconnect Designer(互連設計器)及Cadence SiP佈局工具，相較於先前封裝設計流程節省達六成時間

智原科技採用Cadence OrbitIO與SiP佈局工具節省封裝設計時程 (2016.05.06)
全球電子設計創新廠商益華電腦（Cadence）宣佈，ASIC設計服務、SoC暨IP研發銷售廠商─智原科技（Faraday Technology）採用Cadence OrbitIO互連設計器及Cadence SiP佈局工具，相較於先前封裝設計流程節省達六成時間

以半客製化系統級封裝元件解決病患監測應用挑戰 (2016.01.20)
移動醫療的好處已獲廣泛認可。藉由這種技術，病人不必受限於定點照護設施（如醫院、診所等），便可自行在家監測慢性病，以及療程結束後或術後的恢復進度。

Altera公開整合HBM2 DRAM和FPGA的異質架構SiP元件 (2015.11.24)
Altera公司公開新款異質架構系統層級封裝（SiP，System-in-Package）元件，整合了來自SK海力士（SK Hynix）公司的堆疊寬頻記憶體（HBM2）以及高性能Stratix 10 FPGA和SoC。Stratix 10 DRAM SiP代表了新一類元件，其特殊的架構設計滿足了高性能系統對記憶體頻寬最嚴格的要求

歐洲 ESiP 計畫為SiP提出新製程 (2013.08.26)
歐洲ESiP (高效率矽多晶片系統級封裝整合) 專案日前宣佈研究計劃已告一段落，該專案的目標是開發出更精巧且可靠的新一代系統級封裝解決方案，同時也開發出可簡化分析及測試的方法

努力將開花結果格羅方德再談Foundry 2.0 (2013.06.25)
晶圓代工業者（Foundry）的競爭，近年來隨著格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）與三星的強勢介入而趨於白熱化，而為了能進一步搶食台積電（TSMC）在市場的佔有率，格羅方德不斷對外喊話，強調自身在產能調度、跨國支援與先進製程等各方面，都是居於領先地位

[Computex]鉅景SiP加持晶奇智慧眼鏡發光 (2013.06.06)
一般人對於Google Glasses或許不陌生，然而卻很少人知道，事實上全球第一款智慧眼鏡是由台灣的晶奇光電所研發，而採用的也是同樣來自台灣的鉅景科技SiP晶片。此次電腦展，這兩家廠商也共同展出了Smart Glasses智慧眼鏡的原形機，可說是本屆電腦展的台灣之光

宜特：整合封裝面臨IC壽命下降議題 (2013.01.08)
繼2012年晶圓代工廠突破28奈米製程後，帶動半導體產業鏈2013年朝向20奈米更高階的製程、整合式的封裝發展，但也讓IC設計公司因製程改變而延伸出的壽命問題。宜特公司觀察發現