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16nm/14nm FinFET:開闢電子技術新疆界 (2013.03.27) FinFET技術是電子業界的新一代先進技術,是一種新型的多重閘極3D電晶體,提供更顯著的功耗和效能優勢,遠勝過傳統平面型電晶體。Intel已經在22nm上使用了稱為「三閘極(tri-gate)」的FinFET技術,同時許多晶圓廠也正在準備16奈米或14奈米的FinFET製程 |
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16nm/14nm FinFET:開闢電子技術新疆界 (2013.03.27) FinFET技術是電子業界的新一代先進技術,是一種新型的多重閘極3D電晶體,提供更顯著的功耗和效能優勢,遠勝過傳統平面型電晶體。Intel已經在22nm上使用了稱為「三閘極(tri-gate)」的FinFET技術,同時許多晶圓廠也正在準備16奈米或14奈米的FinFET製程 |
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8核手機處理器技術評析 (2013.02.27) 2013年的高階手機指向8核心規格,
但真的有此需求,還是只是行銷訴求? |
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LED驅動IC引領照明應用發展 (2013.02.26) 選擇合適的LED以提供所需的光輸出,是設計者的責任。
然而,可大幅提升整體設計的LED驅動IC常常被忽視。
幸運的是,兼具豐富功能和性能特點的革命性IC技術已經問世 |
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更親民、耐用的SSD等到了! (2013.02.26) 即將跨入16奈米的SSD有了更好的先天條件打價格戰,
後天環境仰賴最佳化的基礎工具“TRIM指令”相助,
預估2013年,家用PC裝置SSD硬碟的量將大幅度成長。 |
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LTE站穩主流地位的三大挑戰 (2013.02.25) 即便WiMAX逐漸式微,LTE的奮戰和妥協卻必須持續,
那麼,LTE要站穩主流地位的挑戰究竟為何? |
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Android專案開發課題:產品分支策略 (2013.02.06) 近年來行動市場異軍突起,以天之驕子之姿襲捲整個IT產業,IT產業的重心亦由硬體往軟體傾斜,而整個行動市場的軟體操作系統則以Android和iOS為主。相對於iOS的封閉,Android的開放迎來百家爭鳴的局面,同時也為Google在行動市場上打下了穩固的奠基 |
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Android專案開發課題:產品分支策略 (2013.02.06) 近年來行動市場異軍突起,以天之驕子之姿襲捲整個IT產業,IT產業的重心亦由硬體往軟體傾斜,而整個行動市場的軟體操作系統則以Android和iOS為主。相對於iOS的封閉,Android的開放迎來百家爭鳴的局面,同時也為Google在行動市場上打下了穩固的奠基 |
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[Techline] HHD混合型硬碟時代逐漸到來 (2013.02.04) 傳統使用主軸馬達、讀寫臂等機械式零件構成的硬碟叫HDD(Hard Disk Drive),而以快閃記憶體晶片所構成,沒有用上任何可動性零件(no moving part)的硬碟叫SSD(Solid State Drive),而同時使用上兩種技術的硬碟,我們稱為混合型硬碟(Hybrid Hard Drive,HHD),或稱Hybrid Drive、H-HDD(Hybrid Hard Disk Drive) |
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PoE、USB PD電力大放送 (2013.01.11) 家庭和辦公室內的電力插座,正在發生大變革。
乙太網路和USB正逐漸整合成為通訊和電力兼具的纜線。
不久的未來,傳輸數據和電力,只要一條線就可以搞定。 |
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專為開發原型而生:mbed微控制器 (2013.01.03) 微控制器的功能越來越多,靈活性更高,而且價錢亦越多越便宜,但製造產品原型仍然是一個難題。但有適合的工具,這也不是什麼大不了的事情,mbed就是一套專為開發原型而設計的工具 |
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專為開發原型而生:mbed微控制器 (2013.01.03) 微控制器的功能越來越多,靈活性更高,而且價錢亦越多越便宜,但製造產品原型仍然是一個難題。但有適合的工具,這也不是什麼大不了的事情,mbed就是一套專為開發原型而設計的工具 |
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解析MHL vs. MyDP背後的技術核心 (2013.01.02) TMDS、Micro Packet這兩詞各位並不常聽到,但若說到HDMI、DisplayPort(簡稱DP)大家就耳熟能詳,在此之所以要以TMDS、Micro Packet來稱,是因為這兩種傳輸技術的戰爭已跨多個傳輸實體,以不同形態的纜線、連接器來實現,但根基仍是這兩種傳輸方式 |
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解析MHL vs. MyDP背後的技術核心 (2013.01.02) TMDS、Micro Packet這兩詞各位並不常聽到,但若說到HDMI、DisplayPort(簡稱DP)大家就耳熟能詳,在此之所以要以TMDS、Micro Packet來稱,是因為這兩種傳輸技術的戰爭已跨多個傳輸實體,以不同形態的纜線、連接器來實現,但根基仍是這兩種傳輸方式 |
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Apple公開智慧手機用生物辨識專利 (2012.12.20) Apple在2012年10月公開的專利"可存取內部元件的裝置和方式"(Devices and method for providing access to internal component)當中的一部分,出現了行動電話用的生物辨識系統說明。這份專利說明一公開,立刻讓人聯想到智慧手機用的生物辨識技術很快就會發展起來,因為Apple注意到了這一塊,生物辨識技術普及化的速度將是很快的 |
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Apple公開智慧手機用生物辨識專利 (2012.12.20) Apple在2012年10月公開的專利"可存取內部元件的裝置和方式"(Devices and method for providing access to internal component)當中的一部分,出現了行動電話用的生物辨識系統說明。這份專利說明一公開,立刻讓人聯想到智慧手機用的生物辨識技術很快就會發展起來,因為Apple注意到了這一塊,生物辨識技術普及化的速度將是很快的 |
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硬體開放後的新整合:3D Printing (2012.12.10) DIY 3D Printing早期發展時使用上麻煩,玩家不易上手。
現今因Arduino的開放硬體風潮帶動,
許多DIY玩家製作出一台又一台DIY 3D Printing,
家庭式3D Printing不再是遙遠的夢想。 |
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嚴苛環境下的開關與多工器設計考量 (2012.12.10) 本文介紹把類比開關與多工器設計成使用於嚴苛環境中之模組時,
工程師要面對的挑戰,並針對一般性的解決方案提供建議,
讓電路設計者可以用來保護其脆弱的零件 |
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電容式觸控技術的另類思考 (2012.12.10) 台灣在觸控面板的生產技術領先是有目共睹的,
但自iPhone 5 傳出將使用In Cell觸控技術後,已出現危機。
觸控業者必須掌握更關鍵的技術優勢,才有機會存活下去。 |
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[Tech Point]非常“聰明”的智慧天線 (2012.12.07) 大家走在路上,看到路上的那些天線,有沒有有過疑問他們是做什麼,又是什麼怎麼工作的呢,其實天線的學問很多會涉及到通信中的電磁場的高深學問,以下將介紹天線中最為熱門的研究——智慧天線的介紹 |