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SEMI與ESD Alliance聯盟簽訂合作備忘錄 成策略夥伴 (2018.04.27)
SEMI（國際半導體產業協會）宣布已與電子系統設計聯盟（ESD Alliance）簽訂合作備忘錄，將於今年成為SEMI策略合作夥伴(Strategic Association Partner)。根據這項合作計畫，總部位於美國加州紅木城(Redwood City)的ESD Alliance於半導體設計產業生態系中的企業會員將加入SEMI |
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SEMI：2018年3月北美半導體設備出貨為24.2億美元 (2018.04.25)
SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Billing Report（出貨報告），2018年3月北美半導體設備製造商出貨金額為24.2億美元。較2月最終數據的24.1億美元相比上升0.4%，相較於去年同期20.8億美元成長16.7％ |
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SEMI：2017年全球半導體材料銷銷售額達469億美元 (2018.04.25)
SEMI（國際半導體產業協會）公布最新全球半導體材料市場報告，相較去年，2017年全球半導體總營收增加21.6%，半導體材料市場也有9.6%的成長幅度。
報告統計，2017年整體晶圓製造材料及封裝材料銷售總金額分別為278億美元和191億美元，相較於2016年的247億美元和182億美元，年成長率分別為12.7%和5.4% |
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SEMI：全球半導體封裝材料市場達167億美元 (2018.04.19)
SEMI（國際半導體產業協會）與TechSearch International連袂發表報告指出，2017年全球半導體封裝材料市場規模達167億美元。
SEMI台灣區總裁曹世綸表示：受智慧型手機與個人電腦等帶動整體產業成長的傳統項目銷售不如預期影響，半導體材料需求減少，但在虛擬貨幣的挖礦需求帶動下，抵銷了整體市場規模下滑程度 |
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SEMI太陽光電委員會主席履新 由元晶董座廖國榮出任 (2018.04.16)
綠能科技總經理林士源、新日光總經理沈維鈞任副主席，將共同為太陽能產業發聲。
SEMI太陽光電委員會(SEMI PV Committee) 日前進行理監事改選，由元晶董事長廖國榮當選新任主席 |
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SEMI：2017年全球半導體光罩銷售金額為37億美元 (2018.04.10)
SEMI (國際半導體產業協會) 公布最新半導體光罩市場總結報告（Photomask Characterization Summary），2017年全球光罩市場遽增13%，以37.5億美元市值創下歷史新高，預計於2019年市值將超越40億美元大關 |
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SEMI前瞻車用半導體論壇 揭密自駕車與新能源汽車趨勢 (2018.04.10)
SEMI於4月9日舉辦「Mobility Tech Talk #2 — 前瞻未來車用半導體」論壇，汽車電子化的趨勢已到來，汽車將具備運算能力，且搭載的感測器會越來越多，而中國在新能源汽車的佈局積極 |
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SEMI：2017年全球半導體設備銷售總額達566億美元 (2018.04.09)
SEMI (國際半導體產業協會) 公布最新全球半導體設備市場統計報告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)，指出2017年全球半導體設備銷售總額為566億美元，較前一年成長37% |
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SEMI：2017年全球半導體設備銷售總額達566億美元 (2018.04.09)
SEMI (國際半導體產業協會) 公布最新全球半導體設備市場統計報告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)，指出2017年全球半導體設備銷售總額為566億美元，較前一年成長37% |
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SEMI：2018年2月北美半導體設備出貨為24.1億美元 (2018.03.28)
SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Billing Report（出貨報告），2018年2月北美半導體設備製造商出貨金額為24.1億美元。較1月最終數據的23.7億美元相比上升1.7%，相較於去年同期19.7億美元成長22.2％ |
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SEMI：全球晶圓設備支出再創連四年大幅成長紀錄 (2018.03.13)
根據SEMI（國際半導體產業協會）於2018年2月28日公布的「全球晶圓廠預測報告」(World Fab Forecast)最新內容中指出，2019年全球晶圓廠設備支出將增加5%，連續第四年呈現大幅成長（如圖所示） |
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2018年FLEXI產業卓越獎表揚軟性混合電子領域業者 (2018.03.05)
2018年FLEXI產業卓越獎 (FLEXI Awards) 於美國加州蒙特雷市(Monterey)所舉辦的第17屆FLEX軟性混合電子會議暨展覽會(FLEX Conference and Exhibition)期間，表揚了軟性混合電子(Flexible Hybrid Electronics)產業裡多項突破性成就 |
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SEMI：2018年1月北美半導體設備出貨為23.6億美元 (2018.02.26)
SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Billing Report（出貨報告），2018年1月北美半導體設備製造商出貨金額為23.6億美元。較12月最終數據的24億美元相比下降1.4%，但相較於去年同期18.6億美元仍成長27.2％ |
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2017年全球矽晶圓出貨較去年增長10% 連續4年達新高 (2018.02.07)
SEMI（國際半導體產業協會）之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新公布年終矽晶圓產業分析報告顯示，2017年全球矽晶圓出貨總面積較2016年增加10%，全球矽晶圓總營收則較2016年水準上揚21% |
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SEMI: 半導體產業需要人才永續發展 (2018.01.31)
SEMI (國際半導體產業協會) 呼籲企業與政府採取即刻行動，以克服半導體業在招募新進人才方面所遭遇的急迫挑戰。SEMI全球總裁暨執行長Ajit Manocha在一封寫給全球2千多家會員企業執行長的信件中，呼籲企業管理者們應共同努力培育人才，經營對產業成長來說最為重要的人力資源 |
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SEMI：2017年12月北美半導體設備出貨為23.9億美元 (2018.01.25)
SEMI：2017年12月北美半導體設備出貨為23.9億美元
SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Billing Report（出貨報告），2017年12月北美半導體設備製造商出貨金額為23.9億美元。較11月最終數據的20.5億美元相比成長16.3%，相較於去年同期18.7億美元則成長27.7％ |
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台積電廠務資深處長莊子壽 出任SEMI高科技廠房設施委員會主席 (2018.01.18)
SEMI(國際半導體產業協會)高科技廠房設施委員會(High-Tech Facility Committee)日前進行理監事改選，由台積電300mm廠務處資深處長莊子壽當選新任主席。
莊資深處長負責台積電新廠房建設及後續的營運、維護和設施升級等工作，在台積電服近30年間累積了興建超過30座晶圓製造廠房的經驗，同時為台灣培養一群優秀的廠房及廠務設施供應鏈 |
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SEMI：物聯網、5G領軍 半導體將持續成長至2025年 (2018.01.04)
SEMI（國際半導體產業協會）發佈過去一年於半導體及能源產業的經營成果，同時展望2018年關鍵產業趨勢脈動。SEMI台灣區總裁曹世綸發言指出，半導體應用跳脫傳統3C及PC，物聯網、智慧製造、人工智慧與大數據、智慧醫療、智慧汽車等多元應用造就新一波半導體市場大躍進，也將是未來10年半導體產業主要的成長動力 |
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SEMI：全球晶圓廠設備支出將再創新高 (2018.01.03)
SEMI（國際半導體產業協會）於2017年歲末更新「全球晶圓廠預測」（World Fab Forecast）報告內容，指出2017年晶圓廠設備投資相關支出將上修至570億美元的歷史新高。
SEMI台灣區總裁曹世綸表示：「由於晶片需求強勁、記憶體定價居高不下、市場競爭激烈等因素持續帶動晶圓廠投資向上攀升 |
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SEMI：11月北美半導體設備出貨較去年同期成長27% (2017.12.16)
SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Billing Report（出貨報告），2017年11月北美半導體設備製造商出貨金額為20.5億美元。較10月最終數據的20.2億美元相比成長1.6%，相較於去年同期16.1億美元則成長27.2％ |
