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共 10 家
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| Lattice Semiconductor International Corporation |
| 萊迪思半導體 |
| 萊迪思半導體公司設計、開發和銷售高性能的可編程邏輯器件（PLD）和相關軟體。可編程邏輯器件是廣泛使用的半導體元件，最終用戶可以將其配置成特定的邏輯電路，從而縮短設計週期，降低開發成本。我們的最終用戶主要是通訊、計算機、工業、汽車、醫藥及消費品市場的原始設備生產商。
台灣經銷商
威健實業業股份有限公司
台北市內湖區內湖路一段308號11樓
Tel : (886)2-2659-0202
網址 : http://www |
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| NXP Semiconductors |
| 恩智浦半導體股份有限公司 |
| 恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.;NASDAQ: NXPI) 以其領先的射頻、類比、電源管理、介面、安全與數位處理方面的專長，提供高性能混合訊號(High Performance Mixed Signal)與標準產品解決方案。這些創新的產品和解決方案廣泛應用於汽車、智慧識別、無線基礎設施、照明、工業、行動、消費與電腦運算等領域。公司在全球超過25個國家皆設有業務執行機構，2012年公司未經審核的營業額達到43.6億美元 |
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| Texas Insruments Taiwan Limited |
| 德州儀器工業股份有限公司 |
| 德州儀器半導體創新產品協助 超過 90,000 個客戶發揮無限可能性，使科技更加智慧、安全、環保、健康且充滿樂趣。
TI秉持開創更美好未來的承諾，並將其體現於所言所行 – 從以負責任的態度生產製造半導體、照顧員工，以及回饋社會，而這只是TI實踐承諾的序幕。
更多詳細資訊，請參訪網頁 www.ti.com.tw |
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| iPro Technology Inc. |
| 大志科技股份有限公司 |
| 大志科技股份有限公司（iPro Technology Inc.）創立於2005年，是由一群具有電子電路設計及銷售經驗人員所成立的專業團隊。專注於技術研發、解決方案之整合，包含IP、Solution、IC及Module等，以提供客戶最快速最具效益的服務。並於2006年獲得Silicon Labs(MCU) 、Actel(FPGA)等美國(NASDQ)上市公司的肯定，取得代理權，進一步提供客戶軟／軔／硬體全面性的專業服務 |
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| Answer Technology Co., Ltd |
| 安馳科技股份有限公司 |
| 成立於西元2000年十二月，秉持著責任、堅持、改善及分享的經營理念，使安馳得以在艱苦的經營環境中不斷的成長及創新，並本著以往累積的經驗與人力的擴增，在短短幾年的時間交出亮麗的成績。
現階段有九十多位員工，由五位資深經理領導，並以業務人員搭配不同經驗與專長之數十位技術人員(FAE)，提供客戶完整的服務，並不斷的開發新的市場，找新的市場利基，使其能在眾多代理商中佔有一席之地 |
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| WEIKENG INDUSTRIAL CO., LTD. |
| 威健實業股份有限公司 |
| 威健實業成立於1977 年元月，資本額為新台幣五十萬元，以經銷代理各種半導體電子零組件、資訊通路產品暨提供技術服務為主要業務。
為滿足客戶所重視的供貨及時性，以因應下游客戶到海外設廠之零件需求及增加現貨調度的靈活應用，威健於香港、中國及新加坡分別設立子公司，負責香港、中國及東南亞市場之拓展，藉由業務涵蓋亞太地區，以及經銷據點配合完整的行銷體系，所形成強大的銷售通路及技術服務據點， 2008年集團營收達新台幣221 億元 |
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| Audix Corp. |
| 敦吉科技股份有限公司 |
| 敦吉科技成立於1980年，原為一專業半導體電子零組件通路商，後來擴展至驗證及製造領域。目前敦吉集團涵蓋電子零組件通路、製造及驗證等三大事業群。
通路事業群，主要是代理銷售電子零組件，主要代理品牌有日本HITACHI(DP.DD..MEDIA.METALS)、RENASAS、ELPIDA、FUJITSU-COMPONENT、ALPS、NEC-TOKIN、KMOT、台灣富晶通、台灣宏齊等大廠之電子零組件。這些零組件的終端客戶，涵蓋國內各大半導體、消費性電子廠商，零組件廣泛應用在筆記型電腦、光碟機、手機、數位相機、PDA、液晶電視、液晶顯示器等等產品 |
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| Tibbo Technology Inc. |
| 集博股份有限公司 |
| 做為一個專業的嵌入式系統供應商，集博則是提供客戶最簡易的解決方案。事實上我們所設計的處理器不是最快的，也不會是市面上最便宜的產品。集博的產品可主要可以讓嵌入式開發變的很簡易，而且省下很多保貴的時間。
從一開始，集博的所有工作就是讓事情更簡易。我們是世界第一家開發完整的PC後端管理程式 ，結合我方所生產的串列設備連網伺服器 |
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| ChipSiP Technology |
| 鉅景科技股份有限公司 |
| 著眼於科技隨身化的潮流，鉅景科技於2002年以”Chip of SiP”構建元件微型化的品牌核心價值，以全方位系統解決方案，運用封裝技術，創造最小、最易於整合之記憶體、邏輯、無線通訊的SiP元件，充分滿足未來輕薄短小的隨身化需求。迄今，無論是數位相機、數位攝影機、手機，鉅景以客製標準化，截至2010年，締造SiP元件銷售總量超過三千萬顆的佳績；在未來，鉅景將藉由深厚的SiP設計能力，與專業的品牌服務，持續創造SiP的市場價值，提升SiP產業鏈的競爭力 |
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