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ROHM推出NXP i.MX 8M Nano 系列處理器專用電源管理IC (2020.02.24)
半導體製造商ROHM針對NXP Semiconductors(NXP)的應用裝置處理器「i.MX 8M Nano系列」,開發出專用高效率電源管理IC(PMIC)「BD71850MWV」。 NXP的「i.MX 8M Nano系列」是一款在運算能力、節能性、語音/音樂處理方面表現出色的應用處理器
汽車趨勢 – 超級電子駕駛艙和延展顯示器之興起 (2020.01.30)
目前市場上「延展」螢幕外觀標準有非常多不同的定義,但一般來說,延展螢幕非常寬,寬度通常為4k或更高,但高度非常窄。
NXP推出整合神經處理引擎i.MX處理器 支援MI邊緣運算 (2020.01.13)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)宣佈推出i.MX 8M Plus應用處理器,進一步擴展EdgeVerse產品組合。此為恩智浦首個整合專用神經處理引擎(Neural Processing Unit;NPU)的i.MX系列處理器,能夠在工業和物聯網邊緣端運行先進機器學習推論(advanced machine learning inference)
Alexa Built-in基於MCU的解決方案降低製造商入門檻 (2020.01.13)
本文回顧與Alexa配合使用的產品與內建Alexa的產品之間的差異,並且討MCU和MPU之間的差異,以理解為什麼使用基於AWS IoT Core的 AVS整合服務來提供Alexa內建功能...
SYSGO和ST將於CES 2020攜手展出安全車聯網應用 (2020.01.06)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)與歐洲可認證嵌入式即時作業系統(Real Time Operating Systems;RTOS)開發商SYSGO,將在美國拉斯維加斯CES 2020消費電子展聯合展示針對汽車市場車載資通訊的安全遠端訊息處理解決方案
意法半導體推出高整合度電源管理IC 滿足高整合系統的複雜功率需求 (2019.12.23)
橫跨多重電子應用領域半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出STPMIC1電源管理晶片(Power-Management IC;PMIC),其整合四個DC/DC降壓轉換器、一個DC/DC升壓轉換器和六個低壓降穩壓器(Low-Dropout Regulator;LDO),可滿足應用處理器之高整合系統的複雜功率需求
力旺電子攜手Arm 共創物聯網晶片安全生態系統 (2019.12.19)
力旺電子今日宣佈與Arm合作,共同推出先進物聯網晶片安全應用解決方案。 力旺電子提供其矽智材NeoFuse IP嵌入Arm CryptoIsland-300P 系列硬體中作為永久性的資料儲存。Arm CryptoIsland-300P 系列解決方案能夠從製造初期即建立其可靠性並延續至整個IC產品週期,全方位滿足晶片設計製造生產流程之高層級安全需求
Maxim推出符合II類醫療精確度標準的無袖帶血壓測量方案 (2019.12.02)
Maxim Integrated Products, Inc宣佈推出固態血壓監測方案,使用戶更便捷地追蹤這項重要的健康指標。在此之前,只能透過繁瑣的機械袖帶測量設備才能實現高精確度血壓監測。憑藉Maxim提供的MAXREFDES220# 參考設計,設計工程師可輕鬆實現血壓變化趨勢監測的方案開發
使用各類感測器開發視覺系統:在嵌入式應用中整合圖像、雷達、ToF感測器 (2019.11.13)
解決應用處理器I/O埠不足的方法之一是使用MIPI攝影機序列介面-2(CSI-2)規範中定義的虛擬通道,它能夠將多達16個感測器資料串流整合為單個資料串流,僅佔用一個I/O埠就能將資料發送到應用處理器
愛德萬推出全新模組與測試頭以擴充T2000平台 (2019.10.24)
半導體測試設備廠商愛德萬測試擴大旗下T2000平台測試範圍,推出兩款全新模組與一款全新測試頭,以滿足車載應用中大量元件的測試需求。這些全新產品除了擴大測試範圍,更可達到更高的平行測試能力,並降低車用市場系統單晶片(SoC)元件的測試成本
MIPI開發大會台北登場 根本解決5G與車用連結挑戰 (2019.10.18)
專為行動裝置與行動相關產業開發介面規格的國際組織MIPI聯盟,特地來台北舉辦MIPI DevCon開發者大會。MIPI聯盟董事總經理Peter Lefkin 表示,開發者大會提供開發人員、工程師與產品設計人員獲取針對MIPI技術規格進行產品開發的第一手資訊,以及了解最新行動與行動相關領域相關產業最新發展
恩智浦開啟GHz時代 新型雙核跨界MCU突破限制加速 (2019.10.17)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)日前在ARM TECH CONFERENCE 2019上宣佈推出跨界微控制器(MCU)i.MX RT1170系列,具有前所未有的效能、可靠度和高整合度,可加快推動工業、物聯網與汽車應用的發展
加速IoT和智慧工業創新 ST推出Linux發行版微處理器 (2019.10.14)
意法半導體(ST)以多年積累之Arm Cortex研發經驗擴大STM32 MCU的功能,使此市場領先的微控制器產品組合可以覆蓋處理性能和資源要求更高且需要大型開源軟體的應用領域。新推出之STM32MP1多核微處理器系列具備運算和圖形處理的能力
Silicon Labs新型網狀網路模組 精簡安全IoT產品設計 (2019.09.26)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出全新系列高整合度、安全性的Wireless Gecko模組,透過降低開發成本和複雜性更輕易地為各種物聯網(IoT)產品強化網狀網路連接。新型MGM210x和BGM210x Series 2模組支援領先的mesh協定(Zigbee、Thread和Bluetooth mesh)、藍牙低功耗和多重協定連接
瑞薩推出具備MIPI-CSI2輸入的車用超高畫質LCD視訊控制器 (2019.09.24)
先進半導體解決方案供應商瑞薩電子今天宣佈推出超高畫質(full HD)1080p的LCD視訊控制器,包括一個4通道MIPI-CSI2輸入端。RAA278842 LCD視訊控制器的4通道(或一對雙通道)MIPI-CSI2輸入端,可支援每通道高達1 Gbps的速率,還可以與最新一代的汽車攝像頭、應用處理器和圖形處理器連接
Dialog Semiconductor推出可配置的高頻Sub- PMIC產品 尺寸縮減40% (2019.09.19)
電源管理、充電、AC/DC電源轉換、Wi-Fi與藍牙低功耗技術供應商Dialog Semiconductor推出新的電源管理產品系列,包括四個全新的輔助系統電源管理晶片(sub-PMIC),提供業界最佳暫態回應(transient response)和電路數位可程式性,並設計在比市面上其他方案更小的封裝尺寸中
恩智浦推出首款基於MCU的離線臉部與表情辨識的解決方案 (2019.09.16)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)日前宣佈推出首款基於微控制器(MCU)的離線臉部與表情辨識解決方案,旨在為智慧家庭、商用與工業設備提供臉部與表情辨識處理能力
華邦NOR+NAND可堆疊式記憶體 (2019.08.08)
華邦電子宣布其首創之SpiStack NOR+NAND 可堆疊式記憶體甫獲恩智浦半導體FRWY-LS1012A開發板採用,以搭配該公司Layerscape LS1012A 系列之通信處理器。 恩智浦半導體已將華邦電子之W25M161AW SpiStack 產品納入其新推出的FRWY-LS1012A 開發板設計中,其主要用以開發LS1012A處理器應用
Dialog為三星Galaxy Fit增加藍牙低功耗連接 (2019.07.25)
Dialog Semiconductor今日宣布,Samsung已於最新的Galaxy Fit中採用Dialog的無線微控制器。 Galaxy Fit是一款纖薄時尚的運動手環,可讓用戶透過直覺的紀錄功能實現運動目標。它可以追蹤各種活動,並為用戶提供增強的睡眠分析和壓力管理技術,以便全天監控他們的健康狀況
Nordic nRF9160 SiP取得國際主要認證 進入最終量產階段 (2019.07.04)
Nordic Semiconductor今天宣佈,其nRF9160 SiP LTE-M / NB-IoT和GPS蜂巢式物聯網模組已成功取得了一系列主要資格和認證,包括GCF、PTCRB、FCC(美國和拉丁美洲) 、CE(歐盟) 、ISED(加拿大) 、ACMA(澳大利亞和紐西蘭) 、TELEC / RA(日本) 、NCC(台灣),和IMDA(新加坡),成功進入最終矽片批量生產階段


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