CTIMES - 編輯單元

UiPath攜手微軟提升代理自動化安全性與信任度 (2026.04.17)
為了兼顧在擴大AI應用規模的過程，資訊安全與治理仍是核心考量。長期投入「代理業務流程編排（agentic business orchestration）」領域發展的UiPath，近日也宣布與微軟合作推出安全自動化功能，以協助企業在將自動化應用於業務工作流程時，實現安全營運目標

工研院VLSI TSA研討會」登場首度深探量子架構與AI智慧醫療 (2026.04.16)
由工研院主辦已邁入第43年的「2026國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」（VLSI TSA）近日登場，匯聚全球逾800位半導體專業人士參與。今年除了聚焦「生成式AI推論加速、晶圓級運算、太赫茲無線通訊」等次世代核心領域技術，並首度深入探討量子電腦系統架構，也將半導體觸角延伸至AI心律分析等智慧醫療的創新應用

JSR在台開設CMP製程研究中心強化在地材料評估能力與服務 (2026.04.16)
面對半導體技術持續進步，客戶對性能與品質的要求也日益嚴苛。為因應快速演變的化學機械平坦化製程需求，日本JSR株式會社近日也宣布旗下公司JSR Electronic Materials Taiwan Co

研華引領智慧交通新里程實現車載Edge AI落地規模化 (2026.04.15)
研華公司攜手台灣車聯網協會於「2035 E-Mobility Taiwan 台灣國際智慧移動展」亮相，以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」為主題，攜手多家生態系夥伴展示強固型車載Edge AI 解決方案，以持續推動AI車載技術於真實場域落地

東元發表400kW扁線油冷動力系統續攻商用電動載具市場 (2026.04.15)
隨著2026台北國際汽車零配件展（TAIPEI AMPA）開展，東元電機以電動載具動力系統解決方案為主軸，並首度發表「T Power Pro 400kW扁線油冷直驅馬達」、整合式電驅橋解決方案；同步展出高酬載商用無人機動力系統，有效載荷能力可達到150公斤，展現東元持續深化電動載具動力系統布局，並積極拓展電動巴士及商、農用無人機市場

應用材料推出新款沉積系統符合埃米級AI晶片需求 (2026.04.14)
迎合現今AI運算需求急速攀升，半導體產業正不斷突破微縮極限，致力於提升處理器晶片中數千億個電晶體的能源效率表現。應用材料公司近日也新推出2款晶片製造系統，透過原子級的精度控制材料沉積，協助晶片製造商打造更快速、節能的電晶體，以支持全球AI基礎建設的擴張

經部掌握AI發展黃金期輔導逾2,000家企業落地應用 (2026.04.13)
基於生成式AI帶來的變革，正逐步牽動各國對科技自主性的重視。經濟部產業發展署今（13）日公布，自2025年10月啟動產業競爭力輔導團迄今，已串聯全台法人團體與產業公協會，由工研院、精機中心、金工中心、石資中心成立區域輔導中心及44個次產業輔導團

產發署設立Touch Taiwan專館展現智慧顯示面板創新產業鏈 (2026.04.10)
基於面板產業正面臨產業轉型的關鍵時刻，經濟部產業發展署也在近日舉行的「2026 Touch Taiwan」期間設立主題專館，集結台灣面板科技及相關生產製程設備等20家業者，展現25項包含智慧顯示面板科技技術及相關應用產品

2026年人型機器人商業化關鍵宇樹、智元合計拿下近8成市場 (2026.04.09)
打臉台積電董事長魏哲家最近一番「好看頭」狂語，根據TrendForce最新人型機器人深度研究報告，估計2026下半年全球人型機器人產業將進入商業化的關鍵期。中國大陸廠商因鎖定的商用化目標與場景逐漸明確

研華於Japan IT Week展Edge AI應用方案加速日本企業智慧場域落地 (2026.04.09)
為加速邊緣AI落地，研華今年4月8~10日參加於日本東京舉行的IT與數位轉型綜合展Japan IT Week 2026，便以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」為主題，聚焦日本企業在人力短缺與現場數位轉型過程中的關鍵挑戰，展示完整邊緣AI解決方案，協助企業從概念驗證（PoC）邁向實際導入與規模化部署

2026年人型機器人商業化關鍵宇樹、智元合計拿下近8成市場 (2026.04.09)
打臉台積電董事長魏哲家最近一番「好看頭」狂語，根據TrendForce最新人型機器人深度研究報告，估計2026下半年全球人型機器人產業將進入商業化的關鍵期。中國大陸廠商因鎖定的商用化目標與場景逐漸明確

新代集團正鉑亮相電子展精密雷射與彈性自動化賦能智造方案 (2026.04.08)
基於現今AI基礎硬體與高效能運算需求飆升，核心元件的「散熱效能」與「微型化組裝」已成為電子製造業維持競爭力的關鍵。新代旗下正鉑雷射公司也在4月8~10日亮相「2026 電子生產製造設備展」（攤位M102），透過實機展示兩大動態情境，展現從精微加工到彈性自動化的一站式整合實力

恩智浦Omlox Starter Kit方案推動工業實時定位技術發展 (2026.04.08)
因應現今實時定位系統（Real-Time Location System；RTLS）發展，恩智浦半導體最新推出omlox Starter Kit套件，則是與SynchronicIT、Flowcate聯合開發的完整一套端到端軟硬體turnkey解決方案，可用於評估和快速部署基於omlox標準，且具互通性的實時定位系統，包含能即時部署（ready-to-deploy）的超寬頻錨點（ultra-wideband anchor）、標籤及軟體

新代集團正鉑亮相電子展精密雷射與彈性自動化賦能智造方案 (2026.04.08)
基於現今AI基礎硬體與高效能運算需求飆升，核心元件的「散熱效能」與「微型化組裝」已成為電子製造業維持競爭力的關鍵。新代旗下正鉑雷射公司也在4月8~10日亮相「2026 電子生產製造設備展」（攤位M102），透過實機展示兩大動態情境，展現從精微加工到彈性自動化的一站式整合實力

村田製作所深化RISC-V 生態系布局突破 AI 與智慧車載晶片研發門檻 (2026.04.07)
面對生成式AI 與智慧駕駛應用對算力與功耗的嚴苛要求，RISC-V1 架構憑藉其高度靈活性與擴充性，已成為當前半導體產業實現高效能運算的加速器。村田製作所（Murata Manufacturing Ltd., Co.）也持續深化在半導體產業鏈中的定位，即跳脫傳統元件供應範疇，轉型為「整合設計支援與製造服務」的解決方案供應商，助攻 RISC-V 核心開發