CTIMES - Sip

心想事成 (2003.06.05)
既然事物都是內心的作用與成果，能虛擬的元件就讓它虛擬吧，能簡單的過程就讓它簡單吧，何必複雜地繞一大圈，把自己繞的團團轉，也把別人弄得心神不寧。

堆疊式晶片級封裝之發展趨勢探討 (2003.04.05)
近年來半導體產業積極朝向系統單晶片（SoC）與系統級封裝（SiP）方向發展，以求達到產品效能與便利性的提升。然而在SoC仍面臨許多短期內尚難克服的挑戰時，具備多項優勢的SiP已成為業界現階段的主流解決方案

微軟致力推廣辦公室交談系統 (2003.04.03)
「SIP改變一切，」微軟嵌入式系統事業群總經理Peyton Smith說：「是引進整合的震撼技術。」 SIP是網際網路工程任務小組（IETF）發展中的一套技術標準，用來建立、控制和關閉兩部以上終端機之間的網際網路通訊

IP Mall計畫打造台灣SIP採購天堂 (2003.03.05)
隨著全球IC產業朝向SoC的趨勢，為促進設計SoC產品不可或缺的SIP重複使用與流通交易、協助台灣SoC產業順利發展，政府與業界共同推動以成立「全球智財中心」（IP Mall）的計畫，盼以透過完整架構SIP交易模式與平台架構的方式，建構台灣成為全球化的SIP中心

英飛凌與三星聯手提供Smart phone解決方案 (2003.02.20)
據電子時報消息，法國坎城3GSM World Congress大會中，英飛凌科技(Infineon)與三星電子(Samsung Electronics)宣布一項合作計畫，未來將合作提供完整智慧型行動電話(Smart phone)系統解決方案，並在此?會議中首次公開展示

從SOC看國內半導體產業發展 (2002.11.05)
為了提昇國內半導體產業的高附加價值，國家型矽導計畫以建立台灣成為「全球SoC設計中心」為目標。SoC的發展潛力極大，但仍存在不少瓶頸，對系統廠商、設計公司、半導體製造商的產業價值鍊，也將造成鉅大影響

多晶片封裝與堆疊封裝技術 (2002.05.05)
一般人對「系統」的認識，多半停留於上面插上許多元件組合而成的一塊或數塊印刷電路板(PCB)上，不過隨著半導體工業的發展及因應產品走向輕薄化的趨勢，系統原先的設計外觀已不符目前所需，因此系統的觀念也開始朝向整合於單一晶片或單一封裝體內技術前進

日月光發表先進MPBGA多晶片模組封裝技術 (2001.10.25)
全球半導體封裝測試廠日月光半導體，25日宣佈多晶片模組封裝MP(Multi-Package)BGA已完成技術開發，並於今年第四季率先進入量產。MPBGA屬於「多晶片模組封裝結構」(Multi-chip module package , MCM package)，最大的特點在於採用「已知良品」(Known good die)，在多個晶片個別封裝後進行測試，並先行汰除測試不合格者

北電推出VoIP解決方案以SIP通訊協定進軍市場 (2001.08.24)
北電網路(Nortel Networks)推出的VoIP解決方案，採用SIP(Session Initation Protocol)通訊協定，希望以容易開發的平台架構刺激市場需求。北電網路亞太區副總裁Enis Erkel指出，SIP是由網際網路工程工作特別小組(Internet Engineering Task Force；IETF)制定的一種新協定，被業者看好將成為未來通訊協定的主流

看好VoIP市場北電網路推出IMS科技 (2001.08.23)
網路電話(VoIP)進步到革命的寬頻多媒體時代，不僅是網路上語音傳達的功能。預估到2005年時，全球提供多媒體網路服務生意，將達到610億美元，北電網路、思科、西門子等外商看好亞太電信新市場成長商機，紛紛投入布局

資訊家電時代下的IC變革－ SoC與SIP (2001.02.01)
廠商認為現階段發展IA最關鍵的IC是「MCU」、「Internet Access」、以及「DSP」參考資料：

半導體智慧財產權元件網路交易機制正式啟動 (2000.10.25)
蘇格蘭電子商務組織的虛擬元件交易所(Vi rtual Component Exchange, ＶＣＸ)宣佈，其半導體智慧財產權元件(Semiconductor In tellectual Property, ＳＩＰ)網路交易機制昨日正式啟動。將提供一個創新的相關Ｂ２Ｂ市場與服務，讓ＳＩＰ買賣雙方利用