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語音辨識+聯網 整車大廠前進Telematics (2011.03.18) 若從全球角度來看車載資通訊的發展,美國和日本相對處於成熟期,美國主要車廠都具備TSP(Telematics Service Provider)的能力,例如GM的OnStar、Ford的Sync,獨立供應商則例如ATX和Hughes telematics |
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iPad 2大拆解:變薄有撇步 從電池和玻璃下手 (2011.03.17) 藉由調整幾個關鍵零組件的尺寸厚度,蘋果讓iPad 2變得更薄且輕巧,特別是在電池部份,iPad 2展現令人驚豔的巧思。
根據市調機構iSuppli最新的拆解報告指出,iPad 2的尺寸厚度只有8.8公釐,比起第一代iPad的13.4公釐,大幅減少了34% |
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iPad 2大拆解:變薄有撇步 從電池和玻璃下手 (2011.03.17) 藉由調整幾個關鍵零組件的尺寸厚度,蘋果讓iPad 2變得更薄且輕巧,特別是在電池部份,iPad 2展現令人驚豔的巧思。
根據市調機構iSuppli最新的拆解報告指出,iPad 2的尺寸厚度只有8.8公釐,比起第一代iPad的13.4公釐,大幅減少了34% |
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iPad 2大拆解:45奈米A5處理器由三星製造! (2011.03.15) iPad 2才剛上市,市場就已經公佈最新的拆解報告!根據UBM TechInsights的報告指出,iPad 2所採用的雙核心A5處理器,其規格大致上和Nvidia的Tegra 2雙核處理器相當類似,因此,UBM TechInsights推估A5處理器的成本價格應該在15~20美元左右 |
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iPad 2大拆解:45奈米A5處理器由三星製造! (2011.03.15) iPad 2才剛上市,市場就已經公佈最新的拆解報告!根據UBM TechInsights的報告指出,iPad 2所採用的雙核心A5處理器,其規格大致上和Nvidia的Tegra 2雙核處理器相當類似,因此,UBM TechInsights推估A5處理器的成本價格應該在15~20美元左右 |
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Telematics定義不一 軟硬體整合大勢所趨 (2011.03.14) 車載資通訊服務已逐漸從安全和保全演進至資訊娛樂應用範疇,未來車載資通訊服務將朝資訊分析和連網應用範疇發展。車載資通訊服務的變革,往往影響相關產品功能內容 |
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Telematics定義不一 軟硬體整合大勢所趨 (2011.03.14) 車載資通訊服務已逐漸從安全和保全演進至資訊娛樂應用範疇,未來車載資通訊服務將朝資訊分析和連網應用範疇發展。車載資通訊服務的變革,往往影響相關產品功能內容 |
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iSuppli:智慧手機導航裝置市佔率將近50% (2011.03.11) 車用導航市場在今年將會起變化!根據市調機構iSuppli預估,智慧手機為基礎的車用導航裝置,今年市佔率在所有車用導航設備中,將接近50%,取代嵌入式和可攜式車用導航裝置(PND)的主導地位 |
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iSuppli:智慧手機導航裝置市佔率將近50% (2011.03.11) 車用導航市場在今年將會起變化!根據市調機構iSuppli預估,智慧手機為基礎的車用導航裝置,今年市佔率在所有車用導航設備中,將接近50%,取代嵌入式和可攜式車用導航裝置(PND)的主導地位 |
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WAVE開道 車載資通訊打造V2V點線面 (2011.03.09) 車載資通訊(Telematics)是以汽車為核心、多方整合資通訊匯流的平台架構,涵蓋功能包括汽車電子、應用服務、網通設備和消費電子等四大範圍。
車載資通訊的應用情境也相當廣泛 |
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WAVE開道 車載資通訊打造V2V點線面 (2011.03.09) 車載資通訊(Telematics)是以汽車為核心、多方整合資通訊匯流的平台架構,涵蓋功能包括汽車電子、應用服務、網通設備和消費電子等四大範圍。
車載資通訊的應用情境也相當廣泛 |
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評論iPad 2:GPU成要角 UI流暢度是王道 (2011.03.04) 延續A4處理器搭iPad水漲船高的氣勢,蘋果前日公佈新一代iPad 2之際,也順勢強推最新款A5處理器,宣稱處理效能可達1GHz,比A4處理效能還要高1倍,已經引起市場高度矚目。
蘋果表示A5處理器採用雙核心SoC架構,其中繪圖處理能力更可超越先前A4處理器達9倍之多 |
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評論iPad 2:GPU成要角 UI流暢度是王道 (2011.03.04) 延續A4處理器搭iPad水漲船高的氣勢,蘋果前日公佈新一代iPad 2之際,也順勢強推最新款A5處理器,宣稱處理效能可達1GHz,比A4處理效能還要高1倍,已經引起市場高度矚目。
蘋果表示A5處理器採用雙核心SoC架構,其中繪圖處理能力更可超越先前A4處理器達9倍之多 |
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iPad 2亮相!軟硬兼施打造後PC新局! (2011.03.03) 在眾人驚呼之中,久未露面、身體健康引起全球電子業高度關注的Steve Jobs,在美國時間3月2日的發表會上,正式介紹了蘋果新一代iPad 2。蘋果已經決定在3月11日在美國市場首推此項產品 |
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iPad 2亮相!軟硬兼施打造後PC新局! (2011.03.03) 在眾人驚呼之中,久未露面、身體健康引起全球電子業高度關注的Steve Jobs,在美國時間3月2日的發表會上,正式介紹了蘋果新一代iPad 2。蘋果已經決定在3月11日在美國市場首推此項產品 |
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汽車電子景氣翻身 主動安全和Telematics帶頭衝 (2011.03.01) 今年汽車電子市場可望明顯成長!在車載電子元件需求量增加的帶動下,預估今年全球汽車電子市場規模將成長12%,達到172億美元。
根據市調機構IC Insights預估,今年全球新車出貨量可成長5% |
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汽車電子景氣翻身 主動安全和Telematics帶頭衝 (2011.03.01) 今年汽車電子市場可望明顯成長!在車載電子元件需求量增加的帶動下,預估今年全球汽車電子市場規模將成長12%,達到172億美元。
根據市調機構IC Insights預估,今年全球新車出貨量可成長5% |
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HDTV機上盒風雲變色 意法要跟ARM跳探戈 (2011.02.25) 聯網電視(Connected TV)被數位電視產業視為千載難逢的新契機,機上盒(STB)也將扮演不可或缺的角色。原本在這領域擁有優勢地位的晶片核心授權大廠MIPS,可能會面臨前所未有的挑戰 |
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HDTV機上盒風雲變色 意法要跟ARM跳探戈 (2011.02.25) 聯網電視(Connected TV)被數位電視產業視為千載難逢的新契機,機上盒(STB)也將扮演不可或缺的角色。原本在這領域擁有優勢地位的晶片核心授權大廠MIPS,可能會面臨前所未有的挑戰 |
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MWC :無線網通大廠搶攻行動SoC制高點! (2011.02.16) 面對下一代行動SoC廝殺激烈的戰場,無線網通晶片大廠紛紛投入戰局搶攻制高點,除了高通之外,博通和ST-Ericsson也在MWC 2011展會期間,推出最新款行動SoC平台方案!
博通公佈最新款BCM28150 HSPA+基頻晶片、整合Merlyn應用處理器、並搭配自身的VideoCore IV行動多媒體繪圖技術的新一代三核心SoC架構 |