CTIMES - 今日頭條

成大研究團隊利用AI模型開啟冷凍鑄造仿生材料設計新途徑 (2023.05.19)
冷凍鑄造用於仿生多孔洞材料，極具應用潛力，但從設計到製作，過程繁雜又充滿不確定性。國立成功大學工程科學系游濟華助理教授帶領研究團隊，成功利用人工智慧模型預測冷凍鑄造中的冰晶結構生成

諾基亞與中華電信合作驗證25G PON 作為小型基地台前傳網路 (2023.05.18)
諾基亞宣佈與中華電信研究院進行一項驗證測試25G PON 作為小型基地台前傳（fronthaul）傳輸網路的性能。於5G，將行動業務的通信量從小型基地台傳輸至核心網的傳輸網路，通常分為前傳和後傳（backhaul）傳輸

IDC：2022年亞太區半導體IC設計市場產值年減6.5% (2023.05.17)
根據IDC最新「全球半導體供應鏈（ IC設計、製造、封測及原物料）研究」顯示，2022年受到烏俄戰爭、中國封城、高通膨壓力、以及市場需求變動等因素影響，亞太半導體IC設計市場成長動能下滑，晶片價格上漲趨勢不再，2022年亞太區半導體IC設計市場產值達785億美元，與2021年相比衰退6.5%，是疫情爆發後首度呈現年對年負成長表現

FUJIFILM將投資150億日元在台新建先進半導體材料廠 (2023.05.16)
FUJIFILM公司宣佈，將在台灣新設一座先進半導體材料廠，以拓展其電子材料事業。其台灣子公司—台灣富士電子材料股份有限公司將在新竹取得用地，新廠房預計於2026年春季啟用、規劃生產CMP研磨液與微影相關材料

UL、工研院與安衛中心攜手成立防爆安全訓練教室提升災害預防能力 (2023.05.15)
為提升台灣高科技或石化產業防爆安全意識及建立人員訓練環境，美商優力國際安全認證公司（UL Solutions）今（15）日宣布攜手工業技術研究院（ITRI）與安全衛生技術中心（SAHTECH）

研華推動新能源巴士導入車用智能化解決方案 (2023.05.12)
面對國際淨零碳排浪潮驅動新能源車輛發展，研華公司除了數十年來致力以安全、效率為目標，實踐智慧車聯網解決方案，並在2022年與台灣首家氫能巴士夥伴彩碤新能源簽署合作意向書，以加速導入智慧巴士、AI行車安全及車載互動多媒體等多項解決方案，雙方並於今（12）日完成台灣首輛氫能原型車賦能儀式，協助彩碤氫能巴士智能化

新思科技與台積電合作優化EDA流程加快台積電N2製程設計 (2023.05.11)
為不斷滿足新一代系統單晶片(SoC) 的嚴格設計目標，新思科技與台積公司合作，在台積公司最先進的 N2 製程中提供數位與客製化設計 EDA 流程。相較於N3E 製程，台積公司N2 製程採用奈米片(nanosheet)電晶體結構，在相同功耗下可提升速度達 15% ，或在相同速度下可減少30%的功率，同時還能提高晶片密度

Cadence歡慶35周年加碼台灣成立新竹創新研發中心 (2023.05.10)
益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.)，今日舉行新竹創新研發中心的揭牌儀式，同時也歡慶成立的35周年。活動現場邀請除了多位產官學人士與會共同見證，也宣示將深耕台灣的半導體產業，並為次世代的晶片設計技術奠基

英飛凌與鴻海簽訂合作備忘錄在台灣設立車用系統應用中心 (2023.05.09)
英飛凌科技與鴻海科技集團宣布，已簽訂一份合作備忘錄，兩家公司將在電動車領域建立長期的合作關係，共同致力於開發具備高能效與先進智慧功能之電動車。根據此次協議

歷時1年半研發臺灣首個量子加密通訊網路正式亮相 (2023.05.03)
量子國家隊歷經1年半，研發出臺灣第一個量子加密通訊網路，將可全面提升網路通訊的安全性，讓臺灣在量子加密通訊技術領域成為領導者。國科會主委吳政忠表示，身處於急遽變動的世代，因應新興科技的產出或是各種環境變遷，更凸顯科技發展及提前布局的重要性

AWS：高階數位技能員工可為台灣GDP帶來910億美元 (2023.05.02)
Amazon Web Services（AWS）發布「AWS台灣數位技能研究：科技人才帶來的經濟效益」的研究報告。該研究揭示，具備高階數位技能（包括雲端運算或軟體開發）的員工預計可為台灣的年度國內生產毛額（GDP）貢獻910億美元

需求持續低迷全球智慧型手機出貨量連七季衰退 (2023.04.28)
根據IDC「全球行動電話追蹤報告」最新初步研究結果，由於市場繼續受到需求低迷、通貨膨脹和總體經濟不確定性的影響，2023年第一季智慧型手機市場出現了連續第七季的衰退，全球出貨量為2.686億台，與2022年第一季相比衰退了14.6%；儘管衰退幅度甚至超出了IDC先前預測的12.7％，但結果並不令人意外

藍牙技術聯盟：2027年藍牙裝置年出貨量達76億台 (2023.04.27)
藍牙技術聯盟（Bluetooth SIG）發佈年度報告《2023 年藍牙市場趨勢報告》，揭露藍牙技術的最新發展趨勢，及其在各個應用市場中不斷擴大的影響力。報告提供了低功耗音訊（LE Audio）和 Auracast 廣播音訊的近期展望，並預測經典藍牙音訊到低功耗音訊過渡期間的發展態勢

台大跨團域隊研發AI光學檢測系統突破3D-IC高深寬比量測瓶頸 (2023.04.26)
國立臺灣大學機械系陳亮嘉教授，今日帶領跨域、跨國的研發團隊，在國科會發表其半導體AI光學檢測系統的研發成果。該方案運用深紫外（DUV）寬頻光源作為光學偵測，並結合AI深度學習的技術，最小量測口徑可達 0.3 微米、深寬比可達到15，量測不確定度控制在50奈米以內，超越 SEMI 2025年官方所預測之技術需求規格

宇瞻首創完全無鉛記憶體模組超越RoHS環保標準 (2023.04.25)
工控記憶體供應商品牌宇瞻（Apacer）今推出全球首創完全無鉛（Fully Lead-Free）記憶體模組；超越現行歐盟RoHS環保標準要求，也能夠避免依賴RoHS 7(c)-Ⅰ的鉛豁免條款。這項技術突破有助於客戶能及早規劃因應開發相對應的產品，同時減少對環境的負面影響，展現布局ESG永續發展的實際行動力

笙泉：無線化不可逆加速佈局32位元MCU與類比電源方案 (2023.04.24)
電源管理在現代科技產品的應用上，扮演著至關重要的角色。由於行動穿戴式產品的需求不斷增加，因此需要低功耗且高效能的電源晶片，來提供這些穿戴裝置更好的電源轉換效率與功耗表現

金屬中心發表智能製造新專利協助提升技術應用與創新 (2023.04.21)
金屬中心在2023台南自動化機械暨智慧製造展，展示37項技術與服務，顯現在金屬材料的研發、加工、應用方面的技術實力。在航太或電動車領域金屬加工部分重視材料輕量化

Palo Alto Networks：2022年勒索軟體攻擊增20倍 (2023.04.20)
Palo Alto Networks發布2023勒索軟體威脅報告指出，勒索軟體組織，採取更激進的勒索手段向受害組織施壓，惡意份子甚至透過電話或電子郵件，聯繫騷擾受害組織高層與客戶，藉此脅迫受害企業支付贖金，而這類騷擾脅迫（Harassment）的攻擊手法在2022年相較於前一年激增了20倍

經部展示全球穿透率最高透明螢幕超越韓廠逾兩倍 (2023.04.19)
經濟部技術處今（19）日在2023年Touch Taiwan科專成果主題館中，展示23項智慧顯示創新科技！其中，全球首創的「高透明顯示系統」，穿透率達85%以上，超越韓廠逾兩倍，並與國內面板大廠合作開發搭載高透明顯示系統的智慧座艙，預計最快兩年將可上市

工研院攜手台灣21個公協會打造一站式淨零排放平台 (2023.04.18)
面對全球淨零排放趨勢，現今產業如何因應擬定淨零減碳路徑和規劃策略成為重要議題。工研院今（18）日攜手全台21個公協會共同舉辦ITRI NET ZERO DAY「打造淨零時代競爭力」論壇暨特展