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不產生損傷的隱形雷射晶圓切割技術研討會 (2021.05.14)
本研討會的三大主題: 1.2D半導體設備微細化的極限正在突破,並正在開發追求高性能、低耗電、利用極薄晶圓的積層型3D半導體。 2.切割極薄晶圓伴隨崩裂增加的課題。 3.本演講將會從切割技術的最新趨勢切入、並介紹不產生損傷的隱形雷射晶圓切割技術
意法半導體加入mioty聯盟 拓展大規模物聯網應用機會 (2021.05.13)
意法半導體(STMicroelectronics)宣布,支援可高度擴充的遠距超低功耗無線網路mioty標準,進而實現高度擴展,遠距離和超低功耗的大規模物聯網(Massive IoT)應用。 意法半導體加入mioty規範管理和技術推廣組織mioty聯盟,同時發布了ST授權合作夥伴Stackforce開發的協議堆疊,讓客戶可以使用STM32WL無線系統級晶片 (SoC) 進行開發
TI:動力傳動系統整合技術成為電動車市場競爭關鍵 (2021.05.13)
目前一台電動車的平均生產成本,比一台傳統燃油汽車高出$12,000美元。而動力傳動系統,更是一台電動車所有部件中成本最高的,因此,EV動力傳動系統整合成為解決方案的關鍵
Dialog與SiFive擴大合作 佈建RISC-V平台電源管理系統 (2021.05.12)
戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)今天宣布擴大與RISC-V處理器解決方案廠商SiFive的合作夥伴關係。Dialog已成為其HiFive Unmatched開發平台的首選電源管理合作夥伴。HiFive Unmatched是針對SiFive Freedom U740 RISC-V SoC所規劃的PC規格RISC-V Linux開發平台
鏈結台灣MEMS開發量能 恩萊特科技挹注國研院EDA平台 (2021.05.11)
為維持並擴大台灣半導體供應鏈的優勢,科技部持續加強堆動產學研合作與培育研究人才,轄下國研院半導體中心今日更宣布促成了全球前三大EDA廠商西門子(Siemens EDA)在台正式授權代理商恩萊特科技,贊助總價值超過500萬美元的「微機電開發平台」,包括MEMSPro及OnScale,助力半導體中心進行學術研究並推動產業發展
英飛凌與日本昭和電工簽約 穩固SiC產品材料供應 (2021.05.11)
英飛凌科技宣布,已與日本晶圓製造商昭和電工簽訂供應契約,供應包括磊晶在內的各種碳化矽材料(SiC)。英飛凌因此可獲得更多基材,滿足對SiC產品日益漸增的需求。 英飛凌工業電源控制事業部總裁Peter Wawer表示
是德推出客製化GaN測試板 加速動態功率元件分析儀效率 (2021.05.11)
網路連接與安全創新技術商是德科技(Keysight Technologies Inc. )宣布推出客製化氮化鎵(GaN)測試板,適用於是德科技旗下的動態功率元件分析儀/雙脈衝測試儀(PD1500A),可協助供應商和OEM功率轉換器設計人員,縮短原型開發週期,並加快讓新產品問市
邁向「2050淨零碳排」先求共識 國際供應鏈須應變創商機 (2021.05.11)
2050年達成淨零碳排是國際減緩氣候變遷的共識,然而各國或企業無法單憑己力做到淨零排放,因此也直接影響了國際供應鏈的能資源使用方式及共創共生永續之必要。
工具機跨域整合數位資料交換格式 (2021.05.10)
2021年台灣工具機暨零組件工業同業公會(TMBA)再度推動成立跨產業的聯盟型組織「智慧製造SaaS雲服務聯盟」,更明示工具機產業將加速跨域整合數位資料交換格式,邁向高附加價值、多元產業應用領域
加速導入二維材料 突圍先進邏輯元件的開發瓶頸 (2021.05.10)
二維材料是備受全球矚目的新興開發選擇,各界尤其看好這類材料在延續邏輯元件微縮進展方面的潛力。
疫情下的成長新契機 藍牙裝置瞄準穿戴與定位市場 (2021.05.10)
儘管多數市場遭受疫情影響,部分藍牙市場卻出現成長契機。隨著人們越來越重視健康,藍牙可穿戴式裝置的需求亦不斷增加。藍牙裝置預期在可穿戴式裝置和定位系統等市場將出現大幅成長
Atos、達梭、雷諾、意法半導體和達利斯 共創「軟體共和國」 (2021.05.09)
Atos、達梭系統(Dassault Systemes)、雷諾、意法半導體、達利斯(Thales)等五家公司的執行長Elie Girard、BernardCharles、Luca de Meo、Jean-Marc Chery、Patrice Caine宣布,合作創建一個名為「軟體共和國」的智慧出行創新生態系統,共同開發銷售智慧出行的系統和軟體,為城市、地區、企業和市民提供豐富的綠色出行產品服務
ROHM制定2050環境願景 積極推動高效率馬達與電源技術創新 (2021.05.07)
半導體製造商ROHM為實現永續發展社會,於「2050環境願景」中揭示了ROHM集團在2050年的目標。該願景以「氣候變化」、「資源循環」和「自然共存」為三大主題,致力於實現碳中和(CO2淨零排放)和Zero Emission,並為了保護生物的多樣性,將繼續推展與自然生態和諧共處的事業活動
勾勒台灣智慧機械供應鏈脈絡 科技部整備五大創新計劃 (2021.05.07)
智慧機械是台灣5+2產業創新政策之一,而科技部致力於推動「智慧機械」專案計畫,同時將資通訊新興科技與資安能量導入智慧機械,藉由AI、物聯網、大數據等創新技術促進產業升級與數位轉型,今(7)日更於台北松山文創園區舉辦「智慧機械·永續創新成果展」,展示學界最新的研發成果,並積極促進產學媒合,加速推廣至產業應用
匯集毫米波AiP技術 R&S與川升打造客製化探針饋入OTA系統 (2021.05.07)
儀器廠羅德史瓦茲台灣分公司(R&S)與天線自動化量測系統及演算法開發商川升共同主辦「2021封裝天線(AiP)量測及設計技術研討會」,臺灣天線工程師學會及IEEE AP-S台南分會也參與同力協辦這場活動
波士頓半導體Zeus重力測試分類機完成評估 獲測試封裝大廠選用 (2021.05.06)
半導體測試平台服務和測試自動化公司波士頓半導體設備(BSE)今天宣布,其Zeus重力測試分類機已成功完成評估,並已被一家知名的委外組件和測試供應商購買。評估標準包括一次合格率、阻塞率、日產量和製造過程中的設備綜合效率(OEE)
PIDA 成立「台灣化合物半導體及設備產學聯盟」 盼築護國長城 (2021.05.05)
為推動台灣化合物半導體的人才培育,精進技術與國際鏈,並建立設備完整產業鏈,光電科技工業協進會(PIDA)於4月29日舉行「台灣化合物半導體及設備產學聯盟」成立大會暨聯誼餐會
默克攜手崇越科技 以前瞻材料推動電子產業綠色製造轉型 (2021.05.05)
默克旗下的生命科學事業體以提供全方位的專業產品與解決方案給科學社群而聞名。呼應全球電子產業的綠色化風潮,默克引進業界首創的Cyrene生物安全溶劑及相關綠色產品,從員工健康、環境保護、廢棄物處理等不同面向,協助電子產業邁向永續
打造生態系 小晶片捲起半導體產業一池春水 (2021.05.05)
大型半導體廠商正在開創出屬於自己的半導體小晶片生態系統。而小規模企業最大的挑戰仍是在於現成小晶片設計上的可用性。
展併購Cypress成效 英飛凌發表高功率密度充電器電源方案 (2021.05.04)
英飛凌科技(Infineon),今日在台北舉行「高功率密度充電器電源解決方案」記者會。尤其在完成併購賽普拉斯半導體(Cypress)公司之後,英飛凌整合雙方產品線,推出應用領域更完備的USB PD電源解決方案,對應供電瓦數範圍最高可達100W,可滿足各式電池充電產品的充電需求


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