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台達電子公佈一百一十五年四月份營收 單月合併營收新台幣586.92億元
Anritsu 安立知攜手 LG 完成Hybrid eCall 車載系統驗證
SP廣穎電通 XPOWER Cyclone DDR5 RGB 再奪紅點設計大獎
台達電子公布115年第一季財務報表
SEMI:2026年第一季全球矽晶圓出貨量年增13%
中鋼帶頭匯聚產學研能量 助攻機器人動力系統供應鏈
產業新訊
AI與5G引爆高精度同步需求 Microchip推出外插式時序模組強化資料中心韌性
新唐科技 NuMicro
R
M2A23U 通過 AEC-Q100 Grade 1 認證
Littelfuse新型高可靠性瞬態抑制二極體 可提供DO-160 5級雷擊保護
意法半導體推出工業應用專用的電源管理 IC,優化 STM32 微處理器供電設計
Basler 推出完整 CoaXPress-over-Fiber TDI 視覺系統
ROHM推出支援10Gbps以上高速I/F的ESD保護二極體
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專題報導
工研院跨國攜手三菱電機 啟動碳捕捉實證
智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
台灣Google Play 2018年度最佳榜單出爐 「Forest 專注森林」打破台灣紀錄
Molex 推出新型三合一外部天線
HDMI台灣開發者大會 聚焦最佳實現HDMI 2.1功能
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
焦點議題
工具機業者動員助增產 擁製造業優勢罩得住
新代數控系統為核心 用聯達智能平台加值
建暐不斷強化自製能力 可提供客戶生產量測解決方案
松下展出日本原裝示範產線 具備IT+OT解決方案
CC-Link IE TSN競逐IT+OT市場 率先推出成熟產品
威騰斯坦導入德國工業4.0血統 推出驅/傳動系統模組化解決方案
東培TPI不愧滾珠軸承龍頭 帶領台廠迎向工業4.0浪潮
台灣雄克引進電動磁力夾爪 提供機械式維安選項
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
面對AI風險與監管的企業應變策略
面對AI風險與監管的企業應變策略
從智慧穿戴到精準醫療 AI引領女性健康產業轉型
AI驅動下的智慧健康發展趨勢
數位轉型下的新信任危機與治理挑戰
AI為下世代RAN的節流與開源扮演關鍵角色
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一:搶佔申請日
台灣的專利量是世界第五,是不是虛胖了?
ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
「團戰」抗美韓 台灣記憶體產業靠客製化與邊緣AI殺出重圍
中小微傳產拚2040年轉型
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利用熟悉工具在 FPGA上部署邊緣 AI
Microchip解密從雲端到邊緣的硬體未來
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邊緣AI強化實體智慧 工業機器人兼顧安全可靠
Android
智能機器人的權限與責任邊界
缺工時代的人機新分工
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突破新能源與高階顯示瓶頸 藍光雷射邁入全方位主流應用市場
重構智慧城市與供應鏈 自駕物流先行
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Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
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Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
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MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
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博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
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神經遙測重大進展:新型晶片實現10倍壓縮 同時維持訊號完整性
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高耐用性臨床醫材連接器的工程設計
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醫知彼 InnoVEX 2025 展出全台最大醫療社群凝聚醫療能量
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Sennheiser以「隱形」音訊美學 重塑混合辦公新體驗
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並非每筆告警都是威脅,Cynet內建原生 MDR幫您找出真正的攻擊
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NTN非地面網路:連結天地的未來通訊技術
醫知彼 InnoVEX 2025 展出全台最大醫療社群凝聚醫療能量
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智慧科技輔具趨向更有效、實用性和普及化
汽車電子
當智慧移動載具變成流動經濟入口
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AI如何成為交通系統的操作核心
重構智慧城市與供應鏈 自駕物流先行
為中壓汽車架構選擇48伏特連接器須知
台達啟動2026校園徵才 首站臺大登場 18場校招活動 全台招募約1700人
下一代汽車中現代計算架構的性能元件和保護
多核心設計
英特爾攜手生態系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
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[COMPUTEX] 英特爾重新定義運算效能 強化AI PC發展力道
AMD:強化AI算力 持續推動下一代高效能PC
英特爾Lunar Lake處理器將於2024年第三季上市 助AI PC擴展規模
AMD蟬聯高效能運算部署的最佳合作夥伴殊榮
笙泉與呈功合作推出FOC智慧型調機系統 實現節能減碳
電源/電池管理
AI時代的新石油—電力
一部AI PC如何分工
高耐用性臨床醫材連接器的工程設計
連續時間Σ-Δ ADC特性與工業測量分析
當邊緣運算晶片走進儀器前端
台達電子公佈一百一十五年六月份營收 單月合併營收新台幣656.03億元
能源自治將如何改變產業與生活?
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面板技術
台灣整合記憶體架構
Aledia左擁微型顯示 右抱AI光傳
擺明搶聖誕錢!樹莓派500型鍵盤、顯示器登場!
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
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研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
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虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
網通技術
當智慧移動載具變成流動經濟入口
AI agent影響軟硬體 工業資安築起護城河
合成資料崛起 下一波競爭在治理能力
Sennheiser以「隱形」音訊美學 重塑混合辦公新體驗
SoIC引領後摩爾定律時代:重塑晶片計算架構的關鍵力量
Peplink 與 Iridium 宣布策略聯盟,攜手打造行動網路與衛星通訊備援解決方案
Wi-Fi 7市場需求激增 多元應用同步並進
3D雲端技術與AI深度融合 3D雲平台方案分進合擊
Mobile
全球頻譜進展與商用前景
解構6G時代的硬體基石
攸泰科技躍上2024 APSCC國際舞台 宣揚台灣科技競爭力
攸泰科技結合衛星通訊 搶佔全球海事數位化轉型大餅
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諾基亞與中華電信擴大5G網路擴建合約 加速佈局5G-Advanced市場
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鍺:綠色回收與半導體科技的新未來
3D Printing
3D列印製造迎接新成長契機
積層製造鏈結生成式AI
革新傳產模具製程 積層製造加速產業創新
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
4D列印技術將徹底改變製造的產業形式
穿戴式電子
神經遙測重大進展:新型晶片實現10倍壓縮 同時維持訊號完整性
脈波特徵工程結合AI建模 一分鐘完成25項評估效能
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遠距診療服務的關鍵環節
不只有人工智慧!導入AR與VR,重塑創客的自造方式
穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求
高級時尚的穿戴式設備
關鍵感測技術到位 新一代智能運動裝置升級
工控自動化
AI時代的新石油—電力
智能機器人的權限與責任邊界
缺工時代的人機新分工
人的另一副身體
AI機器人從自動化走向自主化
當 AI 學會自己做決定:我們如何為它設下可信任的邊界?
連續時間Σ-Δ ADC特性與工業測量分析
中小微傳產拚2040年轉型
半導體
深耕40年的晶圓廠量測與檢測:重大里程碑和未來發展
神經遙測重大進展:新型晶片實現10倍壓縮 同時維持訊號完整性
奈米碳管場效電晶體實現規模化單分子生物感測
當智慧移動載具變成流動經濟入口
PC不再只有一條升級路線
深耕40年的晶圓廠量測與檢測:重大里程碑和未來發展
「團戰」抗美韓 台灣記憶體產業靠客製化與邊緣AI殺出重圍
Renishaw於 SEMICON Taiwan 2026 展示先進位置反饋與校準技術,助半導體設備邁向更高精度與穩定性
WOW Tech
重新定義新一代感測設計方向
AIoT銀髮照護方案獲獎 全台80場域導入加速產業升級
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第三屆香港國際創科展聚焦五大科技領域
台達於2025漢諾威工業展展出多元AI賦能解決方案 推動智慧產業與永續能源轉型
泓格科技「AIoT即刻啟動,打造ESG實踐力」研討會即將登場
Secuyou 智慧門鎖整合 Nordic 的 nRF52840多協定SoC
英業達與VicOne合作打造智慧及安全之車輛座艙系統
量測觀點
深耕40年的晶圓廠量測與檢測:重大里程碑和未來發展
奈米碳管場效電晶體實現規模化單分子生物感測
PC不再只有一條升級路線
深耕40年的晶圓廠量測與檢測:重大里程碑和未來發展
低軌衛星收發機酬載測試挑戰
縫合線分析全面升級 有效掌握產品外觀與強度
台灣無人機產業的戰略轉型與全球佈局
串接模擬與生產:Moldex3D與射出機之整合
科技專利
台灣整合記憶體架構
Aledia左擁微型顯示 右抱AI光傳
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研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
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研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
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虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
技術
專題報
【智動化專題電子報】 AOI檢測助半導體製程升級
【智動化專題電子報】機器人引領半導體產業升級
【智動化專題電子報】AI世代 HMI的關鍵進化
【智動化專題電子報】先進雷射加工
【智動化專題電子報】EV充電技術
關鍵報告
[評析]HDMI 2.0出爐 下一步怎麼走?
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
[評析]現階段選擇11ac晶片方案的風險
[評析]802.11ac技術上的理想與現實
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
車聯網
打造電車新都心!嘉義斗六園區啟動轉型關鍵引擎
觀察:各國加速車聯網布建 簡化電臺監管程序
驅動智慧交通的關鍵引擎 解析C-V2X發展挑戰
美國聯邦通訊委員會發布新規定 加速推動C-V2X技術
美國聯邦通訊委員會發布新規定 加速推動C-V2X技術
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Adobe壟斷製圖軟體市場態勢面臨挑戰
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台北國際數位電子及車用電子展開跑
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東芝密集合縱連橫,力抗日立與英特爾
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伺服器處理器明年訴求省電效能
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IEK:我國通訊產業2006年產值將破6000億元
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SDC與TELSTRA音樂手機下載服務進軍澳洲
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Tektronix、Altera和FS2合作FPGA即時除錯技術
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台積電12吋廠產能利用率明年將達115%
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2006.02.08
Yi Shin
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