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A-SSCC先進論文發表 牽動亞洲IC發展大勢 (2009.09.04)
第五屆亞洲固態電路研討會（2009 A-SSCC），將於11月16至18日在台北圓山大飯店隆重登場，會中共有來自全球14國的97篇、與半導體電路設計產業技術密切相關的論文即將發表 |
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A-SSCC先進論文發表 牽動亞洲IC發展大勢 (2009.09.04)
第五屆亞洲固態電路研討會（2009 A-SSCC），將於11月16至18日在台北圓山大飯店隆重登場，會中共有來自全球14國的97篇、與半導體電路設計產業技術密切相關的論文即將發表 |
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日月光、矽品、京元三大封測廠 齊聚SEMI平台 (2009.08.12)
在SEMI（國際半導體設備材料產業協會）的2009年第二次「SEMI台灣封裝測試委員會」會議中，京元電子總經理梁明成正式加入成為委員。
至此，包括日月光、矽品和京元電等台灣三大封測廠齊聚在SEMI的平台上，未來將與設備材料商及政府定期交流，致力於推升系統級封裝技術，讓台灣經驗成為全球新典範 |
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日月光、矽品、京元三大封測廠 齊聚SEMI平台 (2009.08.12)
在SEMI（國際半導體設備材料產業協會）的2009年第二次「SEMI台灣封裝測試委員會」會議中，京元電子總經理梁明成正式加入成為委員。
至此，包括日月光、矽品和京元電等台灣三大封測廠齊聚在SEMI的平台上，未來將與設備材料商及政府定期交流，致力於推升系統級封裝技術，讓台灣經驗成為全球新典範 |
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日月光在重慶的投資計畫將在2009年4月動工 (2008.12.31)
外電消息報導，日月光集團將在重慶市首個投資計畫將在2009年4月動工，未來該工廠將以生產消費性電子應用的零組件為主，以及一些電子元器件，預計年產值將可達10億美元 |
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日月光在重慶的投資計畫將在2009年4月動工 (2008.12.31)
外電消息報導，日月光集團將在重慶市首個投資計畫將在2009年4月動工，未來該工廠將以生產消費性電子應用的零組件為主，以及一些電子元器件，預計年產值將可達10億美元 |
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新加坡採訪特別報導 (2008.10.15)
為了讓台灣的人民更了解新加坡，尤其是身處電子產業的從業人士能有興趣至新加坡工作，新加坡的官方徵才機構聯繫新加坡（Contact Singapore）特邀了HOPENET在內的數家台灣媒體，親身至新加坡做一趟深度的訪查，從政府政策、產業實況、教育文化及當地的生活環境等各層面，全方位來了解真正的新加坡 |
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日月光獲Vitesse 評選為年度最佳供應商 (2008.08.07)
半導體封裝測試廠日月光半導體宣佈榮獲半導體廠商Vitesse Semiconductor，評選為年度最佳供應商。Vitesse是通信及企業網路領域的IC解決方案廠商。
日月光以高標準的表現達到所有評鑑項目且獲得此項殊榮，Vitesse評選最佳供應商的標準，包括品質、交貨狀況、技術、價值度和客戶服務等多項評比 |
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日月光獲Vitesse 評選為年度最佳供應商 (2008.08.07)
半導體封裝測試廠日月光半導體宣佈榮獲半導體廠商Vitesse Semiconductor，評選為年度最佳供應商。Vitesse是通信及企業網路領域的IC解決方案廠商。
日月光以高標準的表現達到所有評鑑項目且獲得此項殊榮，Vitesse評選最佳供應商的標準，包括品質、交貨狀況、技術、價值度和客戶服務等多項評比 |
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SEMICON Taiwan 2008即日起開放報名 (2008.07.25)
SEMICON Taiwan 2008(國際半導體設備材料展)即將於9月9-11日展開，展期間將舉行8場產業趨勢與技術論壇。其中，在9月10日的CTO論壇中，主辦單位SEMI(國際半導體設備材料產業協會)特別邀請日月光集團研發中心總經理唐和明博士、無線科技大廠Qualcomm副總經理Mr |
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SEMICON Taiwan 2008即日起開放報名 (2008.07.25)
SEMICON Taiwan 2008(國際半導體設備材料展)即將於9月9-11日展開，展期間將舉行8場產業趨勢與技術論壇。其中，在9月10日的CTO論壇中，主辦單位SEMI(國際半導體設備材料產業協會)特別邀請日月光集團研發中心總經理唐和明博士、無線科技大廠Qualcomm副總經理Mr |
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日月光上海封測廠今年營收預計達4億美元 (2008.02.12)
日月光於2007年初併購上海封測廠威宇科技（GAPT），一年來營收已達2億美元，比起2006年的1億2000萬美元大幅成長六成。威宇科技也於2007年正式更名為日月光封裝測試，現為當地晶圓代工廠台積電、中芯的重要後段封測合作夥伴，也是Broadcom、Intel、TI等大廠的代工夥伴，預計今年擴產幅度將比去年提高一倍，估計將達到4億美元 |
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日月光上海封測廠今年營收預計達4億美元 (2008.02.12)
日月光於2007年初併購上海封測廠威宇科技（GAPT），一年來營收已達2億美元，比起2006年的1億2000萬美元大幅成長六成。威宇科技也於2007年正式更名為日月光封裝測試，現為當地晶圓代工廠台積電、中芯的重要後段封測合作夥伴，也是Broadcom、Intel、TI等大廠的代工夥伴，預計今年擴產幅度將比去年提高一倍，估計將達到4億美元 |
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英飛凌樹立封裝技術工業新標準基礎 (2007.11.15)
英飛凌科技與半導體封裝暨測試廠日月光半導體（ASE），宣佈雙方將合作導入更高密度封裝尺寸與具幾達無限腳數的半導體封裝技術，這項新封裝規格比傳統封裝技術（導線架壓層板）在尺寸上可縮小30% |
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英飛凌樹立封裝技術工業新標準基礎 (2007.11.15)
英飛凌科技與半導體封裝暨測試廠日月光半導體（ASE），宣佈雙方將合作導入更高密度封裝尺寸與具幾達無限腳數的半導體封裝技術，這項新封裝規格比傳統封裝技術（導線架壓層板）在尺寸上可縮小30% |
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第一屆CIO高峰會暨IT管理研討會 (2007.11.15)
在新的企業 IT 管理概念下，資訊部門不再是業務支援單位，從而被要求肩負提升企業營運績效的新使命！資訊部門經理人也開始參與企業營運決策、擔負經營績效等責任！
企業資訊經理人 |
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可攜式消費性電子帶動系統級封裝市場興起 (2007.06.27)
近年來手機等攜帶性電子產品日益講求輕薄短小的趨勢，帶動系統級封裝（System in Package）市場的快速崛起，日月光預期，在手機產業的驅動下，SIP技術的後續發展潛力無窮大 |
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可攜式消費性電子帶動系統級封裝市場興起 (2007.06.27)
近年來手機等攜帶性電子產品日益講求輕薄短小的趨勢，帶動系統級封裝（System in Package）市場的快速崛起，日月光預期，在手機產業的驅動下，SIP技術的後續發展潛力無窮大 |
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封測廠西進中國 四家佈局大不同 (2007.06.25)
四家封測廠在中國大陸市場的佈局，轉趨積極，日月光與恩智浦半導體（NXP）在蘇州合資廠房已擴大採購封裝打線機台（wire bonder），矽品蘇州二廠也趕工中，華東則在蘇州廠籌建記憶體封測及模組一元化產線，超豐開始承接中國大陸晶圓代工廠封測訂單 |
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封測廠西進中國 四家佈局大不同 (2007.06.25)
四家封測廠在中國大陸市場的佈局，轉趨積極，日月光與恩智浦半導體（NXP）在蘇州合資廠房已擴大採購封裝打線機台（wire bonder），矽品蘇州二廠也趕工中，華東則在蘇州廠籌建記憶體封測及模組一元化產線，超豐開始承接中國大陸晶圓代工廠封測訂單 |
