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TSIA 國立台灣科技大學校園巡迴 瑞昱半導體「You and Semiconductor」專題講座 (2019.09.30)
主 持 人:國立台灣科技大學 電子工程系 陳伯奇教授 講 師:瑞昱半導體 黃依瑋副總經理、TSIA WSC JSTC Co-Chair/ TSIA IPWG Chair
TSIA 國立成功大學校園巡迴 聯華電子「Semiconductor and AI」專題講座 (2019.09.20)
主 持人:國立成功大學電機資訊學院 許渭州院長 演講嘉賓:聯華電子(UMC) 龔吉富協理、台灣半導體產業協會 常務理事公司
中勤展示異質整合智能晶圓載具 FOPLP FOUP首次亮相 (2019.09.18)
客製化晶圓、光罩、玻璃傳載及儲存設備商中勤實業,在SEMICON Taiwan台灣國際半導體展(I2828),展示一系列支援先進製程-異質整合的智能晶圓載具,首次展出應用於面板級扇出型封裝Fan-out Panel Level Packaging FOUP (FOPLP FOUP)
MIC:美中持續角力 台灣半導體產業宜找尋新利基 (2019.09.18)
2019年全球半導體產業因記憶價格大幅滑落與整體經濟成長趨緩影響消費意願等因素影響,表現不佳。資策會產業情報研究所(MIC)預計,下半年將逐漸回溫,但美中貿易衝突等政治因素預期將會持續成為全球半導體產業不穩定性的因素,預估2019年全球半導體總產值將較去年衰退8.7%
連續十度入選瓊永續指數 英飛凌躋身全球頂尖永續企業 (2019.09.18)
英飛凌科技再度榮登道瓊永續世界指數 (Dow Jones Sustainability World Index),成為全球最具永續發展能力的企業。英飛凌從半導體產業的 47 家企業中脫穎而出,成為六家上榜全球指數的企業之一
施耐德電機展出全方位半導體產業能源解決方案 (2019.09.18)
施耐德電機Schneider Electric,在國際半導體展的高科技廠房區(L0500),完整展出開放式物聯網EcoStruxure解決方案,從軟硬體、專家團隊到資產全生命週期管理,協助業者打造高效能、安全、環保的能源解決方案
SEMICON Taiwan盛大開幕 無塵室首度搬進展場 (2019.09.18)
SEMICON Taiwan國際半導體展18日於台北南港展覽館一館登場,為期三天的展覽以「Leading the Smart Future」為主軸,在南港展覽館打造了一座模擬半導體先進製程的無塵室,讓參觀者近距離感受晶片製造流程,並體驗在無塵室工作的情境
主打成本優勢 工研院助群創前進FOPLP晶片封裝市場 (2019.09.18)
在工研院的協助下,群創有可能成為全球第一家跨足扇出型面板級封裝(FOPLP)市場的面板業者,其主打的競爭優勢,就是高於晶圓級封裝(FOWLP)數倍的產能,同時成本更是倍數的減少
超低功耗技術推動免電池IoT感知 (2019.09.18)
能量擷取技術的最新進展,再加上新的超低功耗IC、感測器和無線電技術,使能量擷取現在變得更加實用、高效、實惠,且更易於以緊湊、可靠的形式實施。
賀利氏最新5G裝置解決方案於半導體展發佈 (2019.09.18)
為了在5G市場中搶占先機,各廠商正加速提升下一代產品效能。賀利氏最新推出的5G應用材料方案,不僅能大幅降低成本,更能提升5G產品的表現與品質。賀利氏於2019台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)期間展出多項材料解決方案
蔡司3D X-ray量測方案 加速先進半導體封裝產品上市時程 (2019.09.17)
蔡司(ZEISS)推出次微米解析度3D非破壞性的成像解決方案「蔡司Xradia 620 Versa RepScan」,能透過檢驗與量測功能加速先進IC封裝的上市時程。Xradia 620 Versa RepScan運用3D X-ray顯微鏡(XRM)
SEMICON Taiwan周三登場 引領半導體智慧未來 (2019.09.16)
SEMICON Taiwan國際半導體展將於本周三 (18日) 於台北南港展覽館一館登場,為期三天的展覽以「Leading the Smart Future」為主軸,與「高科技智慧製造展」、「SiP系統級封測國際高峰論壇」、「SMC策略材料高峰論壇」等同期同地舉辦
Brewer Science 將在 2019 Semicon Taiwan分享先進封裝經驗與技術產品 (2019.09.16)
Brewer Science今天宣布,該公司將連續第 14 年參加台灣國際半導體展,這是台灣最大的年度微電子盛事,將在 2019 年 9 月 18~20 日於台北世貿中心南港展覽館舉行。除了將在 N0262 攤位展示其產品之外,Brewer Science 還將出席並贊助 2019 年 SiP 全球高峰會,這是與該展連同舉行的先進封裝專題活動
ST提供先進SiC功率電子元件 協助雷諾/日產/三菱聯盟研發下一代電動汽車快充技術 (2019.09.16)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)被雷諾-日產-三菱聯盟指定為高效能碳化矽(SiC)技術合作夥伴,為即將推出之新一代電動汽車的先進車載充電器(On-Board Charger,OBC)提供功率電子元件
ams推出數位紅外線接近感測模組TMD2635 (2019.09.16)
高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體(ams AG)宣佈今日推出了全球體積最小的數位接近感測器模組——TMD2635,其超小封裝僅佔用1立方毫米的空間,讓生產真無線耳機(TWS)產品的製造商們得以開發更小、更輕的耳機設計
安森美Quantenna聯接方案推出Wi-Fi 6 Spartan路由器參考設計 (2019.09.16)
安森美半導體(ON Semiconductor)旗下的Quantenna聯接方案推出最新的Spartan路由器先進的Wi-Fi參考設計。Spartan路由器設計基於QSR10GU-AX 8x8多輸入、多輸出(MIMO)雙頻雙併發Wi-Fi 6晶片組,結合恩智浦的LS1043A 1
貿澤供貨Texas Instruments OPA855 8-GHz運算放大器 (2019.09.16)
半導體與電子元件授權代理商Mouser Electronics(貿澤電子)即日起開始供應Texas Instruments(TI)的OPA855非完全補償放大器。OPA855設計為雙極輸入的寬頻低雜訊運算放大器,很適合用於高頻寬的轉換阻抗和電壓放大器應用
恩智浦推出首款基於MCU的離線臉部與表情辨識的解決方案 (2019.09.16)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)日前宣佈推出首款基於微控制器(MCU)的離線臉部與表情辨識解決方案,旨在為智慧家庭、商用與工業設備提供臉部與表情辨識處理能力
Cree與德爾福科技開展汽車SiC元件合作 (2019.09.15)
科銳(Cree)與德爾福科技(Delphi Technologies)宣佈開展汽車碳化矽(SiC)元件合作。雙方的此次合作將通過採用碳化矽(SiC)半導體技術,為未來電動汽車(EV)提供更快、更小、更輕、更強勁的電子系統
SEMI:2020年全球晶圓廠投資將達500億美元 (2019.09.15)
根據SEMI(國際半導體產業協會)最新「全球晶圓廠預測報告」(World Fab Forecast),預計2020年開始的新晶圓廠建設投資總額將達500億美元,較2019年增加約120億美元。 15個新晶圓廠將於2019年底開始興建


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