CTIMES - Sip

Juniper協助有線業者提高網路電話安全性 (2006.04.17)
Juniper Networks (瞻博網路) 11日發表一款能保護其網路電話 (VoIP) 及SIP相關服務的新方案。此一新方案能提高既有服務的安全性、減少網路中斷所產生的費用，並讓業者提供新的加值安全代管服務

瑞薩科技提供DDR SDRAM產品含微處理器和邏輯LSI之SiP (2005.11.24)
瑞薩科技將於11月25日開始接受於SiP（系統級封裝）中採用DDR SDRAM（雙倍資料速率同步動態隨機存取記憶體）快速記憶體晶片之產品訂單；其中的SiP可於單一封裝內，包含多重記憶體和瑞薩科技的高效能微處理器及邏輯晶片

SoC最佳解決方案：鉅景SiP ODM設計服務 (2005.05.12)
致力於SiP系統級封裝應用的鉅景科技（CHIPSIP Technology Co.,Ltd.），因應市場對可攜式產品微型化、高整合度的需求，提供SiP ODM設計服務。SiP除彌補SoC設計和生產之限制，並可擴展客戶ASIC產品既有功能；鉅景王總經理提到：「為使SiP可以超越SoC

SiP成功整合DRAM　小公司挑戰大商機 (2004.09.03)
雖然SoC（系統單晶片）已經成為IC設計的主流趨勢，但其設計的高複雜與高成本對電子產業界來說仍是短時間內難以跨越的門檻，尤其是以市場價格為導向的消費性電子產品；為此，採用系統級封裝（System in a package；SiP）的解決方案也應運而生

台灣要搶SoC商機 SIP整合創新為成功關鍵 (2004.08.22)
國內IC設計服務業者智原科技研發及市場行銷部副總經理黃其益，日前在一場研討會中提出看法表示，IC設計的主流趨勢SoC（系統單晶片）之成功依賴SIP（矽智財）的整合與創新

擁抱電子產業新現實 (2004.03.25)
數位化消費性電子（DC）取代PC成為電子產業成長驅動力的地位已經確立，然而，因DC產品對於尺寸、成本、設計時程、耗電等因素更為敏感，因此業者還得經歷一段摸索、嘗試的學習時期

IPAC與Twin Advance宣佈成立合資企業 (2004.03.09)
EE Times網站報導，晶片封裝業者IPAC計畫與馬來西亞科技業者Twin Advance成立合資企業，在當地展開晶片設計和製造業務。新公司名為IPAC Twin Advance，將結合兩家公司在晶片封裝和系統裝配上的技術優勢，提供高階模組、系統封裝（SiP）和製造服務

IP Qualification Guidelines　為SIP品質把關 (2003.11.05)
SIP元件的流通與重複使用，是縮短SoC研發時程與降低成本的重要關鍵，而為達成以上目標，建立一套SIP標準規範做為交易時可依循的品質評定原則，成為一個重要的課題。本文將由工研院甫於九月底公佈的台灣矽智財品質規範談起，分析目前SIP市場在流通與交易上仍待克服的問題

新思科技（Synopsys）台灣分公司總經理葉瑞斌： (2003.10.05)
徐爵民認為，國內半導體研發機構與產業界之間若能建立良好的互動模式，將可對國內相關產業的創新與升級提供極大的助力。

SIP標準制定聯盟公佈第一版矽智財品質標準 (2003.09.23)
中央社消息，由工研院系統晶片技術發展中心等14會員法人組成的「矽智財品質標準制定聯盟」，於9月23日公布205項數位IC矽智財品質規範標準（IP Qualification Guidelines），希望透過該標準促進台灣矽智財（SIP）的流通與SIP重複使用（reuse）的機會，以提升國內 SoC產業競爭力

SIP為下一波IC產業分工主角 (2003.06.05)
隨著半導體產業日益精細的分工與IC設計走向SoC（System on a Chip）的趨勢，SIP相關產業逐漸嶄露頭角，且未來發展充滿想像空間；本文將就SIP在當前IC產業中所扮演的重要角色談起，為讀者剖析此一潛力雄厚產業的現況與願景

IP Mall的機會與挑戰 (2003.06.05)
對全球SIP相關業者來說，架構健全的SIP設計與交易環境，將是產業永續發展的重要關鍵所在；本文將針對我國矽導計畫中的矽智財匯集服務建置計畫（IP Mall），為讀者介紹IP Mall將可為台灣IC設計業者與SIP業帶來的附加價值與意義所在

如何選擇矽智產核心？ (2003.06.05)
SoC研發業者現今在制定產品研發決策時，最重要的一項因素就是選擇一套適合的矽智產（SIP）核心（core）；這方面的決定會影響產品效能與品質、產品上市時程、以及獲利績效

工研院電子工業研究所所長徐爵民： (2003.06.05)
徐爵民認為，國內半導體研發機構與產業界之間若能建立良好的互動模式，將可對國內相關產業的創新與升級提供極大的助力。