CTIMES - 編輯單元

東元電機迎蕭美琴參訪展機器人、稀土關鍵技術布局 (2026.01.14)
面對全球能源轉型與關鍵材料受限的挑戰，東元電機持續投入核心馬達與系統整合技術研發，並迎來副總統蕭美琴親自造訪中壢廠，了解該公司在無稀土高效率馬達與無人機動力系統、機器人關節模組等高效節能動力設備的自主研發製造能量

2026 CxO前瞻展望聚焦AI時代韌性競爭力 (2026.01.14)
當全球供應鏈重組加速、科技競爭升溫與政策環境高度不確定的情勢下，企業經營已不再只是效率競賽，而是對能否長期穩健營運的全面檢驗。勤業眾信聯合會計師事務所今（14）日發表與資策會MIC共同撰擬的《2026 CxO 前瞻展望：韌性領航打造企業核心競爭力》報告，便提出以「韌性」為核心的企業成長新思維

國研院晶片級先進封裝研發平台啟動半導體創新驅動新里程 (2026.01.13)
為迎接人工智能（AI）與高效能運算（HPC）需求急遽攀升的關鍵時刻，先進封裝已成為決定科技競爭力與產業布局的關鍵核心技術。國研院半導體中心今（13）日正式發表「晶片級先進封裝研發平台」，將協助推動台灣半導體產業從「製程領先」，邁向「系統整合與應用創新領先」的新階段，為後摩爾時代奠定關鍵競爭優勢

CES形塑未來移動、製造和科技軟硬體共生推動AI進程 (2026.01.13)
面對現今持續數位化的世界，軟體常被視為推動進步的隱形引擎，用來形塑日常生活、工作中所需裝置及生產商品的方式。且惟有當軟體與硬體的物理世界無縫融合時，才能充分發揮軟體的潛力

代理型AI框架加速落地強化安全、實時邊緣AI應用 (2026.01.12)
迎合代理型AI將成為下一代自動化應用的關鍵要素，恩智浦半導體公司（NXPI）近期宣布新推出「eIQ代理型AI框架（eIQ Agentic AI Framework）」的解決方案，率先支援提供低延遲效能、內建安全性和彈性，將進一步強化其在安全、實時邊緣AI領域的領導地位，為恩智浦邊緣AI平台增添全新支柱

以AI實踐ESG Canon新款智慧複合機驅動企業永續 (2026.01.09)
當ESG成為企業永續競爭力核心指標的時代，企業面對混合辦公成形、資安威脅升高，以及效率與永續並進等挑戰。為符合國際範疇三的減碳規範，企業必須在日常營運中，以行動回應環境責任、資訊安全與治理韌性等全面要求，辦公設備的角色正迎來關鍵轉變

工研院採用新唐科技入門級MCU 加速百工百業邊緣AI落地 (2026.01.09)
遵循現今國科會與經濟部合作打造的「台灣智慧系統整合製造平台」方向，新唐科技以其NuMicro M55M1 AI MCU 為核心，攜手工研院推動「軟硬整合」的TinyML邊緣 AI解決方案，引進製造、智慧建築、醫療照護等多元場域；並加速百工百業以「能用、可管、可負擔」的方式，快速導入AI，並真正落地於現場設備與商業流程

聚焦AI應用資安風險 Agentic Ai賦能分身 (2026.01.08)
當全球企業正熱烈引進AI驅動數位轉型同時，雖然有助於抵消資本市場泡沫化的疑慮，卻也面臨不少關於OT營運資安事件，正持續發生在外部廠商代管設備的供應鏈、多雲混合情境

台歐研發合作創新里程碑已帶動逾42億元產值 (2026.01.08)
基於全球供應鏈重組效應，經濟部近日發表其透過A+計畫，推動台灣與歐洲在科技研發合作上已邁入「拓展深化期」的豐碩成果，目前已與14國啟動研發徵案、5國簽署官方MOU，累計獲雙方政府補助的國合計畫達86項，其中獲政府補助14億元，成功帶動台廠創造高達42億元產值

西門子與NVIDIA擴大合作打造工業AI作業系統 (2026.01.08)
在今年CES期間，西門子與NVIDIA已宣布將大幅擴展策略合作關係，將人工智能（AI）加速導入現實世界，攜手設計新一代AI工廠。雙方目標將共同投入開發工業與實體AI解決方案，分享彼此為了各產業與工作流程帶來AI驅動的創新，持續最佳化營運

CES 2026盛大開幕吸引企業及創新者齊聚 (2026.01.07)
美國消費電子展（CES 2026）於台北時間7日正式開幕，共有超過260萬平方英尺展區，首度使用全新整修的拉斯維加斯會展中心（LVCC），也是吸引創新者齊聚，突破性創意誕生的舞台

CES 2026展示AI重塑未來場景聚焦精準、預測與個人化醫療 (2026.01.07)
延續目前將「虛擬雙生」運用導入醫療基礎的前瞻願景，達梭系統（Dassault Systemes）於2026年1月6~9日在美國舉行的消費性電子展（CES 2026），透過沉浸式體驗，展示AI在推動失智症（dementia）與阿茲海默症（Alzheimer）照護未來發展所扮演的重要地位

台灣4產業數位投資「上雲、AI、資安」由設備建置轉向應用優化 (2026.01.06)
資策會產業情報研究所（MIC）今（6）日發布其針對2025年台灣4大產業—「金融、批發零售、營建、傳統製造」科技投資調查結果，並解析企業「資訊支出、資訊軟體採用、資訊服務布局」現況與2026年動向

博世於CES發表BMI5平台優化沉浸式XR、機器人與可穿戴設備應用 (2026.01.06)
因應現今沉浸式XR系統、靈活的機器人與功能豐富的可穿戴設備等，均仰賴於動態環境下，也能保持穩定的運動資料，且隨著設備能力不斷增強，對其傳感技術的要求也日益提高

台商回流擴大投資廣布AI產線應用 (2026.01.05)
因應美中貿易爭端持續延燒，台商為分散集團營運風險並強化全球布局，近年積極擴增生產基地。投資台灣事務所近日再通過5家企業擴大投資台灣，便包含適用台商回流方案的晟銘電子、印刷電路板製造商，以及中小企業方案的怡何、兆盈興業、銘金科技等

友達智慧移動CES首發建構未來移動方程式 (2026.01.05)
迎接高度互聯的智慧車世代，友達光電旗下新成立子公司「友達智慧移動AUO Mobility Solutions」今（5）日也宣佈，將參與美國消費性電子展（CES 2026），並以「Together, We Drive The New Era」為主題，展示顯示介面、車用運算、智慧車聯3大核心能力矩陣

群創CES展次世代顯示技術勾勒零售、座艙與智慧裝置新態勢 (2026.01.04)
迎接美國CES 2026即將於1月6~8日登場，群創光電宣示將以「Display the Future, TOGETHER」為主題，全面展示次世代顯示技術版圖，透過高亮度、高解析度與沉浸式體驗技術為基底，回應智慧零售、座艙顯示、智慧家居與商業展示等多元場域的科技進化需求

低空經濟再下一城陸製eVTOL完成跨海飛行驗證首例 (2026.01.02)
繼2025年12月底已通過修訂後的《民用航空法》，新增了無人機適航認證的條款，預料將重塑中國大陸快速成長的無人機和低空經濟產業。自製的噸級電動垂直起降飛行器（eVTOL）也於2025年最後一天，成功完成首例跨海峽飛行驗證

研華偕聯發科迎CRA 首款Arm工業電腦獲IEC 62443-4-2 認證 (2025.12.31)
因應歐盟《網路韌性法案》（Cyber Resilience Act, CRA）即將上路，研華公司日前偕聯發科技、Canonical與Bureau Veritas舉辦IEC62443-4-2授證儀式，並宣布旗下首款搭載聯發科Genio 1200平台的Arm架構工業級單板電腦已正式通過此資安認證，將加速導入歐洲及全球市場

邁向主權AI新時代達梭系統與Mistral AI深化合作 (2025.12.30)
為順應全球主權AI趨勢發展，達梭系統今（30）日與Mistral AI共同宣佈，雙方已進一步強化合作夥伴關係，將為歐洲受監管產業和公部門提供整合的主權AI服務。其中，企業級AI助理「Le Chat Enterprise」