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CTIMES / 基礎電子-半導體
科技
典故
微軟的崛起

微軟於1975年,由比爾蓋茲和好友保羅艾倫共同成立,1981年,比爾蓋茲完成的MS-DOS 第一版與IBM生產的第一部個人電腦同步推出,藉由MS-DOS的成功,微軟陸續推出了很多廣受歡迎的軟體,除了注重產品間的相容性,也在軟體開發上重視長期目標的策略, 這就是微軟能持續保有市場的原因。
瑞薩電子與Codeplay合作開發ADAS解決方案 (2017.09.13)
瑞薩電子(Renesas)與高效能編譯器及多核心處理軟體專家Codeplay軟體公司將合作提供ComputeAorta產品─該產品是Codeplay專為瑞薩R-Car系統單晶片(SoC)所開發的OpenCL開放性標準軟體架構
SEMI:2017年第二季全球半導體設備出貨金額新高 (2017.09.13)
SEMI(國際半導體產業協會)今天宣布2017年第二季全球半導體設備出貨金額高達141億美元。 SEMI台灣區總裁曹世綸表示,這個數字已創下有史以來單季出貨金額的最高紀錄,再度改寫今年第一季所創的紀錄
SEMICON Taiwan 2017:工研院展示多項創新研發成果 (2017.09.13)
在經濟部技術處支持下,工研院今年首度以獨立展館形式於2017國際半導體展(SEMICON Taiwan)參展,現場展出能「明察秋毫」、擔任半導體業者「鷹眼」的「新世代溶液中粒子監測器」
奧地利微電子微型XYZ三色刺激感測器適用於真彩消費應用領域 (2017.09.13)
全球高性能感測器解決方案供應商奧地利微電子公司(ams AG) 日前推出首款XYZ三色刺激真彩感測器IC—TCS3430。新款感測器占用空間小,適用於筆記本、智慧型手機和平板電腦等消費電子?品
ST BlueCoin即刻在貿澤開售 (2017.09.12)
擁有種類最多的半導體與電子元件、新產品引進(NPI)代理商貿澤電子(Mouser)即日起開始供應STMicroelectronics(ST)的BlueCoin偵聽與動作感測平台。BlueCoin為整合式的藍牙開發系統,結合低功耗、高效能的9軸慣性與環境感測器,以及由四個與強大的STM32F4微處理器相連的數位MEMS麥克風組成的叢集
Gigaphoton開發光譜寬度控制技術hMPL (2017.09.12)
半導體光刻光源供應商Gigaphoton 株式會社宣佈,公司已經開發出採用最新光學設計製造技術的光譜寬度控制技術“hMPL。hMPL已經在晶片廠家的實機測評中獲得高度評價,今後或將用於先進的半導體製造工藝
Nissan新車款LEAF自動停車系統採用瑞薩高效汽車晶片 (2017.09.11)
瑞薩電子(Renesas)專用於車用資訊娛樂系統和先進駕駛輔助系統(ADAS)的R-Car系統單晶片(SoC)與RH850車用微控制器,已獲Nissan(日產汽車)採用在新款LEAF車系的全自動停車系統ProPILOT Park上,LEAF是Nissan在2017年9月6日首次亮相的純電動車
Littelfuse收購IXYS公司以擴展功率半導體市場 (2017.09.08)
Littelfuse(利特)與IXYS公司宣佈達成最終協議。根據該協定,Littelfuse 將以現金和股票交易收購 IXYS 的全部流通股。此次交易的股權價值約為 7.5 億美元,企業價值為 6.55 億美元
TrendForce :半導體產業年複合趨於成長,AI成最大推動力 (2017.09.07)
TrendForce旗下拓墣產業研究院指出,AI (人工智慧)對半導體產業的影響,已從銷售機會與生產方式升級兩項指標逐步顯現,包括OS廠商、EDA、IP廠商、IC晶片廠商都在2017年針對AI應用推出新一代的架構與產品規劃,AI帶來的影響將在2018年持續擴大,預期2018年至2022年半導體年複合成長率將為3.1%,AI將扮演半導體主要成長動能
意法半導體強化生態系統,啟動合作夥伴計畫 (2017.09.07)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)為加強其生態系統,將啟動合作夥伴計畫,在客戶與技術人員之間搭建一座溝通的橋樑,為客戶提供策略支援。 意法半導體新合作夥伴計畫幫助客戶獲取更多研發技能、產品和工程開發的支援服務,還可以縮短新產品的研發週期
Maxim推出全新EE-Sim DC-DC轉換器工具 (2017.09.06)
Maxim宣布推出免費的EE-Sim DC-DC轉換器設計和模擬工具,幫助電源設計新手快速且有自信地設計自己的電源供應器,並協助電源專家開發出更加精巧複雜的電路。 如果沒有可靠的開發工具,設計師會在電源設計上耗費大量的寶貴時間和資源
Microsemi PolarFire FPGA評估套件即日登陸貿澤 (2017.09.06)
全球最新型半導體及電子元件授權代理商貿澤電子即日起開始供應Microsemi的PolarFire評估套件,設計人員可利用此套件來評估PolarFire FPGA產品系列。快閃記憶體型PolarFire可程式設計邏輯器件(FPGAs)涵蓋100K至500K的邏輯元件,耗電量比相近的SRAM型FPGA低50%,具備同級最佳化的安全性與可靠性
東芝推出新型三相無刷風扇馬達驅動器 (2017.09.06)
[日本東京訊](BUSINESS WIRE)東芝電子元件及儲存裝置株式會社宣布推出TB67B000FG,該產品是一款新型三相無刷風扇馬達驅動器,適用於空調、空氣清淨器和其他家用電器以及工業設備
意法半導體與聯發科技合作提供完整行動支付平台 (2017.09.06)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)宣佈其NFC非接觸式通訊技術整合至聯發科技的行動平台內,這讓手機開發商在研發支援高整合度NFC行動服務的下一代智慧型手機時能夠提供一個完整的解決方案
凌力爾特新款高效150V 同步升降壓控制器無需湧浪保護元件 (2017.09.06)
亞德諾半導體 (ADI) 旗下的凌力爾特 (Linear Technology) 推出高效率 (高達 99%) 4 開關單電感同步升降壓 DC/DC 控制器 LTC3779,該元件可採用高於、低於或等於穩定輸出電壓的輸入電壓運行
瑞薩Synergy平台強化安全性並擴展IoT裝置上雲端 (2017.09.05)
瑞薩電子(Renesas)推出Synergy平台的最新版本,該平台是首款經審查合格、由瑞薩負責維護並提供完整支援的軟體/硬體平台。它以可加速產品上市時間、降低整體擁有成本、並消除工程師在設計物聯網(IoT)產品時所需面臨的障礙
電動車時代加速來臨 (2017.09.05)
至2025年,新能源車佔全球車市的比重將來到兩成,這個數據看起來微小,但相較2016年不到3%的占比,已有相當大的成長幅度。
轉單傳言不斷 格羅方德:AMD產品100%由GF製造 (2017.09.04)
早先於2017年初時,超微半導體(AMD)推出了Ryzen處理器,當時外傳該公司將會放棄與多年戰友格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)合作,轉而交由三星(Samsung)或是台積電(TSMC)代工生產;不過,當時AMD對外聲明,其新一代處理器將仍由GLOBALFOUNDRIES代工
盛群新推出八電極AC體脂秤MCU—BH66F2650/2660 (2017.09.01)
盛群(Holtek)繼四電極AC體脂秤HT45F75/77後,在八電極AC體脂秤領域,推出BH66F2650/60。八電極能量測人體全身的體脂(包括腿部、手臂及軀幹),更能真實反映出身體的狀況。BH66F2650/60支援AC體脂量測,相較於傳統DC體脂秤有更高的準確度
英飛凌全SiC模組開始量產 (2017.09.01)
更高效率、功率密度、更精巧的尺寸和更低的系統成本:這些都是碳化矽 (SiC) 電晶體的主要優點。英飛凌科技(Infineon) 於去年PCIM展會發表的全SiC模組EASY 1B產品進入量產。在今年德國紐倫堡PCIM展會上,英飛凌展示了其他1200 V CoolSiC MOSFET系列的模組平台和拓樸,將碳化矽技術的潛力發揮到全新境界

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