CTIMES - 半導體

以碳化矽技術牽引逆變器延展電動車行駛里程 (2022.11.14)
半導體技術革命催生了新的寬能隙元件，例如碳化矽（SiC）MOSFET功率開關，使得消費者對電動車行駛里程的期望，與OEM在成本架構下實現縮小里程之間的差距。

Ansys多物理解決方案通過台積電N4製程與FINFLEX架構認證 (2022.11.11)
Ansys 與台積電延續長期的技術合作，宣布其電源完整性軟體通過台積電 FINFLEX 創新及台積電 N4 製程的認證。台積電的 FINFLEX 架構使 Ansys RedHawk-SC 和 Totem 客戶能在不犧牲性能的前提下，進行細微的速度與功率權衡，從而減少晶片功率的佔用

德州儀器透過TI store API平台提供自動化購買體驗 (2022.11.07)
確認半導體的持續供應不斷鏈一直是電子產業的首要之務。德州儀器宣佈推出一套應用程式介面（API, Application Programming Interface），可提供 TI 類比和嵌入式處理產品有關的即時庫存資訊，為協助製造商獲得所需產品向前邁出了一大步

Omdia：2022年全球MPU市場營收下滑8% (2022.11.07)
全球科技產業研調機構 Omdia 預測 2022 年微處理器（MPU）整體市場營收為 710 億美元，由於 PC 端高庫存壓力持續、且受到消費需求減弱及通貨膨脹影響，市場營收預計將較去年減少約 60 億美元，下滑 8%

TI以創新技術提升散熱管理實現更高功率密度 (2022.11.03)
從個人消費電子、資料中心的伺服器電源到航太衛星設備，無所不在的電子設備正在消耗前所未有的電力，隨著功耗增加，在更小的體積實現更高的功率密度是產業共同的目標

eFuse內建保護IC應用在可攜式裝置的優勢 (2022.11.03)
在低壓、小電流的可攜式終端產品市場，電子保險絲晶片應用保護裝置免受損壞，使系統安全、可靠的工作，提高系統魯棒性等方面，Littelfuse持續進行著產品創新。

美光宣布先進DRAM技術1-Beta節點正式量產出貨 (2022.11.02)
美光科技宣布，開始為特定智慧型手機製造商與晶片組合作夥伴提供 1β（1-beta）DRAM 技術的驗證樣品，全球最先進的 DRAM 製程節點 1β 的量產全面就緒。此新世代製程技術將率先用在美光的 LPDDR5X 行動記憶體上，最高速度來到每秒 8.5 Gb 等級

Intel Innovation Taipei以創新技術結合在地觀點擘劃無限未來 (2022.11.02)
英特爾在台舉辦「Intel Innovation Taipei」，為英特爾亞太暨日本區首場實體Intel Innovation活動，不僅將美國主場的精彩資訊移師到台北，更針對台灣生態系合作廠商量身打造更多在地內容

ROHM針對車電與工控裝置推出額定功率分流電阻LTR10L (2022.10.31)
ROHM針對車電裝置、工控裝置和消費性電子裝置等廣泛應用領域，研發出「LTR系列」長邊電極型分流電阻「LTR10L」，同時「MCR系列」通用型分流電阻中的二款機型也已更新為「MCR10L」和「MCR18L」，進一步強化產品系列

意法半導體公布2022年第三季財報淨營收達43.2億美元 (2022.10.28)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）公布其依照美國通用會計原則（U.S. GAAP）編制之截至2022年10月1日的第三季財報。意法半導體第三季淨營收達43.2億美元，毛利率為47.6%，營業利潤率29.4%，淨收益11.0億美元，稀釋後每股盈餘則為1.16美元

單晶片驅動器+ MOSFET（DrMOS）技術改善電源系統設計 (2022.10.27)
本文介紹最新的驅動器+ MOSFET（DrMOS）技術及其在穩壓器模組（VRM）應用中的優勢。單晶片DrMOS元件使電源系統能夠大幅提高功率密度、效率和熱性能，進而增強最終應用的整體性能

資安問題升級安全晶片提升物聯網防護能力 (2022.10.27)
物聯網應用已成為科技產業中不可或缺的一環，然而卻也衍生許多資安方面的技術議題需要解決。透過安全晶片，將可以為各種應用提供更高的安全性。

以降壓穩壓器解決電流迴路發送器功耗問題 (2022.10.27)
本文介紹如何使用 100 mA高速同步單晶片降壓型切換穩壓器取代LDO穩壓器，為電流迴路發送器設計精巧型電源。文中評估其性能，並選擇符合嚴格的工業標準的元件。並提供效率、啟動和漣波測試資料

Sklearn2ONNX AI範例分享：風扇堵塞偵測 (2022.10.27)
本文分享沒有AI背景的工程師，在使用NanoEdge AI Studio快速訓練風扇異常偵測的模型的方法。

默克電子材料供應系統與服務高雄新廠落成啟用 (2022.10.26)
默克宣布其電子科技事業體旗下之半導體科技電子材料供應系統與服務高雄新廠落成啟用，成為默克半導體特殊氣體與前瞻材料之供應設備及相關零組件的全球四大研發暨生產據點之一

零信任資安新趨勢：無密碼存取及安全晶片 (2022.10.24)
雲端、軟體、韌體與晶片技術日益精進，每項終端設備都可能配備數個晶片，在使用者的記錄與共享過程更為便捷之餘，也可能因為線上購物、辦公、通訊、娛樂及學習而遭駭

意法半導體新一代NFC晶片有效簡化數位車鑰匙系統認證流程 (2022.10.24)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出最新一代車規NFC讀寫器IC，其目標應用為汽車連線聯盟（Car Connectivity Consortium，CCC）數位鑰匙，升級功能可提升裝置互通性並簡化產品認證流程

TI：提高功率密度有效管理系統散熱問題 (2022.10.21)
幾乎各種應用的半導體數量都在加倍增加，電子工程師面臨的許多設計挑戰都與更高功率密度的需求息息相關。 ‧超大規模資料中心：機架式伺服器使用大量的電力，這對於想要因應持續成長需求的公用事業公司和電力工程師構成一大挑戰

最新超導量子位元研究成功導入CMOS製程 (2022.10.20)
imec研究團隊成功實現100μs的相干時間（coherence time），以及99.94%的量子閘保真度（gate fidelity）。首開先例採用CMOS相容製程，未來可望進入12吋晶圓廠，實現高品質的量子電路整合

意法半導體擴大5V運算放大器產品系列優化電源和訊號處理性能 (2022.10.19)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）之5V產品系列新增一款高性能雙通道運算放大器（op amp）。增益頻寬（Gain Bandwidth ，GBW）為30MHz，輸入失調電壓（典型值）50μV，新產品TSV782 30MHz具高速又精確的訊號處理性能