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使用SIL 2元件设计功能安全的SIL 3类比输出模组 (2024.05.27)
本文概述一种能够克服挑战以成功实现SIL 3,并加速产品上市的解决方案。
趋势科技指漏洞修补为资安预防针 企业须知4大生命周期样态 (2024.05.14)
面对企业网路基础架构日益复杂,漏洞管理及修补的资安事务比过往更加消耗企业资源;骇客也时刻找寻,并利用漏洞入侵企业系统架构,以获取情资或部署攻击。谁能最快速修补漏洞或藉此发动攻击,便成为资安风险管理的重要关键
洛克威尔自动化推出FactoryTalk Optix产品 基於云端释放HMI全新可能性! (2024.02.26)
洛克威尔自动化今(26)日宣布推出FactoryTalk Optix系列产品1.2版软体,具备50多项全新功能,协助业界建立多功能人机介面(Human Machine Interface,HMI)解决方案,打造更创新的工业自动化设计,满足多样化市场需求并加速中小企业数位转型
Micron采用先进1β技术 推出高速DDR5记忆体 (2023.10.19)
美光科技推出 16Gb DDR5 记忆体,奠基於1β 制程节点技术,美光 1β DDR5 DRAM 的内建系统功能速率可达 7,200 MT/s,目前已出货给所有资料中心及 PC 客户。美光 1β DDR5 记忆体采用先进高介电常数 CMOS 制程、四相位时脉及时脉同步,相较於前一代产品,效能可提升 50%,每瓦效能功耗可降低33%
德州仪器北德州新晶圆厂获得LEED v4金级认证 (2023.09.04)
德州仪器(TI)宣布其位於德州 Richardson 的新12 寸半导体晶圆制造厂 RFAB2 获得能源与环境设计领导认证(LEED)v4 金级认证。RFAB2 为符合永续设计、建造和营运的高效能绿建筑,其通过美国绿色建筑委员会(USGBC)的严格审核,并成为全美第一、全球第四获得该项认证的半导体制造厂
Tesla赞助趋势科技Pwn2Own Automotive 首届汽车骇客大赛开放报名 (2023.09.04)
为了鼓励越来越多资安人员投入电动车市场,并延续Pwn2Own为趋势科技ZDI旗下的重要活动,自2007年至今已颁发超过3,000万美元奖金,来奖励研究人员发掘各类科技产品的漏洞
迎接「矽」声代━MEMS扬声器 (2023.08.16)
传统扬声器存在着一些显而易见的缺陷,例如结构脆弱、不易微小化,也不容易全自动化的量产。但,现在有了第二个选择━MEMS扬声器。
重新设计RTD温度感测器 以适应智慧工厂时代 (2023.07.25)
本文介绍如何快速重新设计电阻温度检测器(RTD)工业温度感测器,以更精巧尺寸、支援弹性通讯和远端配置的产品,满足智慧工厂对温度测量元件的需求。
R&S联手百隹泰加速PCIe & EEE802.3量测满足高阶伺服器市场 (2023.07.13)
Open AI推出ChatGPT聊天机器人,不仅成为全球瞩目焦点,更同时带动高阶伺服器高效能运算之商机。 高阶伺服器在内外部皆采用高速传输界面,外部线使用IEEE 802.3标准(800 Gb/s),内部主机板则采用与处理速度至关重要的PCIe5
Molex:强化设计工程预测和适应不断变化的电源需求 (2023.05.26)
Molex莫仕宣布一项全球设计工程师和经理的调查结果,进一步了解顶级电源系统设计经验、挑战、机会以及促进或约束关键电源系统设计发展的看法。代表不同产业和地域的受访者分享了对当今电源期??的宝贵见解,同时讨论了如何最好地预测和适应不断变化的电源需求
Digi-Key欢厌50 周年里程碑 持续促进全球创新 (2023.04.06)
Digi-Key Electronics 近日欢厌公司营运 50 周年。美国明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市(Thief River Falls)市长 Brian Holmer宣布 2023 年 4 月 3 日为该州的「Digi-Key 日」,以纪念达成此里程碑
ZeroBounce:2023年电子邮件列表衰减退化 (2023.03.01)
ZeroBounce发布 2023 年电子邮件列表衰减报告,揭示有关电子邮件资料库生命周期的最新统计数据。在报告中,ZeroBounce 分享它在验证超过 60 亿个电子邮件地址後收集的数据趋势
Cadence看好3D-IC大趋势 持续朝向系统自动化方案商前进 (2022.12.14)
益华电脑(Cadence Design Systems),日前在台北举行了媒体团访,由Cadence数位与签核事业群的滕晋厌(Chin-Chi Teng)博士与台湾区总经理Brian Sung亲自出席,除了分享Cadence在台湾的业务进展外,也针对未来的方案与市场布局做说明
洛克威尔自动化推出FactoryTalk Design Hub 提升协作力及生产力 (2022.10.27)
洛克威尔自动化宣布推出 FactoryTalk Design Hub,工业企业现在可透过云端,以更简化、更高效的作业方式提升自动化设计能力,凭着增强的协作力、生命周期管理和随需存取云端软体,无论团队的规模大小、技能和所在地点皆能更智慧地工作,藉此提高设计生产力,加快产品上市时间,并降低系统建置和维护成本
VMware更新Telco Cloud产品组合 推动电信营运商网路现代化进程 (2022.10.18)
VMware发布了全新的产品创新与合作夥伴关系,帮助电信营运商(CSP)以经济、节能的方式快速实现网路现代化,并加快5G核心网、无线存取网(RAN)和边缘部署,以及生命周期管理
安森美在罗马尼亚设立新研发中心 提升全球设计能力 (2022.10.11)
安森美(onsemi)在罗马尼亚布加勒斯特设立一个全新的研发中心,以进一步提升安森美的全球设计能力。该研发中心将致力於开发耐高温且经久耐用的产品,用於汽车隔离式驱动器以及用於智能感知的高精密度元件,以进一步顺应汽车和工业发展的趋势及填补市场需求
Cadence:未来晶片设计是SiP的时代 多物理模拟是关键 (2022.09.01)
益华电脑(Cadence Design System)执行长Anirudh Devgan,今日(9/1)在台湾用户大会「Cadence LIVE Taiwan」上指出,未来的晶片设计是SiP(系统级封装)的时代,尤其是在小晶片(Chiplet)和3D IC问世之後,SiP将会是未来最重要的晶片制造技术
趋势科技漏洞悬赏计画 蝉联漏洞公开揭露市场地位 (2022.08.10)
趋势科技发表欢厌 Zero Day Initiative (ZDI) 漏洞悬赏计画的最新成果,根据市场研究机构 Omdia 指出,ZDI 揭露的漏洞占 2021 年全球通报漏洞总数量近 64%。 趋势科技漏洞研究资深总监 Brian Gorenc 表示:「自 2007 年第一份ZDI市场分析报告开始,至今已连续第 15 年持续扩大其漏洞揭露的地位
艾迈斯欧司朗推出Mira220全局快门NIR影像感测器 提高设计灵活性 (2022.07.19)
艾迈斯欧司朗推出一款220万像素全局快门式可见光和近红外(NIR)影像感测器,具有最新的2D和3D感测系统所需的低功耗和小尺寸特点,适用於虚拟实境(VR)头盔、智慧眼镜、无人机及其它消费及工业应用
豪威推出人工智慧专用积体电路 同时实现DMS/OMS与集成ISP和NPU (2022.06.01)
豪威集团,全球排名前列的先进数位成像、类比、触控和显示技术等半导体解决方案开发商,发布用於汽车行业的高级人工智慧专用积体电路(ASIC),该产品能以无缝方式同时为专用的驾驶员/乘客监控系统(DMS/OMS)供电


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