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Corelis新產品I2C Bus分析器問世 (2006.02.20)
Corelis台灣總代理陸傑科技，宣布Corelis推出I2C Bus分析器可以監測I2C Bus資料，模擬SDA、SCL的電氣特性的改變如參考電壓準位，pull-up電阻(範圍為250-50K歐姆)等。可作為1個bus master或32個slave，分析I2C protocol正確性 |
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Corelis新產品I2C Bus分析器問世 (2006.02.20)
Corelis台灣總代理陸傑科技，宣布Corelis推出I2C Bus分析器可以監測I2C Bus資料，模擬SDA、SCL的電氣特性的改變如參考電壓準位，pull-up電阻(範圍為250-50K歐姆)等。可作為1個bus master或32個slave，分析I2C protocol正確性 |
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R&S推出新一代行動測試接收機TSM-DVB (2006.02.14)
值至今日，數位電視廣播業者已完成了靜態接收DVB-T覆蓋率量測測試，但是尚未對數位電視廣播網路(DVB-T Network)展開行動接收DVB-T覆蓋率及訊號量測測試。為了滿足這方面的需求，羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz,R&S)現推出行動測試接收機TSM-DVB搭配R&S ROMES覆蓋範圍量測軟體 |
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Tektronix推出新型探棒介面與探棒系列產品 (2006.01.06)
測試、量測和監控儀器廠商Tektronix推出新型探棒介面架構與全新多樣、多功能、容易操作的探棒系列產品。專為搭配全新Tektronix示波器(包括最近推出的DPO7000系列產品)使用所設計的TekVPI (Tektronix多用途探棒介面)探棒技術 |
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Tektronix推出新型探棒介面與探棒系列產品 (2006.01.06)
測試、量測和監控儀器廠商Tektronix推出新型探棒介面架構與全新多樣、多功能、容易操作的探棒系列產品。專為搭配全新Tektronix示波器(包括最近推出的DPO7000系列產品)使用所設計的TekVPI (Tektronix多用途探棒介面)探棒技術 |
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DEK最新無鉛研究揭示全新的鋼板設計準則 (2005.12.20)
DEK公司公佈了最新的無鉛錫膏對鋼板印刷的研究結果，揭示其對鋼板設計準則的意義和影響。該結果還指出使用封閉式印刷頭和鎳網板對提昇品質和良率的重要性。
在這份名為「瞭解無鉛批量擠壓印刷製程的鋼板需求」的DEK報告中指出，開孔尺寸應如何擴大以確保足夠的沾錫力，並防止因錫膏對焊墊和元件對焊墊偏移而發生的立碑現象 |
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DEK最新無鉛研究揭示全新的鋼板設計準則 (2005.12.20)
DEK公司公佈了最新的無鉛錫膏對鋼板印刷的研究結果，揭示其對鋼板設計準則的意義和影響。該結果還指出使用封閉式印刷頭和鎳網板對提昇品質和良率的重要性。
在這份名為「瞭解無鉛批量擠壓印刷製程的鋼板需求」的DEK報告中指出，開孔尺寸應如何擴大以確保足夠的沾錫力，並防止因錫膏對焊墊和元件對焊墊偏移而發生的立碑現象 |
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安捷倫率先推出VoIP通話追蹤信令分析儀 (2005.12.06)
安捷倫科技公司（Agilent Technologies Inc.）發表業界第一台VoIP（voice-over-IP；網路電話）通話追蹤信令分析儀，它具備發現多種語音技術（例如寬頻VoIP、傳統的SS7、2G、2.5G或3G行動網路）中複雜的端對端信令問題的獨特能力 |
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安捷倫率先推出VoIP通話追蹤信令分析儀 (2005.12.06)
安捷倫科技公司（Agilent Technologies Inc.）發表業界第一台VoIP（voice-over-IP；網路電話）通話追蹤信令分析儀，它具備發現多種語音技術（例如寬頻VoIP、傳統的SS7、2G、2.5G或3G行動網路）中複雜的端對端信令問題的獨特能力 |
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DEK授權Ekra使用ProFlow印刷技術 (2005.11.21)
DEK公司宣佈簽訂一項協議，授權Ekra公司使用其專利的ProFlow 封閉式印刷頭技術，讓這家網板印刷專業廠商能將ProFlow整合於其新機器中。
該協議包括以Asys 名稱來銷售的印刷機，而協議初步計畫為期5年，並將於5年後再研究續約的問題 |
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DEK授權Ekra使用ProFlow印刷技術 (2005.11.21)
DEK公司宣佈簽訂一項協議，授權Ekra公司使用其專利的ProFlow 封閉式印刷頭技術，讓這家網板印刷專業廠商能將ProFlow整合於其新機器中。
該協議包括以Asys 名稱來銷售的印刷機，而協議初步計畫為期5年，並將於5年後再研究續約的問題 |
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DEK推出全新12”Grid-Lok技術 (2005.09.23)
DEK公司宣佈擴充其先進工具選項系列，在NEPCON華南展覽會上推出全新的12”Grid-Lok技術，為採用DEK印刷平臺工具的用戶提供更多的選擇。
創新的Grid-Lok工具系統提供在原本18”模組外的附加功能，而且已為亞洲及世界各地DEK的用戶成功地採用 |
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DEK推出全新12”Grid-Lok技術 (2005.09.23)
DEK公司宣佈擴充其先進工具選項系列，在NEPCON華南展覽會上推出全新的12”Grid-Lok技術，為採用DEK印刷平臺工具的用戶提供更多的選擇。
創新的Grid-Lok工具系統提供在原本18”模組外的附加功能，而且已為亞洲及世界各地DEK的用戶成功地採用 |
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系統式直流電源供應器的選購重點－測試速度 (2005.08.05)
系統式直流電源供應器是少數幾種需要同時提供電源並進行量測的儀器之一，因此對測試速度的影響比一般預期的來得大，必須要仔細地查驗和估算其提供電源和進行量測的速度特性，才能評估它對測試速度的影響 |
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FSI ANTARESR清洗設備再創佳績 (2005.07.05)
全球性半導體製程設備、技術及支援服務供應商-FSI International日前宣佈，由於歐洲、亞太地區、日本和美國主要半導體廠商的需求強勁，該公司ANTARESR CryoKinetic清洗設備的銷售在2005年第三個會計季再創佳績 |
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FSI ANTARESR清洗設備再創佳績 (2005.07.05)
全球性半導體製程設備、技術及支援服務供應商-FSI International日前宣佈，由於歐洲、亞太地區、日本和美國主要半導體廠商的需求強勁，該公司ANTARESR CryoKinetic清洗設備的銷售在2005年第三個會計季再創佳績 |
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滿足寬頻應用的低成本中階阻抗射頻探針 (2005.07.05)
低成本射頻探針在進行低阻抗線路除錯時用來作為相對測量相當有用，應用範圍包括找出雜訊的來源、測量相對雜訊與諧振大小，以及找出失效的放大器或SAW濾波器，本文將介紹其實作方法 |
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安必昂新型SMT技術機台隆重登場 (2005.06.24)
SMT表面黏著技術設備領導廠商-安必昂(Assembleon)，在本週於世貿中心所舉行的台北國際表面黏著暨印刷電路板生產設備及材料展中，將展示其最新推出的A系列SMT表面黏著技術設備機台 |
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安必昂新型SMT技術機台隆重登場 (2005.06.24)
SMT表面黏著技術設備領導廠商-安必昂(Assembleon)，在本週於世貿中心所舉行的台北國際表面黏著暨印刷電路板生產設備及材料展中，將展示其最新推出的A系列SMT表面黏著技術設備機台 |
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安捷倫半導體元件分析儀可整合CV及IV量測能力 (2005.04.29)
安捷倫科技（Agilent Technologies）推出一套Windows架構的半導體元件分析儀，可將電容相對於電壓（CV）及電流相對於電壓（IV）等兩種量測能力整合到單一儀器中，不僅有助於節省半導體測試時間，同時還能提高生產力 |
