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品佳集團推出以恩智浦、安世與英飛凌元件為基礎的15W無線充電方案 (2017.12.12)
致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下品佳集團將推出以恩智浦(NXP)、安世半導體(Nexperia),與英飛凌(Infineon)元件為基礎的15W無線充電解決方案
恩智浦半導體新任台灣區總經理 (2017.05.17)
在新任總經理帶領下,恩智浦將繼續攜手台灣追求創新與永續發展 恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.;NXP)宣佈任命陳奎亦(Nick Chen)即日起出任台灣區總經理,同時兼任大中華區電腦運算與電源(GC Computing & Power Business)部門暨大中華區與南亞太平洋區跨國與EMS(GC & SAP Transnational & EMS)部門負責人一職
Maxim大中華及南亞太區業務副總裁履新 (2017.03.06)
Maxim宣佈任命李艇為大中華及南亞太區業務副總裁,立即生效。 加入Maxim之前,李艇任職於歐司朗光電半導體,擔任大中華區業務副總裁,率領龐大的銷售及市場行銷團隊
[專欄]從高通併購恩智浦看半導體發展趨勢 (2016.11.03)
通訊晶片龍頭高通(Qualcomm)宣布併購恩智浦半導體(NXP Semiconductors),Qualcomm 以每股 110 美元的價格提出收購,預計整筆交易金額高達 470 億美元(約為台幣1.4兆),再度刷新全球半導體產業購併最高金額
感測器於車用電子發展新契機 (2016.08.12)
在自動化、智慧化邁進的發展趨勢下,汽車電子的應用將更為廣泛,相關元件占整體汽車的成本更可望進一步提升。
ARM 64位元架構躍升鎂光燈焦點 (2016.07.15)
從半導體的角度來看,對於ARM乃至於整個生態系統而言,ARM陣營每年在COMPUTEX的表現,已經是不得不觀察的重點指標,值得注意的是ARM在伺服器與網通領域的進展,整體而言,雖然緩慢,但不難想見,ARM的生態系統策略已經漸漸奏效
[Computex 2016]支援套件先行 Cortex-A35現身i.MX 8 (2016.06.01)
NXP(恩智浦半導體)在合併飛思卡爾之後,關於飛思卡爾旗下的處理器產品線就沒有太多相關的公開消息,在時值COMPUTEX 2016之際,NXP對於新一代i.MX 8處理器也向台灣媒體具體說明了發展方向
[專欄]從半導體業併購風潮管窺未來產業發展之樣貌 (2016.04.12)
在終端應用市場趨於成熟下,半導體市場的成長性恐將逐年減低。根據資策會MIC估計,2015年全球半導體市場成長幅度將低於3%,遠低於2014年的10%。往後三年半導體市場之年成長率亦難有起色,甚至可能開始出現負成長
[專欄]摩爾定律失效了? (2016.04.06)
有關企業的經營管理理論有多個來源,一是學術研究,二是企業管理顧問,三是實務經驗觀察。學術研究如哈佛商學院教授Christensen M. Clayton提出破壞式創新(disruptive innovation);企業管理顧問如波士頓顧問集團(BCS)提出多角化經營矩陣
[評析]從半客製化與嵌入式看起-淺談AMD的未來發展 (2016.03.08)
嵌入式市場(或稱嵌入式應用)對於AMD一直是相當重要的領域,至少在台灣市場,AMD所採取的動作,就聲量而言,至少就不在競爭對手英特爾之下。在這一點,在2015年,AMD所公布的財報來看
獲電信市場肯定 AMD採用ARM核心策略奏效 (2016.01.20)
談到嵌入式市場,AMD在該領域一直都有不少著墨,在過往的經驗中,AMD一向會將引以為豪的APU(CPU加GPU裸晶)處理器的產品概念也移值到嵌入式市場,對於AMD而言,嵌入式市場泛指許多垂直應用,像是醫療保健、電子看板、工業電腦與大型遊戲主機等,皆可被視為嵌入式市場的一種
安富利進軍工業4.0 關鍵在完整支援能力 (2016.01.05)
工業4.0是近年來科技產業相當熱門的話題,而這股風潮也吹向了電子元件代理商,負責半導體元件銷售的安富利電子元件台灣區總經理鄭陸文便向台灣媒體談到,儘管最近半導體產業不斷發生併購
ST:全球MCU市場將朝M型化發展 (2015.12.15)
MCU(微控制器)在晶片市場被形容為「螞蟻雄兵」的角色,理由在於,它可以涵蓋的應用領域非常廣泛,所有的電子設備幾乎都是MCU可以發揮的空間,差別只在所用的MCU的規格等級而已
ARM:工業嵌入式應用 關鍵在最佳化而非位元數 (2015.12.02)
先前我們已經談到ARM應用市場事業部總經理Noel Hurley已經將目光放在更為廣泛的應用市場。不過,在面對各類應用市場此消彼長的狀況,尤其是智慧型手機的成長已經開始趨緩的情況下
提倡SCM概念 飛思卡爾新推i.MX生力軍 (2015.11.18)
儘管飛思卡爾先前被NXP(恩智浦半導體)買下,不過似乎是因為併購動作尚未完成,日前飛思卡爾在台舉辦了媒體團訪,分享了針對我們所熟悉的物聯網市場而推出的新一代嵌入式處理器
[專欄]物聯網的瞎子摸象 (2015.10.15)
早於2013年、2014年,Intel、TSMC等大廠就紛紛力拱物聯網(IoT),或許半導體大廠早就看出半導體需求即將轉緩,必須有新的終端需求刺激,但看來緩不濟急,半導體產業開啟了一連串的整併,Intel併Altera、NXP併Freescale、Dialog併Atmel等等
ARM與微軟Azure結盟 (2015.10.06)
全球IP矽智財授權廠商ARM宣布mbed Enabled Freescale FRDM-K64F開發板通過微軟認證,有助於開發可安全蒐集和傳輸資料至微軟Azure公有雲平台的物聯網(IoT)產品。這是第一款通過Microsoft Azure物聯網認證(Microsoft Azure Certified for IoT)測試和驗證的ARM mbed開發板,將支援微軟Azure 物聯網建置套件(Microsoft Azure IoT Suite)
康佳特推出搭載Freecsale i.MX 6的μQseven模組 (2015.10.01)
為協助嵌入式系統小型化發展趨勢,德國康佳特科技(Congatec)推出Qseven系列新品—信用卡尺寸大小 μQseven 電腦模組 (40mmx70mm)。搭載Freescale i.MX6系列ARM Cortex A9處理器的conga-UMX6為下一代迷你尺寸的旗艦模組
Mouser供貨Freescale PF3000功率管理IC (2015.09.30)
Mouser Electronics(貿澤電子)即日起開始供應Freescale(飛思卡爾)的PF3000功率管理IC。PF3000為單晶片的功率管理解決方案,可作為Freescale i.MX 7系列及i.MX 6SoloLite與i.MX 6SoloX系列應用處理器的輔助裝置
Basler歡迎新任亞太區業務經理 (2015.08.06)
區域業務經理William Lau在6月加入Basler,壯大Basler管理團隊。 William Lau在6月上旬加入Basler團隊,擔任亞太地區區域業務經理一職。他的主要職責包括督導亞太地區的業務團隊,協助團隊達成區域業務目標


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