CTIMES - 半導體

盛美半導體進軍乾式晶圓製程設備市場 (2020.05.04)
晶圓清洗設備供應商盛美半導體，發佈了立式爐設備（Ultra Furnace），這是可為多種乾式製程應用所開發的系統。首台立式爐設備優化後可實現高性能的低壓化學氣相沉積（LPCVD）應用，同時該設備平台還可延伸至氧化和退火，以及原子層沉積(ALD)等應用

5G與AI驅動更先進的扇出級封裝技術（一） (2020.05.04)
封裝技術在新一代研發過程當中，將需要面對高頻和高度的挑戰。

四大趨勢推升RISC-V架構應用熱度 (2020.05.04)
RISC-V指令集的程式碼量是目前市場上最小的方案，反應到硬體設計上就是可以有更小的晶片體積，同時效能與功耗也都會更好。

默克從日商柯尼卡美能達取得顯示器應用方面的OLED專利 (2020.04.28)
默克於日前宣布收購日商柯尼卡美能達株式會社(Konica Minolta)在顯示器應用方面的OLED專利組合。柯尼卡美能達是提供創新解決方案給企業和社會的全球化科技公司。默克所取得的專利組合包含超過七百項的專利家族

COF封裝手機客退失效解析 (2020.04.21)
當智慧型手機搭載全螢幕面板成為市場主流，驅動IC封裝製程也已經由玻璃覆晶封裝（COG）轉換為薄膜覆晶封裝（COF），以符合窄邊框面板的需求。

讓智慧型手機和自駕交通工具看見不可見 (2020.04.15)
愛美科提出了相機整合解決方案，使得基於矽的CMOS感測器能夠感測短波紅外線（SWIR）波長，這些感測器原本受限於物理和光學定律，通常無法感測到這些波段。

從免動手支付到無障礙停車：UWB在未來變革智慧零售的5種方式 (2020.04.14)
超寬頻（UWB）是一種使用無線技術的新方法，有望使免動手支付成為現實，本文介紹UWB提供的5種新零售體驗。

具備共享式之外掛型藍牙電子鎖 (2020.04.09)
在此具備共享式之外掛型藍牙電子鎖專題中，以盛群的HT66F2390微處理機晶片組搭配藍牙模組製作藍牙電子鎖裝置，並將此裝置放在電動機車內部。

資料可安全儲存在雲端...毋庸置疑 (2020.04.09)
雲端資料儲存的確存在固有的風險，但目前也有方法能降低這些風險。從公用雲到混合雲，公司必須根據受保護項目的價值進行挑選，並實作能達到高度安全性的技術。

抗疫優先全球科技廠展開史上最大動員 (2020.04.08)
這會是一場科技與病毒的賽跑，全世界的科技公司正集結起來，運用各自與彼此的力量，協助生醫學家在最短的時間內，找出能夠完全抑制病毒的藥劑和疫苗。

針對汽車嚴苛環境設計完善電源供應系統佔小空間、省電及低EMI (2020.04.08)
本文探討汽車電源供應器規格的關鍵要求，以及因應汽車規範的解決方案，內容並提供多個範例解決方案，來一一說明高效能元件的組合如何輕易地解決以往無法克服的汽車電源難題

CMOS影像感測器如何把手機變單眼 (2020.04.06)
百倍變焦、億萬畫素，還可拍攝8K的影片，而且幾乎克服了夜間低光源的拍攝困難。CMOS影像感測器究竟如何把智慧手機變成單眼相機？

MEMS麥克風供需持盈保泰網紅應用利基顯形 (2020.03.31)
更真實、更即時且更輕便的音訊傳輸將成為一大需求，已臻成熟的MEMS麥克風技術便是網紅利基市場的重要科技推手。

讓新一代智慧眼鏡成為現實 (2020.03.30)
打造新一代智慧眼鏡的創新型Light Drive 系統，為一套由 MEMS 反射鏡、光學元件、感測器和處理器組成的一站式多合一技術。

工業機器視覺：提高系統速度和功能，同時提供更高簡捷性 (2020.03.11)
速度更快，性能更好的機器視覺是邁向下一世代工業自動化，無人駕駛汽車和智慧城市管理之主要手段。

使用48V分散式電源架構解決汽車電氣化難題 (2020.03.09)
大多數製造商並未選擇完全混合動力總成，而是選擇 48V輕度混合動力系統。48V 系統可為混合動力引擎供電，在節省燃油的同時，更快、更平穩地加速，以提高車輛性能。

運用Web模擬工具可同時驗證SiC功率元件和驅動 IC (2020.03.06)
採用Mentor「SystemVision」雲端環境，輕鬆驗證電路解決方案。

LE Audio低功耗藍牙技術將改寫音訊分享應用體驗 (2020.03.04)
LE Audio 是新一代的藍牙音訊技術標準。奠基於 20 年的創新，LE Audio 將強化藍牙音訊效能、新增助聽器支援以及提供全新的音訊分享（Audio Sharing）功能，將再次改變使用者的音訊體驗，創造與周圍世界建立聯繫的新方式

流程自動化的可靠通訊解決方案 (2020.03.04)
工業4.0與工業物聯網（IIoT）所帶動的數位化趨勢已經充分反映在工業自動化科技上。生產工廠的面貌逐漸改變，工業生產場所開始網路化....

格羅方德22FDX平台首款eMRAM正式量產 (2020.03.03)
格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）的22nm FD-SOI（22FDX）平台上的嵌入式磁隨機存取記憶體（eMRAM）已正式投入生產。同時格羅方德正與多家客戶共同合作，計劃於2020年實現多重下線生產