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imec車用小晶片計畫再升級 格羅方德、英飛凌、Silicon Box等入列 (2025.10.22)
比利時微電子研究中心（imec）宣布，格羅方德（GlobalFoundries）已加入imec的車用小晶片計畫（ACP），成為該計畫的晶圓代工廠夥伴。半導體與系統廠商英飛凌、Silicon Box、星科金朋（STATS ChipPAC） |
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imec車用小晶片計畫再升級 格羅方德、英飛凌、Silicon Box等入列 (2025.10.22)
比利時微電子研究中心（imec）宣布，格羅方德（GlobalFoundries）已加入imec的車用小晶片計畫（ACP），成為該計畫的晶圓代工廠夥伴。半導體與系統廠商英飛凌、Silicon Box、星科金朋（STATS ChipPAC） |
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TrendForce：中國政府支持半導體產業力道持續加大 (2017.11.22)
中國半導體產業產值自2015年呈現爆發性成長，2018年產值預估將突破6,200億元人民幣，中國政府的政策支持成為主要驅動力。
(圖一)中國國家大基金於各產業投資比重 (統計至2017年9月)
TrendForce在最新的「中國半導體產業深度分析」報告中指出 |
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TrendForce：中國政府支持半導體產業力道持續加大 (2017.11.22)
中國半導體產業產值自2015年呈現爆發性成長，2018年產值預估將突破6,200億元人民幣，中國政府的政策支持成為主要驅動力。
TrendForce在最新的「中國半導體產業深度分析」報告中指出 |
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[專欄] 資訊電子產業發展回顧與展望 (2016.04.25)
總體經濟低迷衝擊，資訊電子市場景氣欠佳
(圖一)展望2016年，在傳統ICT產品趨於成熟、新興產業成長動力尚未浮現之下，估計全球資訊系統產業景氣仍不易有起色...
在中國大陸等新興市場成長動力轉弱的影響下 |
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[專欄] 資訊電子產業發展回顧與展望 (2016.04.25)
總體經濟低迷衝擊，資訊電子市場景氣欠佳
在中國大陸等新興市場成長動力轉弱的影響下，2015年全球景氣低迷，如PC等資訊系統產品受此衝擊，市場需求欠佳，再加上智慧型手機等產品對PC等產品的取代效應持續發酵 |
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[專欄]從半導體業併購風潮管窺未來產業發展之樣貌 (2016.04.12)
在終端應用市場趨於成熟下，半導體市場的成長性恐將逐年減低。根據資策會MIC估計，2015年全球半導體市場成長幅度將低於3%，遠低於2014年的10%。往後三年半導體市場之年成長率亦難有起色，甚至可能開始出現負成長 |
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[專欄]從半導體業併購風潮管窺未來產業發展之樣貌 (2016.04.12)
在終端應用市場趨於成熟下，半導體市場的成長性恐將逐年減低。根據資策會MIC估計，2015年全球半導體市場成長幅度將低於3%，遠低於2014年的10%。往後三年半導體市場之年成長率亦難有起色，甚至可能開始出現負成長 |
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ITIS：影響今年台灣半導體產業的四大事件 (2013.02.20)
根據ITIS發布研究報告指出，2012年第四季有四大事件影響台灣半導體產業甚巨，以下為其分析：
(圖一)聯發科推出四核心處理器MT6589瞄準智慧手機與平板商機。
1.聯發科推出四核心處理器MT6589瞄準智慧手機與平板商機
聯發科發布MT6589四核A7處理器，GPU採用Imagination的PowerVR系列5XT，並高度整合多模UMTS Rel. 8/HSPA+/TD-SCDMA Modem |
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ITIS：影響今年台灣半導體產業的四大事件 (2013.02.20)
根據ITIS發布研究報告指出，2012年第四季有四大事件影響台灣半導體產業甚巨，以下為其分析：
1.聯發科推出四核心處理器MT6589瞄準智慧手機與平板商機
聯發科發布MT6589四核A7處理器，GPU採用Imagination的PowerVR系列5XT，並高度整合多模UMTS Rel. 8/HSPA+/TD-SCDMA Modem |
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日月光6000萬美元正式併購威宇科技 (2007.01.11)
封測廠日月光半導體公告匯出6000萬美元，取得Top Master Enterprises Limited股權，完成收購中國大陸封測廠威宇科技，預計本季合併財報中就會開始認列威宇科技營收及獲利數字，市場預估之後每月可增加1300萬美元營收 |
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日月光6000萬美元正式併購威宇科技 (2007.01.11)
封測廠日月光半導體公告匯出6000萬美元，取得Top Master Enterprises Limited股權，完成收購中國大陸封測廠威宇科技，預計本季合併財報中就會開始認列威宇科技營收及獲利數字，市場預估之後每月可增加1300萬美元營收 |
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經濟部解禁 日月光併購中國威宇 (2006.12.28)
經濟部投審會2006年12月27日審議通過日月光併購中國封測廠威宇科技一案，為時三年的封測廠登陸禁令總算解除。日月光以六千萬美元併購威宇後，除了可直接與競爭對手艾克爾（Amkor）、新科金朋（STATS-ChipPAC）等，在中國大陸放手一搏、爭取中芯及IDM委外訂單外，國內其它封測廠如矽品、京元電、超豐、菱生等，亦立即向政府申請登陸 |
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經濟部解禁 日月光併購中國威宇 (2006.12.28)
經濟部投審會2006年12月27日審議通過日月光併購中國封測廠威宇科技一案，為時三年的封測廠登陸禁令總算解除。日月光以六千萬美元併購威宇後，除了可直接與競爭對手艾克爾（Amkor）、新科金朋（STATS-ChipPAC）等，在中國大陸放手一搏、爭取中芯及IDM委外訂單外，國內其它封測廠如矽品、京元電、超豐、菱生等，亦立即向政府申請登陸 |
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經濟部投審會通過日月光併威宇科技案 (2006.12.28)
經濟部投審會昨日終於審議通過日月光併購中國大陸封測廠威宇科技一案，懸宕近三年的封測廠登陸禁令總算解除。日月光以6000萬美元併購威宇後，除了可直接與競爭對手艾克爾（Amkor）、新科金朋（STATS-ChipPAC）等 |
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經濟部投審會通過日月光併威宇科技案 (2006.12.28)
經濟部投審會昨日終於審議通過日月光併購中國大陸封測廠威宇科技一案，懸宕近三年的封測廠登陸禁令總算解除。日月光以6000萬美元併購威宇後，除了可直接與競爭對手艾克爾（Amkor）、新科金朋（STATS-ChipPAC）等 |
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新科金朋與CRL合資封測廠 台廠憂心 (2006.06.25)
全球第四大封裝測試廠新科金朋（STATS-ChipPAC）宣佈，將與中國華潤集團旗下半導體公司華潤勵致（China Resources Logic；CRL）合作，共同在無錫成立一家低階封裝測試廠，新科金朋將以設備作價及投資1000萬美元方式入股，取得華潤勵致子公司華潤安盛科技（ANST）25％股權 |
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新科金朋與CRL合資封測廠 台廠憂心 (2006.06.25)
全球第四大封裝測試廠新科金朋（STATS-ChipPAC）宣佈，將與中國華潤集團旗下半導體公司華潤勵致（China Resources Logic；CRL）合作，共同在無錫成立一家低階封裝測試廠，新科金朋將以設備作價及投資1000萬美元方式入股，取得華潤勵致子公司華潤安盛科技（ANST）25％股權 |
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機不可失 (2006.06.02)
經濟部於2006年4月27日正式宣佈，有條件開放低階半導體封裝測試赴中國投資，申請者資格包括需為台灣廠商，並且對中國投資需具主控權、國內並有相對投資及符合兩岸垂直分工的廠商，對國內兩大封測廠日月光與矽品而言，是一大利多消息 |
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晶圓代工產能攀高 封測廠接單旺盛 (2006.03.30)
由於手機、網路通訊、CMOS影像感測器等晶片訂單大量回籠，晶圓代工廠台積電、聯電、特許等第二季產能利用率意外攀高，也帶動測試廠的晶圓測試訂單接單愈趨暢旺。由於日月光旗下福雷電、京元電、欣銓、台曜等業者上半年產能已被晶圓雙雄預訂一空 |
