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從能言善辯到知行合一 大型動作模型發展方興未艾 (2026.07.01)
過去幾年，以 ChatGPT 為代表的大型語言模型（LLMs）席捲全球，展現了 AI 在文字與邏輯思維上的驚人天賦。然而，AI 的演進並未止步於虛擬世界。隨著半導體製程的突破與 AI 晶片技術加速往邊緣端（Edge AI / TinyML）大舉移動 |
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應材發表晶片製造新系統 加速先進封裝最佳化 (2026.07.01)
為滿足DRAM與先進封裝技術創新需求，應用材料公司近期推出一系列晶片製造新系統，以支援製造新一代AI晶片所需的3D架構。包含專為DRAM晶圓廠打造的磊晶（Epitaxy）系統、化學機械平坦化（CMP）與沉積系統、電子束系統（eBeam），挑戰將先進封裝的獨特製程最佳化 |
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PIC32-BZ6：新一代高度整合單晶片無線平臺 (2026.06.30)
隨著智慧設備的射頻（RF）設計複雜性日益增加，傳統無線解決方案通常需要多晶片組合才能新增功能，或頻繁重新設計才能滿足不斷升級的行業標準。為此，Microchip推出全新高度整合的PIC32CX-BZ6 32位元微控制器（MCU），將藍牙低功耗（BLE）、Thread®、Matter及專有協議整合於一個安全且功能豐富的單晶片平臺中 |
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NVIDIA發表Halos軟體 以雙層防護防範人形機器人突發碰撞 (2026.06.30)
NVIDIA近日正式發表專為人形機器人量身打造的最新「NVIDIA Halos」安全運算軟體，為高動態、非結構化環境下的具身智慧硬體導入人類級的微秒級避障直覺，為數位勞動力布建高階的安全防線 |
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迎能源轉型及載具電力需求 沈國榮接任格斯科技董事長 (2026.06.30)
看好能源轉型與新興移動載具將促進電池動力需求，格斯科技今（30）日召開董事會，通過由和大集團總裁沈國榮出任董事長，將於7月1日正式上任。象徵格斯科技正式迎來新的產業資源與成長動能，未來將持續深化次世代電池芯、儲能系統與高階電力應用布局，邁向下一階段發展 |
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SEMICON Taiwan 2026智慧製造與先進封裝將成為焦點 (2026.06.30)
AI正在重新定義半導體製造投資規模與生產樣貌。SEMI預估，全球300mm晶圓廠設備支出將在2027年首度突破1,500億美元，反映AI晶片需求正帶動先進產能與供應鏈韌性的歷史性投入 |
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SEMICON Taiwan聚焦半導體亮點 智慧製造與先進封裝並進 (2026.06.30)
當AI正在重新定義半導體產業聚落製造投資規模與生產樣貌，AI晶片需求正帶動先進產能與供應鏈韌性的歷史性投入。SEMI今（30）日則揭櫫SEMICON Taiwan 2026展會十五大關鍵產業議題，將在「Transform Tomorrow 共構未來」的年度主軸下，匯聚全球半導體領袖與指標企業，共議半導體產業的下一個10年走向 |
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突破新能源與高階顯示瓶頸 藍光雷射邁入全方位主流應用市場 (2026.06.30)
藍光雷射技術正從過去的利基型投影市場，逐步擴展至新能源製造、精密工業加工以及高階醫療設備等核心領域。 |
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聚焦3D晶片堆疊與異質整合 Qnity推出先進封裝線上創新平台 (2026.06.29)
啟諾迪電子公司（Qnity Electronics, Inc.）今日宣布推出「先進封裝線上創新平台」，展示其專為先進封裝設計的廣泛材料與技術解決方案，加速下一代AI、HPC、雲端與邊緣運算系統的發展 |
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工研院串聯台法半導體合作 深耕光電共封裝關鍵技術 (2026.06.29)
迎接AI資料中心高速互連的核心需求飛速成長，工研院今（29）日宣布，成功促成瑞峰半導體攜手法國新創NcodiN，共同投入奈米雷射光電共封裝關鍵技術研發，除了可望深化台灣在高速通訊與光電整合領域的技術布局，同時提升高效能運算（High Performance Computing；HPC）與AI封裝市場的全球競爭力 |
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看好半導體需求毛利佳 弘塑加速先進封裝擴產 (2026.06.29)
受惠於生成式AI帶動伺服器升級，已使相關半導體需求從單一運算晶片，擴展為涵蓋GPU、AI ASIC、HBM等不同元件的完整系統，以及對於半導體先進封測製程的產能，進一步加速前後段半導體設備為此升級轉型 |
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新思推多物理場融合解決方案 聯發科、NVIDIA導入加速晶片設計 (2026.06.26)
隨著半導體製程邁向先進節點與多晶粒（Multi-die）架構，晶片複雜度急劇增加。訊號、電源、熱完整性以及電磁效應等物理挑戰，已成為制約次世代晶片效能的關鍵因子。為解決傳統EDA流程因分階段模擬而導致的過度設計與時程延宕 |
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地圖上的晶片戰：從全球建廠熱潮看懂下一波地緣秩序 (2026.06.26)
過去三十年，全球化追求的是「哪裡便宜哪裡做」的極致效率，這讓亞洲成為全球半導體的製造心臟。然而，隨著國際局勢的劇烈變動，各國政府猛然驚醒——在這個時代，晶片就是新時代的石油，誰掌控了製造，誰就掌控了國家安全的命脈 |
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TTM投注1.3億美元在紐約打造首座超高密度積體電路PCB廠 (2026.06.25)
美國先進電子與互連解決方案製造龍頭TTM Technologies， 昨日正式宣佈其位於紐約州敘拉古、耗資1.3億美元打造的全新「超高密度積體電路（Ultra-HDI）」PCB 專屬製造廠已投入量產 |
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國科會通過8案投資57.8億元 矽光子與2奈米等前瞻技術進駐科學園區 (2026.06.25)
國家科學及技術委員會科學園區審議會第33次會議今(25)日召開，會中通過8件投資案(其中1件不公開)，投資總額計新臺幣57.8億元，此外尚有5件增資案，合計增資532億元。本批核准投資案涵蓋半導體、光電及通訊能源等前瞻科技領域，將持續為臺灣科技產業注入創新動能 |
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IBM全球首發次奈米晶片技術 推動半導體產業未來10年發展 (2026.06.25)
IBM今（25）日發表全球首見的次奈米（Sub-1nm）晶片技術，並採用革新性的0.7奈米電晶體架構，對於面臨傳統晶片尺寸縮放物理極限的半導體產業來說，具有里程碑意義，並導入電腦、家用電器、通訊設備、交通運輸系統和關鍵基礎設施等領域，發揮至關重要的功用 |
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記憶體吞噬AI算力 美光財報背後HBM產能卡位戰方興未艾 (2026.06.25)
記憶體大廠美光（Micron）最新公布的 2026 會計年度第三季（3月至5月）財報震驚全球市場。單季銷售額達 414.56 億美元，年增高達 4.5 倍；淨利潤暴增 15 倍至 282.43 億美元，毛利率更衝上難以想像的 86% |
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應對AI用電與新法規 義電智慧能源助企業以錶後儲能創千萬收益 (2026.06.24)
隨著AI資料中心、高效能運算及半導體先進製程持續擴張，台電預估未來五年台灣新增用電需求將飆升2.5倍。與此同時，行政院甫通過《能源管理法》修正草案，強制用電大戶建置自用發電與儲能設備，加上碳費正式開徵，大型企業正面臨電力成本與減碳的雙重挑戰 |
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Nearfield完成3.8億美元D輪融資 創荷蘭deep-tech最大募資紀錄 (2026.06.23)
Nearfield Instruments 成功完成總額達 3.8 億美元（約 123 億新台幣）的 D 輪融資。本輪融資完成後，公司估值達 16 億美元， 是Nearfield 發展為半導體量測與檢測全球領導者的重要里程碑 |
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聯華林德液氮急凍助攻生鮮市場 降低10%冷凍重量損失 (2026.06.22)
精緻料理到零售市集，消費者對食品的期待已不再受限季節與產地，隨時享用新鮮、美味且富含營養的高品質食材，已為主流標準。然而，行之多年的傳統機械冷凍技術因降溫速度較慢，常導致解凍後出水率高、口感下降、色澤黯淡與營養流失，造成5% 至10% 的重量減損，不僅影響品質，也侵蝕企業利潤 |
