CTIMES - 日月光

日月光於上海設立子公司　正式營運將等政府開放 (2003.04.04)
國內封裝測試業者日月光半導體日前宣布，該公司已透過子公司日月欣轉投資2700萬美元，於上海張江園區設立日月光半導體（上海）公司。但對於業界消息傳出日月光上海子公司廠房已經開始動工的消息，日月光予以否認，表示廠房的興建與營運皆將等待政府的政策開放

日月光可望在今年Q1 成為全球最大封測廠 (2003.03.05)
據工商時報報導，由於國際整合元件製造廠（IDM）不斷擴大委外代工比重，國內半導體封測業者日月光在2002年營收呈現逐季攀高的趨勢。日月光2003年計畫將策略轉向，以追求高毛利與高獲利訂單為主，希望在高階封測產能已趨滿載的情況下，可在第一季就超越競爭對手美商安可（Amkor），成為全球最大封測代工廠

IC封裝製程升級　國內一、二線廠間出現技術斷層 (2003.02.20)
據Chinatimes報導，不同於國內一線IC封裝大廠如日月光、矽品等，隨著晶片封裝技術主流由傳統導線式製程（Lead Frame）跨入植球式製程（Ball Array）而積極擴充高階封裝產能，二線封裝廠因缺乏資金與研發能力等因素，而面臨技術斷層危機

日月光將與超微合作　研發新一代覆晶封裝技術 (2003.02.19)
據中央社報導，國內封裝大廠日月光今天宣布與美國IC業者超微（AMD）簽署合作研發協議，雙方將針對微處理器晶片之有機封裝技術，共同研發新一代覆晶封裝（Flip Chip）解決方案

國內建構半導體B2B產業供應鏈　可節省50％成本 (2003.01.17)
經濟部技術處與台積電、聯電、日月光與矽品等四家半導體廠商共同合作，以RosettaNet標準制定委工單（work order）建立B2B產業供應鏈的計畫，於日前正式完成；此標準創下台灣產業主導制定國際B2B標準的首例，透過RosettaNet平台，可為半導體廠節省50％與客戶間溝通的時間和成本

IC基板市場商機無限　技術門檻難跨越 (2003.01.03)
據Chinatimes報導，由於半導體封裝主流製程大幅轉進植球封裝（BallArray），使國內許多印刷電路板（PCB）廠商看好IC基板市場而紛紛搶進，但因為IC基板相關技術仍有一定的進入門檻存在，廠商要想在此一市場有所斬獲並不容易

威宇將有美日及威盛訂單　未來將大規模擴充產能 (2002.11.15)
上海封裝測試廠威宇近日表示，將展開大規模擴廠計畫，並且在威盛集團積極爭取美日廠商的訂單下，將有兩三家美國廠商將在威宇下單，目前已開始小量試產。據媒體指出

封測廠為爭取IDM訂單反增資本設備支出 (2002.10.22)
據國內媒體報導，在國際IDM廠與國內晶圓代工大廠紛紛削減今年度資本支出的情況下，卻有專業封測廠反其道而行、大幅增加資本支出，其主要原因是為爭取IDM廠可能加速釋出的封測代工訂單

多家國際IDM廠　紛提高封測代工比重 (2002.10.18)
據國內媒體報導，由於半導體產業景氣自去年第一季起即開始走跌，包括Intel、IBM、摩托羅拉、東芝等多家IDM廠，紛紛大幅縮減資本支出規模、也連帶削減對封裝測試產能的投資；而隨著市場景氣緩慢復甦，預估IDM廠將會加快將封測業務交由專業代工廠代工的速度，並加重委外代工的比重

細間距封裝技術發展與應用探討 (2002.10.05)
雖然覆晶技術能在電性和散熱能力能達到極佳的效能，然而在高成本與其他相關量產條件的考慮下，目前對於500至700腳數的產品而言，細間距技術仍然是優先的選擇。現階段後段的封測廠商仍然應該把握細間距封裝技術快速成長的發展潛力與可降低總體成本的優勢，在不影響電性表現的前提下，尋求突破現階段技術瓶頸的解決方案

日月光榮獲經濟部產業科技發展獎 (2002.09.27)
半導體封裝廠日月光半導體，日前宣佈榮獲第十屆經濟部產業科技發展獎之傑出獎，肯定日月光半導體所提供的專業技術與服務。經濟部日前針對國內企業機構進行科技研發績效評選

IDM廠委外代工接單　上游冷下游熱 (2002.09.20)
台灣半導體業者在國際IDM廠委外訂單市場上，呈現上游晶圓代工廠接單延遲、下游封測廠則接單熱絡的趨勢﹔德儀、摩托羅拉紛傳將延後釋出晶圓代工訂單，但日本IDM廠商則將封測訂單加速移往台灣廠商，包括日月光、京元電子都獲得日本廠商的新訂單