 |
長興材料與崑大電機產學合作 光電半導體封裝技術研發成果 (2024.05.20)
崑山科技大學電機工程研究所應屆畢業生張藝獻和謝秉修，致力於光電半導體封裝技術研發，更參與產學合作研究計畫，與長興材料工業公司進行產品及技術研究，並在萬潤創新創意競賽、台灣創新技術博覽會等競賽中獲得殊榮 |
|
SEMI：2024年首季全球半導體製造業多項關鍵指標上揚成長可期 (2024.05.18)
SEMI 國際半導體產業協會與TechInsights共同發布2024年第一季半導體製造監測報告，顯示全球半導體製造業首季電子產品銷售升溫、庫存穩定以及晶圓廠裝機容量增加等諸多正向發展外，並預估下半年產業成長力道將更為強勁 |
|
台積電贈工研院三部12吋半導體高階製程設備 助產學研發接軌國際 (2024.05.16)
為了使臺灣半導體優勢結合生成式AI帶動全產業創新，經濟部部長王美花促成台積電捐贈三部12吋半導體高階製程開發的化學蝕刻、疊對量測與關鍵尺寸量測設備，提升對產業界以及學術界的服務量能，並培育半導體高階人才 |
|
晶心、經緯恒潤與先楫半導體共築RISC-V AUTOSAR軟體生態 (2024.05.15)
晶心科技、經緯恒潤、先楫半導體共同宣佈三方合作，結合AndesCore RISC-V處理器系列、先楫半導體HPM6200全線產品和經緯恒潤的Vehicle OS軟體平台解決方案，協力於RISC-V在車規級晶片領域的生態 |
|
意法半導體推出靈活同步整流控制器 提升矽基或氮化鎵功率轉換器效能 (2024.05.14)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）新款SRK1004同步整流控制器降低採用矽基或GaN電晶體之功率轉換器的設計難度並提升轉換效能，目標應用包括工業電源、攜帶式裝置充電器和AC／DC轉接器 |
|
IC Grand Challenge正式啟動 以晶片創新應用向全球徵案 (2024.05.14)
國科會今（14）日舉辦「半導體創新暨產業新創高峰論壇」，並宣布「IC Taiwan Grand Challenge」全球徵案啟動，延續晶創臺灣方案以IC設計、半導體相關應用為題，期望吸引全球半導體人才、技術、資金來台落地 |
|
NXP與和碩成立聯合實驗室 共同開發軟體定義汽車應用 (2024.05.14)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）與和碩聯合科技（PEGATRON），今日共同宣布啟用位於和碩聯合科技企業總部的聯合實驗室，雙方將攜手開發用於軟體定義汽車的應用解決方案 |
|
伊頓電氣台灣客服總部喬遷 順應全球業務成長與服務導向 (2024.05.10)
為因應全球業務快速成長與提供客戶優質服務，伊頓電氣（Eaton）近日將業務、行銷以及客服團隊，從原本位於汐止的廠辦合一據點，遷移至鄰近汐科站的全新總部。原有廠區將專注於研發與擴大生產 |
|
貿澤技術資源中心協助因應嚴峻環境的挑戰及提供解決方案 (2024.05.10)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 透過近期更新的嚴峻環境內容中心為工程師提供值得信賴的資源。貿澤的技術資源可協助工程師辨識潛在危險，同時確保在高挑戰性環境下的安全 |
|
意法半導體新款高壓側開關整合智慧多功能 提供系統設計高彈性 (2024.05.09)
全球半導體廠商意法半導體（STMicroelectronics；ST）新推出八路高邊開關兼具智慧功能和設計靈活性，每條通道導通電阻RDS(on)（典型值）僅110mΩ，擁有小尺寸，並確保系統效能，還能夠節省PCB 空間 |
|
ROHM首創低功耗類比數位融合控制電源解決方案 (2024.05.09)
半導體製造商ROHM針對中小功率（30W～1kW級）的工業和消費性電子設備， 開始供應LogiCoA電源解決方案，將能以類比控制電源等級的低功耗和低成本，實現與全數位控制電源同等功能 |
|
號召新世代高手過招 國研盃i-ONE儀器科技創新獎徵件開始 (2024.05.09)
關鍵儀器設備自主化是推動台灣高科技進步，維持半導體競爭力的重要策略。國研院儀科中心建構跨領域整合儀器科技研發服務平台，開發前瞻研究與實驗所需客製特殊儀器設備之外，同時致力於人才培育 |
|
Basler全新CXP-12影像擷取卡可獨立進行程式設計 (2024.05.09)
Basler推出imaFlex CXP-12 Quad影像擷取卡，擴增其CoaXPress 2.0產品組合；該產品為一張四通道可程式化的高效能影像擷取暨處理卡，使用者可在影像擷取卡上進行針對高階應用的特定應用圖像預處理和處理，因此適用於需求嚴苛的機器視覺應用 |
|
Power Integrations收購Odyssey 為GaN技術的持續發展提供支援 (2024.05.08)
Power Integrations這家節能型電源轉換領域的高壓積體電路領導廠商，宣佈收購垂直氮化鎵 (GaN) 電晶體技術開發者 Odyssey Semiconductor 的資產。這項交易預計將於 2024 年 7 月完成，之後 Odyssey 的所有重要員工預期會加入 Power Integrations 的技術組織 |
|
Ansys多物理平台通過台積電驗證 推動下一代AI與HPC晶片認證 (2024.05.08)
Ansys今日宣佈，其功率完整性平臺已獲得台積電 N2 技術完整生產版本的認證。Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem都經過N2製程的電源完整性簽核認證，可?高效能運算、行動晶片和3D-IC設計提供顯著的速度和電源優勢 |
|
達明機器人發佈重量級新品TM30S 最高負載能力達35公斤 (2024.05.08)
達明機器人於美國Automate全球首發新品TM30S，其內建AI優異的性能及領先業界高負載的重量，為自動化領域帶來全面的革新。
達明機器人的重量新品TM30S，最高達35公斤的負載能力 |
|
R&S SMB100B微波信號產生器 可用於類比信號產生 (2024.05.07)
R&S SMB100B微波信號產生器由Rohde & Schwarz提供，具有四個頻率選項，每個選項覆蓋範圍從8 kHz到12.75GHz，20GHz，31.8GHz或40GHz。特色在於輸出功率、信號純度、低臨近相位雜訊以及近乎零的寬頻雜訊，極適用於類比微波的信號產生 |
|
意法半導體智慧感測器系列新增分析密集動作的慣性模組 (2024.05.07)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出6軸慣性模組（IMU）LSM6DSV32X，此為整合一個最大量程32g的加速度計和一個最大量程每秒4000度（dps）的陀螺儀，可測量高強度的動作和撞擊，包括預估自由落體的高度 |
|
晶創台灣辦公室揭牌 打造台灣次世代科技國力 (2024.05.07)
「晶創台灣推動辦公室」今（7）日於國科會舉行揭牌儀式，由行政院副院長鄭文燦、行政院政務委員兼國科會主委吳政忠出席，與產學研界代表包含：台灣人工智慧晶片聯盟會長盧超群、力積電董事長黃崇仁、陽明交大產學創新學院院長孫元成等齊聚一堂 |
|
恩智浦與安富利再攜手台大電機創客松 探索自動生活新應用 (2024.05.06)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）與安富利第三度攜手，協辦臺灣大學電機系主辦的「2024台大電機創客松MakeNTU」競賽，今年以ExplorEr為主題，吸引來自臺灣大學、清華大學、陽明交通大學、台灣科技大學、中山大學、高雄科技大學、中央大學等173位青年學子參與 |
