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PCIe架構實現彈性記憶體擴充 協助邊緣AI高頻即時運算 (2026.02.24)
迎接5G通訊、AI 推論與即時資料處理等應用快速發展，邊緣系統必須同時面對傳輸延遲、流量波動與部署空間受限等多重挑戰；且因系統對記憶體容量與效能的需求持續攀升，卻受限於主機板設計，傳統 DIMM插槽數量逐漸成為記憶體擴充的瓶頸 |
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NVIDIA加速AI導入基礎設施 推動OT資安升級 (2026.02.24)
因應當前全球各地的技術與系統日益數位化並彼此互聯，從能源、製造到運輸及公共事業的營運技術（OT）環境與工業控制系統（ICS），愈發依賴企業網路與雲端，雖然擴大了OT與工業控制系統的能力，卻也使其更容易遭受網路威脅 |
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春晚機器人武術秀 聚焦多機精準協作能力 (2026.02.23)
中央電視台在每年除夕固定播出的春節聯歡晚會，今年再度成為中國大陸展示高端製造與科技政策的重要舞台，繼去年曾安排16台宇樹科技全尺寸人形機器人穿大花襖扭秧歌的《秧bot》場景後 |
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春晚機器人武術秀 聚焦多機精準協作能力 (2026.02.23)
中央電視台在每年除夕固定播出的春節聯歡晚會，今年再度成為中國大陸展示高端製造與科技政策的重要舞台，繼去年曾安排16台宇樹科技全尺寸人形機器人穿大花襖扭秧歌的《秧bot》場景後 |
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印刷中心用AI臨摹民初名家書法 傳承春聯文化 (2026.02.23)
為讓傳統書法藝術以嶄新形式走進民眾生活，經濟部轄下印刷研究中心年前運用生成式AI與精緻印刷技術寫春聯，既反映出世代相傳的文化記憶，也為傳統文化注入新生命 |
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印刷中心用AI臨摹民初名家書法 傳承春聯文化 (2026.02.23)
為讓傳統書法藝術以嶄新形式走進民眾生活，經濟部轄下印刷研究中心年前運用生成式AI與精緻印刷技術寫春聯，既反映出世代相傳的文化記憶，也為傳統文化注入新生命 |
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台美簽署對等貿易協定 9大公協會肯定銷美強心針 (2026.02.13)
迎接馬年到來，台美也適於年前正式簽署對等貿易協定，確認輸美稅率15%且不疊加，今（13）日由機械公會、工具機公會、電子製造設備公會、流體傳動公會、木工機械公會、模具公會、手工具公會、智慧自動化與機器人協會、彰化縣水五金產業發展協會等9大公協會發表聯合聲明 |
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台美簽署對等貿易協定 9大公協會肯定銷美強心針 (2026.02.13)
迎接馬年到來，台美也適於年前正式簽署對等貿易協定，確認輸美稅率15%且不疊加，今（13）日由機械公會、工具機公會、電子製造設備公會、流體傳動公會、木工機械公會、模具公會、手工具公會、智慧自動化與機器人協會、彰化縣水五金產業發展協會等9大公協會發表聯合聲明 |
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記憶體HBM4驗證Q2完成 3大原廠供貨NVIDIA格局成形 (2026.02.13)
因應AI基礎建設持續擴張， GPU需求也不斷成長，預期NVIDIA Rubin平台量產後，將可望帶動HBM4需求。目前關乎這波記憶體缺貨潮最關鍵的3大記憶體原廠HBM4驗證程序已至尾聲，預計於今年Q2陸續完成 |
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記憶體HBM4驗證Q2完成 3大原廠供貨NVIDIA格局成形 (2026.02.13)
因應AI基礎建設持續擴張， GPU需求也不斷成長，預期NVIDIA Rubin平台量產後，將可望帶動HBM4需求。目前關乎這波記憶體缺貨潮最關鍵的3大記憶體原廠HBM4驗證程序已至尾聲，預計於今年Q2陸續完成 |
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機械業出口連12個月成長 受惠半導體設備迎AI商機 (2026.02.11)
受惠於AI帶動半導體設備需求，根據機械公會最新統計，今年元月機械設備出口29.76億美元，年成長30.3%；以新台幣計算約938.27億元，較上年同期成長24.9%。且自去年二月起，已連續12個月正成長、3個月單月出口值皆超過29億美元，顯示整體機械業景氣已復甦且穩定增長中 |
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機械業出口連12個月成長 受惠半導體設備迎AI商機 (2026.02.11)
受惠於AI帶動半導體設備需求，根據機械公會最新統計，今年元月機械設備出口29.76億美元，年成長30.3%；以新台幣計算約938.27億元，較上年同期成長24.9%。且自去年二月起，已連續12個月正成長、3個月單月出口值皆超過29億美元，顯示整體機械業景氣已復甦且穩定增長中 |
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矽晶圓將呈「雙軌」成長 先進與成熟製程溫熱有別 (2026.02.11)
受惠於AI應用帶動下，依SEMI旗下矽製造商組織（SEMI Silicon Manufacturers Group, SEMI SMG）最新發表的矽晶圓產業年度分析報告中指出，2025年全球矽晶圓出貨量年增 5.8%，已達到12,973百萬平方英吋（million square inch, MSI）；同期矽晶圓營收則年減1.2%，降至114億美元，將呈現雙軌成長 |
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矽晶圓將呈「雙軌」成長 先進與成熟製程溫熱有別 (2026.02.11)
受惠於AI應用帶動下，依SEMI旗下矽製造商組織（SEMI Silicon Manufacturers Group, SEMI SMG）最新發表的矽晶圓產業年度分析報告中指出，2025年全球矽晶圓出貨量年增 5.8%，已達到12,973百萬平方英吋（million square inch, MSI）；同期矽晶圓營收則年減1.2%，降至114億美元，將呈現雙軌成長 |
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Google高速互連架構帶動 光通訊零組件成下一波影響算力關鍵 (2026.02.10)
為應對AI所需的龐大運算需求，Google新世代Ironwood機櫃系統結合3D Torus網路拓樸、Apollo OCS全光網路，實現高速互連架構，將推升800G以上高速光收發模組在全球出貨占比。依TrendForce預估，將自2024年的19.5%上升至2026年的60%以上，並逐漸成為AI資料中心的標準配備 |
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Google高速互連架構帶動 光通訊零組件成下一波影響算力關鍵 (2026.02.10)
為應對AI所需的龐大運算需求，Google新世代Ironwood機櫃系統結合3D Torus網路拓樸、Apollo OCS全光網路，實現高速互連架構，將推升800G以上高速光收發模組在全球出貨占比。依TrendForce預估，將自2024年的19.5%上升至2026年的60%以上，並逐漸成為AI資料中心的標準配備 |
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工研院與SAES建立高真空封裝產線 瞄準智慧感測新商機 (2026.02.09)
迎接無人機、機器人、無人載具與智慧感測應用蓬勃發展，工研院今（9）日宣布與全球高真空吸氣劑（Getter）大廠 SAES展開策略合作，共同推動「高真空封裝吸氣技術」在地化 |
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工研院與SAES建立高真空封裝產線 瞄準智慧感測新商機 (2026.02.09)
迎接無人機、機器人、無人載具與智慧感測應用蓬勃發展，工研院今（9）日宣布與全球高真空吸氣劑（Getter）大廠 SAES展開策略合作，共同推動「高真空封裝吸氣技術」在地化 |
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TPCA率團前進APEX EXPO 搶攻美系高階PCB商機 (2026.02.09)
為協助台商掌握供應鏈重組商機，並看準美國在全球市場的核心地位，台灣電路板協會（TPCA）將於今年3月17~19日(四)，在美國加州安納翰登場的全球PCB盛會「APEX EXPO 2026」中，特別籌畫「台灣高階封裝展示專區」，集結供應鏈指標業者，向全球展現台灣的技術實力，並加速對接台美合作商機 |
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TPCA率團前進APEX EXPO 搶攻美系高階PCB商機 (2026.02.09)
為協助台商掌握供應鏈重組商機，並看準美國在全球市場的核心地位，台灣電路板協會（TPCA）將於今年3月17~19日(四)，在美國加州安納翰登場的全球PCB盛會「APEX EXPO 2026」中，特別籌畫「台灣高階封裝展示專區」，集結供應鏈指標業者，向全球展現台灣的技術實力，並加速對接台美合作商機 |
