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意法半導體ToF感測器 助荷蘭新創開發智慧社交距離感知裝置 (2020.08.13)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)運用其高精度接近偵測及測距感測器,協助客戶開發創新的傳染病防護裝置,以因應全球蔓延之疫情所帶來的挑戰。 成立於阿姆斯特丹的新創公司Aura Aware使用意法半導體FlightSense飛行時間(Time-of- Flight;ToF)技術研發出攜帶式智慧社交距離感知裝置
萊迪思新解方集合與SupplyGuard服務 實現供應鏈動態信任防護 (2020.08.13)
根據美國國家漏洞資料庫(National Vulnerability Database;NVD)去(2019)年底發佈的資料,韌體(firmware)受到資安攻擊的事件越來越常見。自2016年的不到100件,到2019年飆升近七倍,成長至多達近700件
鑑往知來 洞察不同應用領域的DRAM架構(上) (2020.08.13)
本文上篇將回顧不同DRAM架構的特色,並點出這些架構的共同趨勢與瓶頸,下篇則會提出愛美科為了將DRAM性能推至極限而採取的相關發展途徑。
Dialog FusionHD NOR快閃相容於SmartBond BLE MCU (2020.08.13)
電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、BLE方案及工業IC英國供應商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)今天宣布,其FusionHD NOR快閃記憶體完全相容且已通過認證,能與Dialog的SmartBond DA1469x系列藍牙低功耗(BLE)微控制器(MCU)共同運作,FusionHD技術是經由近期對Adesto Technology的收購而獲得
賓鑫智能柔性「智」動化 打造工業物聯網有機鏈結 (2020.08.12)
面臨2020年上半年新冠肺炎(COVID-19)疫情造成許多產業紛紛受影響,更使得智慧工廠的議題備受關注,企業無不著力於數位轉型、工廠生產自動化。去年便已選擇落腳於新竹縣竹北市的賓鑫智能公司(BITO Robotics)所致力提供的智慧機器人解決方案,也逐漸被引進半導體、傳統製造、倉儲物流、高端製造、基礎設施等領域廣泛使用
晶心總經理林志明獲頒潘文淵文教基金會ERSO獎 (2020.08.12)
潘文淵文教基金會的ERSO Award每年從創新、開創的角度遴選對半導體、電子、資訊、通訊、光電及顯示等產業有傑出貢獻人士授獎。而今年ERSO Award的得獎名單日前出爐,晶心科技總經理林志明便名列之中
聯發科攜手台灣人工智慧學校 培育Edge AI人才 (2020.08.12)
為協助產業快速導入AI,迎向智慧世代,聯發科技宣布攜手台灣人工智慧學校,開設終端人工智慧(Edge AI)課程,分享用於5G手機單晶片、8K智慧電視、智聯網(AIoT)等智慧裝置的AI核心技術;另捐贈20套最新終端AI開發平台i500給校方作為教材,讓來自各產業的學員開展創新智慧應用,滿足台灣產業數位化轉型的需求,提升競爭力
NXP安全UWB技術 打入三星Galaxy Note20 Ultra手機 (2020.08.12)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)宣佈,恩智浦安全UWB精密測距解決方案、eSIM、NFC和安全元件(eSE)單元已部署至三星新款Galaxy Note20 Ultra手機。 恩智浦表示,該公司運用安全行動解決方案推動當前行動生活方式,基於UWB技術建立聯盟,展開生態系統合作,形成強大的產業協同作用
遵循DO-254標準與流程 及重大/輕微變更的分類概述 (2020.08.12)
半導體特殊應用積體電路(ASIC)及標準產品都面臨生產停產問題,正因如此,需要製造出外形、尺寸與功能都等效的器件。
ST最新USB-IF認證開發板 擴充嵌入式應用的USB-C和快充功能 (2020.08.12)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出USB-IF認證開發板,協助設備商升級電池供電產品。該開發板採用最新USB Power Delivery(USB PD)技術,不僅實現了更快的充電速度,也可以簡單重覆使用USB-C充電器和充電線
ams調查:耳機音質與續航力最被看重 降噪與感測器成關鍵 (2020.08.11)
艾邁斯半導體(ams AG)分享了一份「舒適智慧高效能耳機調查」,該調查於2020春季進行,受訪者超過2,000名的耳塞式耳機消費者,他們來自包括奧地利、中國、法國、德國、荷蘭、瑞典、英國和美國
VLSI研討會:工研院看好新興記憶體與Chiplet興起 (2020.08.11)
由工研院主辦的半導體年度盛事「2020國際超大型積體電路技術研討會」(VLSI)於今(11)日登場,大會今年聚焦在最熱門的人工智慧(AI)、5G、量子電腦、生物電子醫學等相關技術發展與未來趨勢,並邀請到台積電、聯發科、IBM、Intel、NVIDIA、NTT Docomo、加州大學洛杉磯分校、東京大學等國內外大廠及專家學者進行分享
TSIA:Q2台灣IC產業逆勢成長 較去年成長12.6% (2020.08.11)
工研院產科國際所今日公布其統計2020年第二季(20Q2)台灣整體IC產業產值的結果,合計產值為新台幣7,497億元(USD$24.3B),較上季成長3.6%,較去年同期成長19.9%;整體IC產業包含四大領域:IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試
英飛凌獲頒DENSO兩項大獎 (2020.08.10)
英飛凌科技宣布,該公司獲得日本汽車供應商 DENSO頒贈兩項供應商獎項肯定。 英飛凌是第一家獲頒「特殊貢獻獎」的供應商,此獎項為今年剛創立,獲獎的廠商除了持續致力於供應優質產品,推動汽車業創新,滿足未來汽車業的需求,還必須持續地提供跨越文化差異的優質服務
停產半導體器件授權供貨管道 (2020.08.10)
本文探討市面上的多種替代解決方案,並展示半導體器件全週期解決方案(The Semiconductor Lifecycle Solution) 如何確保元器件供應以滿足客戶的持續需求。
工具機業求人不如求己 上銀揭露下一步升級路徑 (2020.08.10)
面對近期2020年新冠肺炎疫情一波未平、一波又起,極可能在秋冬之際捲土重來,雖然行政院已宣佈將進一步推動紓困3.0措施,讓台灣工具機產業如大旱之望雲霓。卻由於經濟部還在送案期間便已自我設限,如同當頭澆下冷水
Arm攜手沃達豐 以通用CPE打造高效能低功耗解方 (2020.08.07)
多年來,用戶端設備(CPE)已發展成熟,有利於推動創新。數億個CPE裝置,如網路開關、Wi-Fi 路由器與防火牆設備已部署在企業客戶端,並由電信服務供應商負責維修。CPE在技術複雜性或效能要求方面雖與伺服器相當,但在彈性方面,這些所謂的黑盒子,就與應用伺服器或個人電腦(PC)不同
ams醫療感測技術 助德國新創開發新冠病毒快速檢測設備 (2020.08.07)
艾邁斯半導體(ams AG)為來自柏林的德國醫療技術新創公司Midge Medical提供最新的感測器技術,以較低的成本開發一種顛覆性技術,可在家庭或專業醫療環境中進行以科學支持的快速基因和血液檢測
資策會催生「臺灣數位雙生共創國家隊」 國際大廠相挺 (2020.08.07)
財團法人資訊工業策進會(資策會)集結臺灣數位經濟四大產業協會,共同整合13家智慧內容軟、硬體業者,組成「臺灣數位雙生共創國家隊」,力邀國際間極具影響力的國際大廠Amazon AWS及Microsoft擔任技術協力夥伴,於今(7)日舉辦「臺灣數位雙生共創平臺啟動暨跨界商媒交流會」活動,連結產官界及協會等單位共同觀摩交流
ST最新STM32探索套件和擴充軟體 簡化IoT連線和安全功能開發 (2020.08.07)
為了簡化物聯網節點開發者所面臨之複雜軟體的開發挑戰,半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出B-L4S5I-IOT01A STM32探索套件。新套件包含經過相關標準認證的FreeRTOS作業系統程式設計介面,該程式設計介面完全整合於STM32Cube開發生態系統內,可與亞馬遜雲端服務Amazon Web Services(AWS)直接連線


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