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國研院智慧機器人研究中心揭牌 盼5年內產值增至500億元 (2026.04.10)
為了落實推動「AI新十大建設」政策，行政院今（10）日於沙崙人工智慧產業專區成立的「國家實驗研究院國家智慧機器人研究中心」揭牌，並邀請總統賴清德親臨致詞，國發會、經濟部、數發部，以及國研院院長蔡宏營、國家智慧機器人研究中心主任蘇文鈺等產學研代表共同參與 |
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四方產學合作 共建工程模擬人才培育平台 (2026.01.19)
勢流科技攜手台灣西門子軟體工業與國立陽明交通大學機械工程學系及太空系統工程研究所進行四方產學合作，導入國際級西門子CAE工程模擬軟體資源，支援機械工程與太空工程相關研究與教學需求，協助學生在學期間即能接觸並運用業界實際使用的工程工具 |
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四方產學合作 共建工程模擬人才培育平台 (2026.01.19)
勢流科技攜手台灣西門子軟體工業與國立陽明交通大學機械工程學系及太空系統工程研究所進行四方產學合作，導入國際級西門子CAE工程模擬軟體資源，支援機械工程與太空工程相關研究與教學需求，協助學生在學期間即能接觸並運用業界實際使用的工程工具 |
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國研院攜手imec前進德勒斯登 TECIF2025深耕臺歐半導體人才技術 (2025.12.01)
全球半導體競局正在快速重組，「技術主權」與「人才鏈結」已成為各國推動晶片產業的核心戰略。在此背景下，國研院攜手比利時微電子研究中心（imec）、歐洲IC實作平台Europractice |
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國研院攜手imec前進德勒斯登 TECIF2025深耕臺歐半導體人才技術 (2025.12.01)
全球半導體競局正在快速重組，「技術主權」與「人才鏈結」已成為各國推動晶片產業的核心戰略。在此背景下，國研院攜手比利時微電子研究中心（imec）、歐洲IC實作平台Europractice |
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台捷科技日深化交流 聚焦雷射、AI與資安 (2025.10.21)
延續至第7屆的台捷科技日於台灣時間10月20~21日在捷克布拉格舉行，今年改由國科會與捷克技術署（Technology Agency of the Czech Republic, TACR）、捷克科學院（Czech Academy of Sciences, CAS）主辦 |
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台捷科技日深化交流 聚焦雷射、AI與資安 (2025.10.21)
延續至第7屆的台捷科技日於台灣時間10月20~21日在捷克布拉格舉行，今年改由國科會與捷克技術署（Technology Agency of the Czech Republic, TACR）、捷克科學院（Czech Academy of Sciences, CAS）主辦 |
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新世代記憶體大突破 臺灣團隊攻克SOT-MRAM材料瓶頸 (2025.09.26)
新型記憶體推進商用化，由材料科學與工程學系黃彥霖助理教授領導的研究團隊，攜手台積電、工研院、國家同步輻射研究中心、史丹佛大學及國立中興大學等國際頂尖夥伴，成功突破自旋軌道力矩磁阻式隨機存取記憶體（SOT-MRAM）的關鍵材料限制 |
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新世代記憶體大突破 臺灣團隊攻克SOT-MRAM材料瓶頸 (2025.09.26)
新型記憶體推進商用化，由材料科學與工程學系黃彥霖助理教授領導的研究團隊，攜手台積電、工研院、國家同步輻射研究中心、史丹佛大學及國立中興大學等國際頂尖夥伴，成功突破自旋軌道力矩磁阻式隨機存取記憶體（SOT-MRAM）的關鍵材料限制 |
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金屬中心攜手建築研究所推動無人機驗證 打造智慧防災新標準 (2025.09.09)
隨著極端氣候與天然災害事件頻繁發生，建築結構安全與災後快速應變能力的重要性日益提升。金屬中心於 9 月 8 日與內政部建築研究所簽署合作與交流備忘錄（MOU），雙方將結合無人機研發與風雨風洞實驗室的技術優勢 |
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Ansys 2025台灣技術大會倒數 聚焦AI驅動研發 (2025.07.22)
模擬軟體方案商Ansys（已與Synopsys合併）宣布，即將於8月13日在新竹喜來登大飯店舉辦「Simulation World 2025 台灣用戶技術大會」。本屆大會以「AI 驅動未來模擬，開啟研發新世代」為核心，並邀請全球高階主管與台灣科技業領袖，共同探討模擬技術在半導體、矽光子、AI 伺服器等領域的應用 |
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Ansys 2025台灣技術大會倒數 聚焦AI驅動研發 (2025.07.22)
模擬軟體方案商Ansys（已與Synopsys合併）宣布，即將於8月13日在新竹喜來登大飯店舉辦「Simulation World 2025 台灣用戶技術大會」。本屆大會以「AI 驅動未來模擬，開啟研發新世代」為核心，並邀請全球高階主管與台灣科技業領袖，共同探討模擬技術在半導體、矽光子、AI 伺服器等領域的應用 |
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金屬中心攜手日本研發推動天然植萃與海洋資源應用 (2025.06.18)
為深化國際技術合作並促進地方創生與永續發展，金屬工業研究發展中心於6月17日由董事長林仁益率領團隊赴日，於北海道舉行台日產學研合作備忘錄（MOU）簽署儀式。日方出席單位橫跨產官學研 |
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金屬中心攜手日本研發推動天然植萃與海洋資源應用 (2025.06.18)
為深化國際技術合作並促進地方創生與永續發展，金屬工業研究發展中心於6月17日由董事長林仁益率領團隊赴日，於北海道舉行台日產學研合作備忘錄（MOU）簽署儀式。日方出席單位橫跨產官學研 |
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金屬中心ISO14064-1溫室氣體盤查通過查驗舉行授證 (2025.03.14)
淨零減碳行動熱潮方興未艾，金屬中心繼2024年12月首次發行ESG永續報告書，同時導入ISO 14064-1溫室氣體盤查，在2025年2月通過查驗，並於3月舉行授證儀式，此象徵金屬中心在環境永續發展向前跨一大步 |
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金屬中心ISO14064-1溫室氣體盤查通過查驗舉行授證 (2025.03.14)
淨零減碳行動熱潮方興未艾，金屬中心繼2024年12月首次發行ESG永續報告書，同時導入ISO 14064-1溫室氣體盤查，在2025年2月通過查驗，並於3月舉行授證儀式，此象徵金屬中心在環境永續發展向前跨一大步 |
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航向藍海 海大與臺大攜手參與美國湯普森研究船航次 (2025.03.03)
臺美海洋科學合作研究深耕24年，對於提升臺灣海洋科學的國際視野與競爭力具有深遠影響。近期國立臺灣海洋大學與臺灣大學海洋研究團隊攜手參與臺美科學聯合研究航次，搭乘美國華盛頓大學海洋研究船湯普森號 (R/V Thomas G. Thompson) 進行海洋探測研究 |
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航向藍海 海大與臺大攜手參與美國湯普森研究船航次 (2025.03.03)
臺美海洋科學合作研究深耕24年，對於提升臺灣海洋科學的國際視野與競爭力具有深遠影響。近期國立臺灣海洋大學與臺灣大學海洋研究團隊攜手參與臺美科學聯合研究航次，搭乘美國華盛頓大學海洋研究船湯普森號 (R/V Thomas G. Thompson) 進行海洋探測研究 |
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韓國研發突破性半導體封裝技術 大幅提升產能並降成本 (2024.11.28)
韓國科學技術情報通信部轄下的韓國機械材料研究院（KIMM）宣布，該院成功研發出一項突破性技術，可顯著提高半導體封裝生產力，同時降低製造成本。這項研究由 KIMM 半導體製造研究中心的宋俊燁（Jun-Yeob Song）傑出研究員和李在學（Jae Hak Lee）博士領導，並與韓華精密機械、Cressem、MTI 和 NEPES 等公司合作完成 |
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韓國研發突破性半導體封裝技術 大幅提升產能並降成本 (2024.11.28)
韓國科學技術情報通信部轄下的韓國機械材料研究院（KIMM）宣布，該院成功研發出一項突破性技術，可顯著提高半導體封裝生產力，同時降低製造成本。這項研究由 KIMM 半導體製造研究中心的宋俊燁（Jun-Yeob Song）傑出研究員和李在學（Jae Hak Lee）博士領導，並與韓華精密機械、Cressem、MTI 和 NEPES 等公司合作完成 |
