CTIMES - 半導體

美光：告別遺失檔案恐慌養成定期備份習慣 (2022.03.30)
每年 3 月 31 日是世界備份日，備份檔案聽起來是一件理所當然的事，但您知道嗎？根據美國雲端備份服務商 Backblaze.com 2021 年的統計資料顯示，只有 11% 的人每天備份檔案，20% 的人表示他們從來沒有備份過檔案

全矽製程的真MEMS揚聲器展現高質量空間音效 (2022.03.30)
由CTIMES主辦的【東西講座】於3月25日針對「顛覆裝置發聲的方式！Speaker on a Chip！」為題技術揭示，由新創公司xMEMS亞太區總經理陳憲正現身說法

車用晶片供需2023年見真章！ (2022.03.29)
由於設備建置與認證需要至少約一年的時間，產能最快2023年開出。因此，2022年車用晶片雖然不若2021年吃緊，供需恢復正常最快也要等到2023年。

ST推出成本敏感的新太空衛星應用經濟型輻射硬化晶片 (2022.03.29)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）簡化新一代小型低軌道（Low-Earth Orbit，LEO）衛星的設計和量產。低成本又可靠的低軌道衛星可以從低地球軌道提供地球觀測和寬頻網路等服務

ROHM建立8V閘極耐壓150V GaN HEMT量產體制 (2022.03.29)
半導體製造商ROHM已建立150V耐壓GaN HEMT?GNE10xxTB系列（GNE1040TB）?的量產體制，該系列產品的閘極耐壓（閘極-源極間額定電壓）高達8V，非常適用於基地台、資料中心等工控設備和各類型IoT通訊裝置的電源電路

打造快速又靈活的電動車充電網路 (2022.03.28)
半導體技術將為電網業者提供更高靈活性，在未來電動車願景中幫助最佳化能源基礎設施。

提高產線效率邊緣運算邁入工業市場 (2022.03.25)
工業自動化發展讓大家有目共睹，關鍵技術包括嵌入式處理器。透過MCU來賦予邊緣運算效能，特別是必須滿足工業等級的應用場景。

STM32 MCU最佳化的 STM32Cube.AI library (2022.03.25)
STM32Cube.AI是意法半導體人工智慧生態系統的STM32Cube擴充套件，可以自動轉換預訓練之神經網路及將產生的最佳化函式庫整合到開發者專案中，以進一步擴充STM32CubeMX的能力

AMD第3代EPYC處理器為技術運算工作負載挹注效能 (2022.03.22)
AMD推出全球首款採用3D晶片堆疊技術（3D die stacking）的資料中心CPU─代號為Milan-X、採用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC處理器。全新處理器基於Zen 3核心架構，進一步擴大了第3代EPYC CPU產品陣容，與沒有採用堆疊技術的AMD第3代EPYC處理器相比，可以為各種目標技術運算工作負載提供高達66%的效能提升

艾邁斯歐司朗推出數位化側流層析測試讀取器 (2022.03.21)
艾邁斯歐司朗宣佈，在其支援下，西班牙原始設計製造商（ODM,Original Design Manufacturer）P4Q成功開發出了可重複使用側流層析測試（LFT，lateral flow tests）讀取器，並可實現量產

稀土金屬環保回收紓解供應鏈壓力 (2022.03.18)
稀土元素中只有不到1%被回收，幾乎完全仰賴開採來供應，這對生態的保護與產業的永續是一大威脅。

推動雲端技術革新的六大安全趨勢 (2022.03.18)
全球公有雲供應商競相提供更優異的安全防護機制，除了讓產業安全性強化功能發展速度與規模隨之提升，同時也提升了雲端靈活性與生產力，使之效能優於地端部署環境的創新安全防護技術

SiTime改變導向邊緣網路的高準確度時序市場 (2022.03.18)
SiTime針對資料中心、5G 前傳、互聯汽車和工業物聯網等邊緣網路推出 Elite X Super-TCXO。在這些應用中，Elite X 能夠幫助解決關鍵的時序問題，進而促成新服務之交付。 SiTime 市場行銷執行副總裁 Piyush Sevalia 表示：「到2025年將有2200萬輛自駕車上路行駛

萬物連網時代來臨高速訊號完整性不可或缺 (2022.03.17)
縱觀形塑萬物連網的各項技術，快速穩定的網路連結是個起步。市場也對於高速數據傳輸相關應用著手進行準備。這些高速技術卻同時帶來設計、驗證及互通性的高度挑戰

互連匯流排的產品生命週期（下） (2022.03.17)
可攜式刺激源標準（PSS）是最新的業界標準，其用來規範測試意圖與行為，讓測試刺激源可重複套用到不同的目標平台。

英特爾挹注330億歐元投資歐盟半導體研發及製造 (2022.03.16)
英特爾宣佈未來十年在歐盟整個半導體價值鏈上投資800億歐元的第一階段計劃，投資範圍涵蓋研發、製造和最先進的封裝技術。計劃包括在德國投資170億歐元興建一座先進半導體晶圓廠，在法國創建一座新的研發和設計中心，並在愛爾蘭、義大利、波蘭和西班牙擴大研發、製造、代工服務和後端生產

默克：以創新永續使命持續推動人類發展 (2022.03.15)
全球領先的科學與科技公司默克，齊聚集團旗下三大事業體：電子科技、醫療保健與生命科學，舉辦年度媒體餐敘活動，向與會媒體分享集團與三大事業體的事業成果與未來展望

ST：發展碳化矽技術關鍵在掌控整套產業鏈 (2022.03.14)
電源與能源管理對人類社會未來的永續發展至關重要。意法半導體汽車和離散元件產品部（ADG）執行副總裁暨功率電晶體事業部總經理Edoardo MERLI指出，由於全球能源需求正在不斷成長，我們必須控制碳排放，並將氣溫上升控制在1

ST第三代碳化矽技術問世瞄準汽車與工業市場應用 (2022.03.14)
電源與能源管理對人類社會未來的永續發展至關重要，由於全球能源需求正在不斷成長，因此必須控制碳排放，並將氣溫上升控制在1.5度以下，減排對此非常重要，但要實現這些要有科技的支援，包括可再生能源的利用，ST對此也有制定一些具體的目標

格羅方德推新一代矽光解決方案並強化業界合作 (2022.03.11)
格羅方德司正與包括 Broadcom、Cisco Systems、Marvell 和 NVIDIA 的業界領導廠商，以及包括 Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus 和 Xanadu 的突破性光子領導廠商合作，以提供創新、獨特、功能豐富的解決方案，解決現今資料中心面臨的某些最大挑戰