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CTIMES / 半导体
科技
典故
Internet的起源

组成Internet的两大组件,一是作为传达内容的本体—超文本,另一个是传输的骨干—网络,网际骨干可追溯到1968年的美俄冷战时期,当时美国国防部的DARPA计划发展出ARPANET,网页结构则是由超文件(Hypertext)演变而来。
具备2GHz连续频宽 73GHz毫米波频段重要性日增 (2019.07.17)
对於毫米波的研究正如火如荼,在28GHz相关研究展开的同时,E频带也在近几年引起了行动通讯领域的注意。73GHz就是另一种备受瞩目的毫米波频率。Nokia运用了纽约大学的73GHz通道量测结果,开始研究此频率
淘汰传统高耗能灯泡 加油站正加速更新LED照明 (2019.07.16)
加油站是城市公共服务的重要组成部分,是一个24小时需要营业的场所,需要更高效的节能照明,这不仅节省运营成本,更符合全球节能环保的指标。传统加油站灯常采用250W、400W金属卤化物灯,或者是无极灯( LVD )等
台湾宽能隙技术专家 瀚薪科技聚焦SiC与GaN元件开发 (2019.07.15)
从工研院分拆出来的瀚薪科技设立于台湾新竹,是聚焦宽能隙(wide band-gap)材料基础的高功率半导体设计公司。
绿色建筑关键在於环保建材 欧美持续开发认证标准 (2019.07.11)
绿色建筑材料是环保健康的,对於人民的生活和居住是安全的、无污染的,随着人们居住环境迈向科学环保,在近年来的生活质量提高的背景下,绿色建材的运用受到更多关注
半导体产业中国处於追赶者地位 2030预期可达世界水准 (2019.07.10)
半导体产业是目前世界上发展最快、最具影响力的产业之一。半导体产业不断的发展,不仅带来了世界经济与技术的飞速发展,而且也带来了整个社会的深刻变革。从全球角度来看
建立更好HMI的10个关键技巧 (2019.07.10)
人机介面(HMI)带给我们与现代科技更佳的互动方式,
3D封装成显学 台积电与英特尔各领风骚 (2019.07.04)
除了提升运算效能,如何在有限的晶片体积内,实现更多的功能,是目前晶片制造商极欲突破的瓶颈。如今,这个挑战已有了答案,由台积电与英特尔所主导的3D封装技术即将量产,为异质整合带来新的进展
物件追踪之两轮机器人 (2019.07.02)
本文自行设计与实现一双轮物件追踪机器人,以完成双轮自主 平衡控制、自主移动控制、物件追踪与避障等功能。
内建自我诊断功能之电源监控 IC (2019.07.01)
ROHM 研发出内建自我诊断功能的电源监控 IC,将自我诊断功能及 各种监控功能集结在独立的电源监控 IC。
丢掉钥匙并快速构建智慧锁 (2019.06.24)
预计到 2023年,智慧锁市场将在包括住宅、商业和工业在内的各种应用中增长到27亿以上。
全面保障硬体安全 (2019.06.24)
现今的数位系统面临着前所未有的危险。设计人员如何解决骇客的威胁,保护他们的系统呢?答案就是使用硬体可信任根和信任链技术实现全面、高弹性、可靠的安全系统
SiC量产差临门一脚 尚需进一步降低成本并提升材料质量 (2019.06.21)
随着微电子技术的发展,传统的Si和GaAs半导体材料由於本身结构和特性的原因,在高温、高频、光电等方面越来越显示出其不足和局限性,目前,人们已将注意力转移到SiC材料,这将是最成熟的宽能带半导体材料
毫米波AiP量产在即 天线模组高度整合将成潮流 (2019.06.17)
5G商业化时代即将来临。除了触发各种5G测试要求外,天线在封装技术方面也将成为大型工厂的新战场。所谓的天线封装(AiP)的概念在很早以前就出现了,这种AiP技术继承并进一步发展了微型天线与多晶片电路模组等整合的概念
COMPUTEX转型了吗? (2019.06.17)
在CeBIT终结之后,COMPUTEX能维持多少的影响力,就成了台湾各界十分关注的事。而随着COMPUTEX 2019的落幕,也是到了检验的时间,究竟它转型了吗?而且转对了吗?
让运动形成文化 推动产业再创高峰 (2019.06.12)
骨子里是文青,但热爱棒球,却在台湾最顶尖的电子科技领域打滚。他曾经是台湾少棒代表队的投手,现在则是作育学子和革新产业的推手。
台湾的AI晶片计画比你想得更务实 (2019.06.12)
很多人都会将它放得太高太大,但台湾目前的AI政策是一个相当务实的计画,并没有太多好高骛远和不切实际的目标。
TI:BAW技术将迎来5G新革命 (2019.06.11)
5G 革命即将来临。无论是更快速,还是以扩增与虚拟实境的形式顺利呈现出更丰富的内容,甚至是实现完全自驾车的技术,它都有可能激发出一系列创新和全新的服务。 德州仪器系统暨应用经理 Arvind Sridhar认为,在电信产业快速发展的驱使下,对於更高频宽和更快资料传输率的巨大需求,正迫使网路升级
智慧机上盒 (2019.06.11)
本作品使用盛群半导体一款基于 arm Cortex-M0+高效能?核的 32 位元微控制器 HT32F52352,充分运用晶片强大的运算能力与感测与通讯界面(...
更快速更轻松地开发数位温度计 (2019.06.11)
温度感测器的选择对开发工作具有决定性的作用。一款免费的模拟程式使得这项任务变得更加容易,同时也有助于节省时间和费用。
解决7奈米以上CMOS的接触电阻挑战 (2019.06.11)
随着新型钛矽化技术的发展,来自爱美科(imec)的博士生Hao Yu,介绍了改进源/汲极接触方案,这将能解决先进CMOS技术接触电阻带来的挑战。

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