CTIMES - 日月光

今年二三季 IC基板漲定 (2005.05.17)
自從日月光中壢廠發生大火後，覆晶基板（FC Substrate）供給量顯得更為吃緊，需求端則在繪圖晶片、晶片組、遊戲機處理晶片等帶動下，業者初估第二季及第三季都會供不應求

繪圖晶片廠大量釋單覆晶封測代工旺到Q2 (2005.02.24)
業界消息，繪圖晶片大廠Nvidia與ATI三月份確定將擴大向封測廠及基板廠下單，並集中在高階覆晶封裝測試（Flip Chip），不僅日月光、矽品覆晶生產線產能滿載，基板廠全懋、日月宏產能也因覆晶基板（FC Substrate）訂單而忙碌不已

日月光否認將併購威宇但不排除雙方合作 (2004.11.14)
業界消息，國內封測大廠日月光傳已經決定將併購中國上海封測廠威宇科技，但交易金額不名，據傳為3000萬美元至１億美元。但日月光表示，台灣政府尚未開放封測廠登陸投資，因此該公司不會在此時違法偷跑買下威宇，但雙方卻有有進行合作的討論

客戶下單保守封測業者降價搶市 (2004.11.01)
業界消息，國內半導體封測廠在今年上半年大舉擴充產能，但如今卻因上游客戶消化庫存保守下單，產能利用率明顯下滑；為維持產能利用率及毛利率，業者紛紛採降價策略搶客戶訂單，預估第四季平均價格應會再降5％

日月光看好中國汽車電子市場商機 (2004.10.04)
據市場消息，日月光透過旗下集團企業環隆電器在衛星定位系統（GPS）模組的成功，逐步打入中國大陸汽車電子市場，未來成長性看好。此外日月光在測試端的重要供應商Credence亦宣布該公司Piranha車用半導體測試系統，已獲得汽車工業特殊晶片（ASIC2）製造商ELMOS採購

STATS-ChipPAC躍升第三大封測廠放眼中國市場 (2004.08.08)
新加坡半導體封測廠STATS與美商ChipPAC已正式宣布完成合併，新公司名為STATS-ChipPAC，預計該新公司今年營業額可達10億美元。並將取代矽品精密成為僅次於日月光、Amkor的全球第三大封測廠

日月光穩坐全球封測廠龍頭寶座 (2004.07.07)
封測大廠日月光半導體近日將歡度20周年慶，並舉行楠梓加工區的日月光醫療保健中心開幕典禮。日月光去年成功擠下對手艾克爾（Amkor）成為全球第一大封測廠，並且拉開與艾克爾之間的差距，另6月分總營收也突破70億元關卡創下歷史新高，可謂雙喜臨門

日月光CMOS昆山廠耗資1.2億美元 (2004.06.17)
日月光半導體（Advanced Semiconductor Engineering, Inc.）日前宣布，將投資1億2000萬美元在大陸昆山興建CMOS影像感測器（CMOSImage Sensor）與射頻（RF）後段模組廠。日月光對外說明之所以會選擇在昆山建廠，除了擴展訂單規模不斷增加的模組事業產能之外，昆山的條件較上海優惠也是主要考量

日月光五月營收再創歷史新高 (2004.06.11)
據工商時報消息，國內半導體封測大廠日月光在晶圓測試（Wafer Sort）、繪圖晶片、CMOS影像感測器訂單帶動下，5月份營收再創歷史新高，旗下測試廠福雷電子營收更較上月成長21％

業者擴產動作保守晶圓測試產能吃緊 (2004.06.08)
工商時報消息，由於晶圓代工廠及IDM業者釋出大量晶圓測試（Wafer Sort）訂單，封測大廠日月光、京元電五月份晶圓測試出貨量再創新高。只是二家業者對下半年景氣仍無十足把握，測試產能擴充速度低於預期，因此一旦下半年旺季景氣高於預期，晶圓測試產能不足恐成為下半年半導體生產鏈重要瓶頸

日月光第三季訂單能見度佳 (2004.06.03)
工商時報消息，因無線通訊、繪圖晶片訂單數量大增，美林證券指封測大廠日月光營運將在六月步入快速成長期，其中摩托羅拉、Qualcomm、RFMD等加碼第三季無線通訊晶片封測訂單，晶片組、繪圖晶片等大量採用覆晶封裝，加上安捷倫CMOS影像感測器（CMOS Image Sensor）訂單大增，日月光第三季訂單能見度非常高