CTIMES - 日月光

產能吃緊高階封測價格可望順利調漲 (2003.10.21)
據工商時報報導，為因應第四季旺季，整合元件製造大廠（IDM）與IC設計公司大幅釋出封裝測試訂單，日月光、矽品、京元電等一線大廠高階產能利用率衝高，閘球陣列封裝（BGA）、邏輯與混合訊號測試產能吃緊，由於上游訂單數量增加速度加快，第四季BGA封裝、高階測試等可望順利調漲代工合約價10％，明年第一季還可再漲

IDM釋單　日月光、矽品高階封測產能滿載 (2003.10.01)
因IDM廠釋出高階封測代工訂單，日月光、矽品閘球陣列封裝（BGA）訂單應接不暇，產能利用率已達九成以上滿載情況，第三季營收將有10％至15％的成長，第四季成長幅度至少會比第三季好

日月光旗下IC基板廠日月宏將赴大陸設廠 (2003.09.06)
據工商時報報導，國內封測大廠日月光研發總經理李俊哲在該集團舉辦之科技論壇中表示，日月光旗下之IC基板廠日月宏將率先赴大陸設廠，並預計於2004年可試產塑膠閘球陣列封裝基板（PBGA）二層板，初期月產能約300萬顆至600萬顆左右

探索台灣封測產業活力泉源 (2003.08.05)
IC封裝測試業向來不如IC設計與晶圓代工業來得活躍，但發展歷史超過三十年，原始技術與傳統電子零組件組裝與品管步驟相去不遠的台灣IC封測業者，近年來的表現早已超越國際水準，製程技術持續向高階邁進，挑戰美、日先進國家；本文將介紹IC封測技術發展歷程，並指出台灣業者之活力所在

半導體封測廠對景氣復甦看法轉為保守 (2003.05.23)
仍未受到有效控制的SARS疫情，使半導體業者紛對景氣復甦情況重新評估，包括國內半導體封測大廠日月光與矽品，亦因包括繪圖晶片、晶片組等產品的出貨量都開始下降，而分別對第二季的景氣改採較保守的估計

日月光不受SARS影響　預期第二季成長10％ (2003.04.29)
近日封裝測試廠日月光對外表示，SARS將造成長期影響，上游客戶因SARS疫情升溫，不排除提高存貨水位而增加訂單；原本第一季會出現的訂單，因美伊戰爭，延至第二季才出現，因此預計第二季將成長10％～15％

因應SARS　國內封測廠紛接獲晶片業者追加訂單　 (2003.04.25)
由於擔憂非典型肺炎（SARS）疫情可對大陸地區的零組件生產線產生影響，包括摩托羅拉、超微、巨積（LSI Logic）、Braodcom多家IC業者高紛提高庫存水位以因應相關情況，而國內封測業者日月光、矽品、京元電、全懋等也在此時紛紛接獲客戶追加訂單的通知，預期五月訂單量將較預估量成長兩成

IDM廠封測委外代工成趨勢　國內業者受惠 (2003.04.15)
整體半導體市場雖受美伊戰爭及非典型肺炎（SARS）等不確定因素影響而出現景氣不明的狀況，國內封測廠業者近來卻屢傳利多消息，包括日月光、矽品等皆傳接獲整合元件製造大廠（IDM）新訂單

日月光完成8吋晶圓電鍍植凸塊技術 (2003.04.10)
晶圓植凸塊技術為業者競相投入研發的項目之一，日月光、矽品、安可（Amkor）等廠均將其列入研發重點。近日封裝測試廠日月光半導體宣佈，已研發完成8吋晶圓電鍍植凸塊技術，並且已進入試產階段，預計初期月產能為10000片

景氣回升　多家半導體業者展開人才招募 (2003.04.07)
南亞科與英飛凌合資成立的華亞半導體，預計今年第四季裝機，南科計畫調1500名工程師人力到華亞12吋晶圓廠。該公司日前表示將於本月19日舉行大型徵才活動，預計招募400名工程師

堆疊式晶片級封裝之發展趨勢探討 (2003.04.05)
近年來半導體產業積極朝向系統單晶片（SoC）與系統級封裝（SiP）方向發展，以求達到產品效能與便利性的提升。然而在SoC仍面臨許多短期內尚難克服的挑戰時，具備多項優勢的SiP已成為業界現階段的主流解決方案